专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子设备-CN202010236177.7有效
  • 柳昇佑;李周熙;郑俊荣 - LG电子株式会社
  • 2020-03-30 - 2023-05-09 - H01Q1/36
  • 本发明提供一种电子设备,所述电子设备包括锥形天线和收发部电路,所述锥形天线包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板隔开规定间隔,且设置有接地层;锥形辐射体,设置于所述第一基板与所述第二基板之间,该锥形辐射体的上部与所述第一基板连接,下部与所述第二基板连接,且在上部设置有上部开口部;金属贴片,形成于所述第一基板,且与所述上部开口部隔开;以及短路销,将所述金属贴片和所述第二基板的所述接地层电连接,所述收发部电路通过馈电部与所述锥形辐射体连接,且被控制为通过所述锥形天线辐射信号。由此,可通过将金属贴片仅配置于锥形天线的上部开口部的一侧来使整体天线的大小最小化。
  • 电子设备
  • [发明专利]发光元件及其制造方法-CN202210554103.7在审
  • 蔡知松;李周熙;张振赫;全翔镐;金诗圣;李东彦;金炯硕;李种琎 - 三星显示有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-12-16 - H01L33/00
  • 本申请涉及发光元件以及用于制造发光元件的方法。用于发光元件的制造方法包括:形成第一半导体结构,第一半导体结构包括:第一半导体材料层,掺杂有第一导电类型掺杂剂并且设置在基础衬底上;发光材料层,设置在第一半导体材料层上;以及第二半导体材料层,设置在发光材料层上并且掺杂有第二导电类型掺杂剂;通过在与基础衬底的表面垂直的方向上蚀刻第一半导体结构,在基础衬底上形成彼此间隔开的多个第二半导体结构;以及激活第二半导体结构的第二半导体材料层中的第二导电类型掺杂剂以形成发光元件芯部。
  • 发光元件及其制造方法
  • [发明专利]移动终端-CN201880063688.4有效
  • 李宰远;柳昇佑;李周熙;郑俊荣;金宰完;朴相祚 - LG电子株式会社
  • 2018-07-27 - 2022-02-15 - H04M1/02
  • 本公开公开了一种移动终端,该移动终端包括:壳体,形成外观的一部分;电路板,设置在壳体内部;柔性印刷电路板,电连接到电路板;第一连接器,安装在电路板上;第二连接器,安装在柔性印刷电路板上并紧固到第一连接器;和第一天线,具有安装在柔性印刷电路板上的阵列元件,其中,第一天线被设置为面对壳体的侧表面,以通过邻近电路板的一侧的侧表面辐射波束成形的无线信号。
  • 移动终端
  • [发明专利]电子装置-CN201810562273.3有效
  • 郑俊荣;柳昇佑;李元雨;李周熙 - LG电子株式会社
  • 2018-06-04 - 2021-05-11 - H01Q1/22
  • 一种电子装置,包括:显示单元;阵列天线,其包括透明电极材料,并被设置在所述显示单元内;以及射频集成电路(RFIC),其被电连接至所述阵列天线。所述阵列天线包括:天线元件,其具有相对于所述显示单元的一侧以预定角度倾斜设置的彼此垂直的第一侧和第二侧;以及馈送部件,其连接所述天线元件和所述RFIC。
  • 电子装置

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