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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件-CN201911138628.7在审
发明人：明俊佑;李河庆;姜现美 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层和贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构；以及包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分，其中，所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽，并且所述槽具有这样的形状：位于比所述有效表面更靠近所述半导体芯片的中央部分的内部区域的至少一部分的区域的宽度大于入口区域的宽度。
半导体封装

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