专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质-CN202011279791.8有效
  • 李德永;李俊昊;李在桓 - 株式会社高迎科技
  • 2020-11-16 - 2023-08-01 - H05K13/04
  • 本申请的多样实施例的装置可以包括:一个以上的处理器;及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器;所述一个以上的存储器可以存储指令,在所述指令得以执行时,使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移,基于所述多个第一位置偏移,设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围,基于所述设置的正常状态范围,生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号,将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。
  • 用于决定信息装置方法记录指令介质
  • [发明专利]真空绝热体和冰箱-CN202180074608.7在审
  • 丁元荣;尹德铉;奇斗赞;李在桓 - LG电子株式会社
  • 2021-11-01 - 2023-07-14 - F16L59/065
  • 根据本实施例的真空绝热体可以包括第一板、第二板、被构造成密封第一板和第二板以提供真空空间的密封件、以及被构造成保持真空空间的支撑件。任选地,支撑件可以包括第一支撑件,第一支撑件具有形成为网格状的第一支撑板;以及多个间隔件联接部分,从第一支撑板突出。任选地,支撑件可以包括第二支撑件,第二支撑件具有形成为网格状的第二支撑板;以及多个间隔件,从第二支撑板突出,并且与多个间隔件联接部分的每一者联接,以与多个间隔件联接部分一起形成多个杆。任选地,支撑件可以包括抗辐射片,该抗辐射片通过多个杆的一部分支撑,并与第一支撑板和第二支撑板中的至少一者间隔。可替代地,各支撑板可以包括多个通孔。任选地,在第一支撑件和第二支撑件的注射成型之后产生的分配结构可以设置在多个通孔中的一些中。
  • 真空绝热冰箱
  • [发明专利]移动电子设备-CN202310301994.X在审
  • 李基勋;姜胜求;金容化;金弘埈;孙旺翼;李在桓;崔乘范;林宰德 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-21 - 2023-06-06 - H05K9/00
  • 本公开提供一种移动电子设备,其包括:电路板;第一装置,包括第一磁性构件;第二装置,包括第二磁性构件;第一金属构件,配置为将由第一磁性构件产生的磁力与第二装置屏蔽开;以及第二金属构件,配置为支撑电路板,其中第一金属构件设置在第一装置和第二装置之间处于相对于电路板的垂直站立取向,其中第一金属构件和第二金属构件彼此附接,以及其中第一金属构件由与形成第二金属构件的金属材料不同的金属材料形成。
  • 移动电子设备
  • [发明专利]自动化机器学习方法及其装置-CN202080105033.6在审
  • 李在桓;林亨珍 - 纽乐科有限公司
  • 2020-11-16 - 2023-05-02 - G06N3/0985
  • 本公开涉及一种自动化机器学习方法及其装置,根据本公开一实施例的自动化机器学习方法可以包括如下步骤:注册至少一个第一参数集,其包括影响学习模型性能的至少一个参数的不同设置数据的组合;基于输入的学习条件,从所述第一参数集中选定将用于生成所述学习模型的至少一个第二参数集;基于所述第二参数集以及预定的输入数据集学习网络函数,从而生成与各所述第二参数集对应的所述学习模型,计算各所述学习模型的验证分数(validation score);以及基于所述验证分数,将生成的所述学习模型中的一个选择为应用模型。
  • 自动化机器学习方法及其装置
  • [发明专利]电子设备-CN201980014387.7有效
  • 李基勋;姜胜求;金容化;金弘埈;孙旺翼;李在桓;崔乘范;林宰德 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-21 - 2023-04-11 - H05K9/00
  • 提供了一种包括屏蔽结构的电子设备。该电子设备包括:第一装置,包括第一磁性物质;第二装置,包括第二磁性物质;以及屏蔽结构,配置为屏蔽在第一磁性物质与第二磁性物质之间产生的磁力的至少部分,其中屏蔽结构包括设置在第一装置与第二装置之间并包括磁性物质的性质的屏蔽构件、以及物理地连接到屏蔽构件的至少部分并包括非磁性物质的性质的连接构件,其中连接构件的至少部分物理地连接到电路板。
  • 电子设备
  • [发明专利]晶圆清洗装置和晶圆清洗方法-CN202210771203.5在审
  • 陈海龙;李在桓;陈光林;曲迪;张迪 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-09-02 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种晶圆清洗装置,包括:清洗槽,容纳有清洗液;晶圆夹持结构,用于夹持晶圆,包括连接杆和至少位于连接杆相对的两侧的两个夹持杆,一个夹持杆靠近另一个夹持杆的一面设置有夹持槽,夹持槽包括与连接杆相平行的连接面,和与连接面连接的夹持面,夹持面位于连接面远离连接杆的一侧,且夹持面为由连接面的一端向远离连接杆的方向延伸设置的斜面;移动结构,用于控制晶圆夹持结构进行升降运动,以使得晶圆夹持结构夹持的晶圆浸没于清洗槽内容纳的清洗液中;旋转结构,用于在晶圆浸没于清洗液内时,控制晶圆夹持结构旋转,以带动清洗液旋转,使得晶圆夹持结构与晶圆之间具有间隙。本发明还涉及一种晶圆清洗方法。
  • 清洗装置方法
  • [发明专利]用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法-CN202180007443.1在审
  • 韩国;李在桓;李德永;朴澯愚 - 株式会社高迎科技
  • 2021-05-31 - 2022-08-19 - G06F30/20
  • 本公开的多种实施例的电子设备可包括:通信电路,可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置,所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏,所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态;一个以上的存储器;及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作:获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组;传送指示第一控制参数组的信息;获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息;基于第一焊膏检测信息,确定对第一基板的第一收率;基于包括第一控制参数组及第一收率的第一数据对,生成用于探索最佳控制参数组的模型。
  • 用于优化印刷装置控制参数设备方法
  • [发明专利]一种清洗装置-CN201911301459.4有效
  • 李在桓;史进 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2019-12-17 - 2022-05-20 - B08B3/12
  • 本发明提供一种清洗装置,包括:清洗槽;清洗管,清洗管上设有多个喷水孔;支撑座,支撑座设在清洗槽的外部,支撑座内限定有容纳腔,清洗管在容纳腔的内部和外部之间可移动,清洗管位于容纳腔的外部时,清洗管可在第一位置与第二位置之间枢转活动,第一位置位于清洗槽的外部,第二位置位于清洗槽的内部。该清洗装置中的清洗管从容纳腔移出后能够清洗硅片,通过清洗管的枢转能对清洗槽的内壁进行清洗,能够高效清除残留在清洗槽内壁的异物,防止内壁上的异物对硅片造成污染,清洗后清洗管能够收纳于容纳腔中且位于清洗槽的外部,避免占用清洗槽的内部空间,避免外部对清洗管造成污染或损坏。
  • 一种清洗装置
  • [发明专利]一种片盒清洗装置及方法-CN201910605488.3有效
  • 史进;李在桓 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2019-07-05 - 2022-02-22 - H01L21/67
  • 本发明提供一种片盒清洗装置及方法,涉及半导体晶圆领域,该片盒清洗装置包括:腔体,包括清洗腔室和干燥腔室;隔离板,位于腔体内部,隔离板具有关闭状态和开启状态,在关闭状态下,用于隔离清洗腔室和干燥腔室,在开启状态下,清洗腔室和干燥腔室连通;片盒支架,位于腔体内部,用于承载片盒;驱动机构,片盒支架设置于驱动机构上,驱动机构能够驱动片盒支架在清洗腔室和干燥腔室之间移动,且能够驱动片盒支架旋转。本发明实施例有效解决了现有片盒清洗机占地面积大,成本高,干燥效率低等问题。
  • 一种清洗装置方法

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