专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机电子装置封装材料和封装方法-CN202310075522.7在审
  • 宋禄政;李圭完;都相吉;鲁升勋;许筠;刘京锡 - 栗村化学株式会社
  • 2023-01-19 - 2023-07-21 - H10K50/844
  • 公开了有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。根据此,能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(Getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低并且快速地发生初期水分渗透从而导致可靠性降低的现象,尤其是,能够防止因吸湿剂的氧化而导致边框附近的颜色变化的可视变得显著的问题。因此,即使在有机电子装置的边框逐渐变短的情况下,也能够有效地防止诸如边框附近的颜色变化可视的可靠性降低。
  • 有机电子装置封装材料方法

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