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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种回流焊治具-CN202222612923.5有效
发明人：毛余喜;李成钦;倪卫华 -专利权人：上海季丰电子股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊治具，包括：治具板本体，治具板本体具有一放置空间，放置空间的内轮廓与待加工件的外轮廓相匹配；限位组件，限位组件可转动地安装于治具板本体的上部，限位组件可操作地抵于待加工件的上表面；支撑组件，支撑组件安装于治具板本体的下部，支撑组件用于支撑待加工件的下表面；其中，支撑组件包括：若干支撑板，每一支撑板的两端分别安装于治具板本体下表面的两端，若干支撑板沿第一方向依次设置，每一支撑板的上表面均与待加工件的下表面相抵。通过对本实用新型的应用，提供了一种可调节支撑位置的回流焊治具，根据PCB板上的元器件的位置调节支撑组件在治具板本体上的位置，无需更换回流焊治具，从而提高了工作效率。
一种回流焊治具

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