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- [发明专利]多层LCP线路板的制备方法及多层LCP线路板-CN202311024865.7在审
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龚震;虞成城;李绪东;张伟;谈兴
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信维通信(江苏)有限公司
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2023-08-15
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2023-10-13
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H05K3/46
- 本发明提供了一种多层LCP线路板的制备方法及多层LCP线路板,方法包括提供若干LCP线路板,按照设计在每张LCP线路板的预设位置钻好若干铆钉孔或提供预钻好若干铆钉孔的LCP线路板;提供LCP铆钉或提供LCP材料制成LCP铆钉,LCP铆钉的LCP材料的熔点高于LCP线路板中LCP材料的熔点;将若干LCP线路板按照各个铆钉孔对齐的方式层叠并在每组铆钉孔中放入LCP铆钉;将层叠好且放入有LCP铆钉的若干LCP线路板置入压合设备中进行压合并控制压合温度为LCP线路板内LCP材料的熔点;压合预设时间之后从压合设备中取出若干LCP线路板获得多层LCP线路板。本发明利用了更高熔点的LCP材料制作的铆钉固定多层LCP线路板,多层LCP线路板不易损伤和层间移位,提高了成品质量。
- 多层lcp线路板制备方法
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