专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体系统-CN201710762282.2有效
  • 玄相娥;姜泰珍;金显承;张南圭;崔源锡;郑元敬;李承熏 - 爱思开海力士有限公司
  • 2017-08-30 - 2021-04-13 - G11C7/10
  • 一种半导体系统可以包括:外部通道,包括CA(命令/地址)通道以及第一数据通道和第二数据通道;以及第一半导体芯片和第二半导体芯片,共同耦合到CA通道,耦合到第一数据通道和第二数据通道中的相应的不同数据通道,以及其中的每个半导体芯片包括耦合信息焊盘。第一值可以输入给第一半导体芯片和第二半导体芯片中的耦合到第一数据通道的一个半导体芯片的耦合信息焊盘,而第二值可以输入给耦合到第二数据通道的另一个半导体芯片的耦合信息焊盘。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片使用施加给CA通道的CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值来选择性地储存设置信息。
  • 半导体系统

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