专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种视觉装置及其无人机-CN202220796949.7有效
  • 高焓;李桂华;毛一年;刘璐;续立军;任昊 - 北京三快在线科技有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-10-14 - H04N5/225
  • 本申请涉及摄像采集技术领域,尤其涉及一种视觉装置及其无人机,该视觉装置包括摄像头组件、挡板和驱动机构,摄像头组件包括镜头。挡板设置于镜头前。驱动机构连接于挡板。驱动机构用于驱动挡板动作,以遮挡镜头或解除对镜头的遮挡。视觉装置在摄像头组件的镜头前设置有挡板,通过挡板可以对镜头进行遮挡,以便视觉装置在不使用时对镜头实施遮挡,防止灰尘沉积于镜头上,也能避免视觉装置在运输和使用过程中因为磕碰对镜头造成损坏,还能在涉及客户隐私的场合对镜头进行遮挡,以便保护好客户隐私。
  • 一种视觉装置及其无人机
  • [发明专利]一种相控阵天线模组及其控制方法-CN202210933572.X在审
  • 齐攀;郭娜;李桂华;郭超 - 浩泰智能(成都)科技有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-10-04 - H01Q3/30
  • 本发明公开了一种相控阵天线模组,其控制方法为:通过相控阵天线模组搜索卫星波束,并接收卫星信号;将相控阵天线模组中每个天线子阵接收的卫星信号分别传输至对应的功率合成器,得到对应的合成信号;将合成信号经过对应的功分器分为两路信号,将一路信号传输至第五功率合成器中,将另一路信号传输至跟踪接收机中;通过第五功率合成器输出总合成信号,并通过跟踪接收机进行信号跟踪,完成控制流程。本发明可以实现快速搜星,并且在卫星的移动通信中,对卫星信号进行跟踪,实时调节相控阵天线模组的俯仰角和方位角,以保证良好的通信质量。
  • 一种相控阵天线模组及其控制方法
  • [发明专利]一种荧光增强的铜簇与纳米纤维素复合薄膜的制备方法-CN202010492096.3有效
  • 李桂华;刘明业;杨世权 - 齐鲁工业大学
  • 2020-06-03 - 2022-10-04 - C08J5/18
  • 本发明涉及一种荧光增强的铜簇与纳米纤维素复合薄膜膜的制备方法。本发明基于具有手性向列相特性的纳米纤维素为模板,通过添加聚乙二醇提高纤维素膜的延展性。将适量的谷胱甘肽、硝酸铜加入纳米纤维素和聚乙二醇混合液中,水浴加热,蒸发诱导自组装获得含铜簇的纳米纤维素复合薄膜材料。铜簇与纳米纤维素混合,在自然条件下蒸发诱导自组装获得手性荧光复合薄膜材料,具有荧光和结构色的特性。本发明制备的铜簇荧光强度显著增强,荧光寿命增长。铜簇在手性向列相结构中均匀分布。通过调节溶液的pH值,可以调控薄膜的荧光颜色,实现多色发光。薄膜材料在荧光传感器、光电器件、防伪等领域具有广阔的应用前景。
  • 一种荧光增强纳米纤维素复合薄膜制备方法
  • [发明专利]一种仿生结构抗菌微胶囊及其制备方法及应用-CN202111537579.1有效
  • 曹馨文;沈轲;李桂华 - 合肥芯能相变新材料科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-09-30 - B01J13/02
  • 本发明涉及抗菌产品技术领域,尤其是一种仿生结构抗菌微胶囊及其制备方法及应用,现提出如下方案,其包括芯材和包裹在芯材表面的胶囊壁材,所述胶囊壁材上具有贯穿孔结构,所述胶囊壁材的表面带负电,所述抗菌微胶囊呈球形或类球形,直径为0.8~10微米,其制备方法包括将芯材、硅烷偶联剂和单体混合形成第一混合物,将水相的复合乳化剂与第一混合物混合形成O/W乳液,调节O/W乳液的pH为2‑4,在O/W乳液中加入引发剂并升温聚合形成抗菌微胶囊。本发明方法制备得到的抗菌微胶囊可提供至少两种功能的复合功能微胶囊,即微胶囊芯材提供一种功能性,芯材可以通过微胶囊表面的贯穿孔释放芯材的自身性能,同时微胶囊具备高效的抗菌性。
  • 一种仿生结构抗菌微胶囊及其制备方法应用
  • [实用新型]一种防水密封散热电路板-CN202220351815.4有效
  • 李桂华 - 江苏尚孚电子有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-09-23 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种防水密封散热电路板,涉及电路板技术领域,其技术要点:包括基板,基板上表面套设有上防水罩,上防水罩内设有与基板贴合的散热板,散热板上设有若干散热铜管,散热铜管贯穿上防水罩并与外界空气相接触,散热铜管与上防水罩的接触面套设有密封套,基板下表面设有下防水板,下防水板与上防水罩紧密贴合;本实用新型提高了防水与散热性能,提高了电路板工作时的稳定性。
  • 一种防水密封散热电路板

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