专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅片支撑装置-CN201410174575.5有效
  • 李广义;赵宏宇;徐俊成;孙文婷 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2014-04-28 - 2018-08-28 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种硅片支撑装置,包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为柱形,其上端设有硅片支撑面,其下端与所述支撑环连接;所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。本发明通过减少支撑脚的水平方向长度,使得支撑环的外径得以缩小,从而减小了存储台的占地面积,并可避免硅片在因偏差滑出支撑装置时从支撑环的内径处落地破碎。具有结构简单、易实现、可节省设备占地面积并降低硅片破损率的显著特点。
  • 一种硅片支撑装置

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