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[发明专利]一种测试PCB的半固化片流动性的方法-CN202010613118.7有效
发明人：彭伟;唐海波;李恢海;叶永钊 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01N11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。通过该模型可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。
一种测试 pcb 固化流动性方法

[发明专利]一种PCB磨板方法、PCB返磨装置及PCB-CN202210335135.8有效
发明人：宋文斌;刘梦茹;唐海波;张志远;李恢海 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B24B7/10 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB磨板方法、PCB返磨装置及PCB。其中，PCB磨板方法包括：建立板厚数据模型；所述板厚数据模型包括：在孔内镀铜后且树脂塞孔前，PCB上各个塞孔区域的塞孔前板厚；在对所述PCB进行树脂塞孔及粗磨后，检测各个塞孔区域的粗磨后板厚；至少依据对应的粗磨后板厚和塞孔前板厚，从各个塞孔区域中筛选出残留树脂超标的目标塞孔区域；针对所述目标塞孔区域自动执行返磨操作。本发明实施例能够准确的识别出残留树脂超标的目标塞孔区域，并针对这些目标塞孔区域进行自动返磨操作，整个返磨过程均自动化实现，既提高了返磨效率，降低了人工成本，又提升了返磨品质。
一种 pcb 方法装置

[发明专利]一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统-CN202211158549.4在审
发明人： 李恢海;唐海波;袁继旺;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统。该电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法，包括通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色；其中，所述待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔；通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电；观察被通电后的待测样品的荧光显色图像；根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度。本发明实施例提供的技术方案实现了对待测样品的导电层上的胶渣情况的准确检测，提高了对待测样品的导电层的清洁度的检测精度。
一种电路板导电层上胶渣探测方法系统

[发明专利]一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统-CN202211160284.1在审
发明人： 李恢海;唐海波;袁继旺;张志远;邓梓健;李逸林 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统。本发明实施例提供的电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法包括：通过光致荧光染色剂对待测样品进行染色。其中，待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔。通过目标激发光源对染色后的待测样品的导电层进行照射，观察被照射后的待测样品的荧光显色图像，根据荧光显色图像，确定待测样品的清洁度。本发明实施例的技术方案实现了对待测样品的导电层上的胶渣情况的准确检测，提高了对待测样品的导电层的清洁度的检测精度。
一种电路板导电层上胶渣探测方法系统

[发明专利]一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB-CN202210741776.3在审
发明人：邓梓健;唐海波;李恢海;宋文斌;谭振华;张勇 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB。塞孔结构，包括内管和外管；内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；中段内管体的长度与中间孔壁的长度相等，上段内管体的长度不小于上部孔壁的长度；下段内管体的长度不小于下部孔壁的长度；外管固定套设于中段内管体的外周区域，外管的外侧壁与通孔的中间孔壁对准贴合，以阻止通孔的中间孔壁形成电镀层。本发明实施例只需要在通孔中塞入适配的塞孔结构后沉铜电镀，即可制得双面压接孔，简化了流程，降低了加工成本；由于不涉及二次压合操作，因而杜绝了流胶堵孔的风险和上下两个压接孔的对准度差的问题。
一种结构双面压接孔制作方法 pcb

[发明专利]一种混压板的制作方法及混压板-CN202011209396.2有效
发明人：韦进峰;唐海波;李恢海 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压板的制作方法及混压板，制作方法包括：提供由PTFE材料和非PTFE材料混压制得的加工有过孔的压合板；按照与非PTFE材料相匹配的化学除胶条件进行化学除胶；按照与非PTFE材料相匹配的第一沉铜条件进行第一次沉铜，使得过孔的仅非PTFE材料孔壁外形成金属保护层；进行干燥烘板处理；按照与PTFE材料相匹配的第二等离子除胶条件进行等离子除胶；去除金属保护层；按照与PTFE材料相匹配的第二沉铜条件进行第二次沉铜；电镀。本发明既满足了PTFE材料和非PTFE材料的不同金属化操作要求，又能有效避免各种不良现象的发生，确保获得良好的除胶效果和金属化效果，提升了过孔质量。
一种压板制作方法

[发明专利]一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB-CN202011209377.X有效
发明人：韦进峰;李恢海;唐海波 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供待钻孔的PCB；将外层保护板、热解粘结层和PCB叠板并压合固化，使得外层保护板通过热解粘结层粘合于PCB的至少一侧表层，形成压合板；对压合板进行钻孔加工；钻孔后，对压合板进行烘烤，直至热解粘结层热分解致外层保护板与PCB分离，获得钻孔后的PCB。本发明实施例先将外层保护板与待钻孔的PCB紧密结合成一整体，减小PCB的物理形变空间；再进行钻孔操作，钻孔过程中虽然PCB的材料会因摩擦形成的高温和拉扯力而变形，但是受限于较小的物理变形空间无法产生较大形变，可有效减小材料形变程度，从而改善钻孔毛刺问题。
一种改善钻孔毛刺 pcb 制作方法

[发明专利]一种混压PCB除胶工艺-CN202011056730.5有效
发明人：彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3：钻孔后，在通孔的两端设置挡油点大小不同的网版，采用聚酰亚胺树脂或感光油墨树脂进行塞孔；S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明的混压PCB除胶工艺能够对不同类型材料进行选择性除胶，实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果。
一种 pcb 工艺

[发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011204450.4有效
发明人：刘梦茹;彭伟;宋清;李恢海;唐海波;韦进峰;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：采用两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上，将第一材料对应的孔段的孔壁上形成第一树脂，第二材料对应的孔段的孔壁上形成第二树脂；S4：采用同一除胶方式，将第一材料与第二材料对应的孔段上的树脂与胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。
一种 pcb 方法

[发明专利]一种混压PCB的除胶工艺-CN202011061278.1有效
发明人：刘梦茹;彭伟;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：使用感光树脂对所述通孔进行塞孔，将通孔塞满；S4：塞孔后进行曝光；S5：曝光后显影，第一材料上附着感光树脂小于第二材料上附着的感光树脂；S6：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明混压PCB的除胶工艺能够对不同类型材料进行选择性除胶，实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶。
一种 pcb 工艺

[发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011056742.8有效
发明人：刘梦茹;彭伟;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔；S3：钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔；S4：控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶；S5：第一次除胶完成后，将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净；S6：对通孔进行第二次除胶，将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。
一种 pcb 方法

[发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011056673.0有效
发明人：彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；S2：对压合后的PCB钻通孔；S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。本发明的混压PCB的除胶方法能够有效改善混压PCB的除胶效果，提高PCB的生产质量。
一种 pcb 方法

[发明专利]混压PCB除胶工艺-CN202011056683.4有效
发明人：彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大，S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3:钻孔后采用树脂对所述通孔进行塞孔；S4：对塞孔进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较小的第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较大的第二钻孔；S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明的混压PCB除胶工艺能够实现一次性同一时间完成混压PCB的除胶。
混压 pcb 工艺

[实用新型]行李箱-CN202021770096.7有效
发明人： 李恢海 -专利权人： 李恢海
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： A45C5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种行李箱，属于行李箱技术领域。该行李箱包括第一箱体组件、第二箱体组件和第二连接件。所述第一箱体组件包括第一箱体、盖板和第一连接件，所述盖板通过所述第一连接件连接于所述第一箱体的一侧。所述第二箱体组件包括第二箱体。所述第二连接件包括框体，所述框体的两侧分别开设有第一卡口和第二卡口，所述第一箱体的边缘压合于所述第一卡口处，所述第二箱体的边缘压合于所述第二卡口处。将第一箱体和第二箱体装配在一起，改变传统行李箱一体成型的箱体结构，进而有利于改善因大体积成型箱体引起的的制造成本较高的问题。
行李箱

[发明专利]行李箱外壳连接工艺-CN202010846459.9在审
发明人： 李恢海 -专利权人： 李恢海
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种行李箱外壳连接工艺，属于行李箱制作技术领域。该一种行李箱外壳连接工艺，使用时，连接件采用铝制框架，铝制框架为一体式结构，连接件的两侧分别开设有与外壳A和外壳B对应的第一插槽与第二插槽，现有的行李箱外壳之间通过打铆钉、打钢订书钉或者车缝的方式，采用滚压的方式组装，首先使外壳A的边缘插入到铝制框架的第一插槽内，外壳B的边缘插入到铝制框架的第二插槽内，然后利用滚框机将连接件滚压变形，铝制框架位于压辊之间，压辊将铝制框架滚压变形，进而使得外壳A和外壳B插入到第一插槽和第二插槽内的部分被夹紧，操作简单，劳动强度比较低，适合批量生产。
行李箱外壳连接工艺

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