专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自动测温铁水包-CN202310945097.2在审
  • 叶志明;韩梦歌;宋英超;吕宜忠;李厚锋;吕宜明 - 青岛大学;赛孚特(青岛)科技股份有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-27 - B22D41/00
  • 本发明公开了一种自动测温铁水包,包括铁水包本体,铁水包本体的中段设置有自动测温机构,自动测温机构包括安装架、主测温棒、存料匣以及驱动机构,安装架固定至铁水包本体上,用于安装主测温棒、存料匣以及驱动机构;主测温棒贯穿伸入铁水包本体中,主测温棒为中空结构并设置有第一测温孔连通至中空结构中;存料匣可拆卸连接至安装架上,用于存储若干测温热电偶;驱动机构包括驱动电缸,驱动电缸的活塞杆端部设置有探头,驱动电缸用于带动测温热电偶伸入主测温棒中,并到达第一测温孔处进行测温。驱动机构会将测温热电偶推动至主测温棒中的第一测温孔处进行测温,本装置能够完全替代人工进行铁水包中段的测温,大大提高了安全性。
  • 一种自动测温铁水
  • [实用新型]一种管道机器人的行走结构-CN202321272610.8有效
  • 韩梦歌;吕宜明;叶志明;李厚锋 - 赛孚特(青岛)科技股份有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-10-03 - F16L55/30
  • 本实用新型涉及一种管道机器人的行走结构,包括机器人本体以及四个行走轮,还包括四个驱动臂,所述行走轮分别安装至相应的驱动臂底部,所述驱动臂顶部转动连接至所述机器人本体上,所述驱动臂上设置有旋转驱动机构,用于驱动所述驱动臂之间的角度。实用新型的一个用途是,驱动臂在旋转驱动机构的带动下能够转动,从而实现张开以降低机器人本体的高度,或者相互靠近以提高机器人本体的高度,从而实现机器人本体的避障等处理,避免机器人本体浸泡至液体中或者造成磕碰损伤,提高管道机器人的适应能力。
  • 一种管道机器人行走结构
  • [实用新型]一种新型多口烧录器-CN202222114965.6有效
  • 刘巧花;李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2023-01-10 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种新型多口烧录器,包括烧录器壳体,所述烧录器壳体的上表面设置有若干个数据插座,所述烧录器壳体的上表面设置有两个位置相对应的限位卡块,两个限位卡块的表面滑动连接有防尘罩,防尘罩的表面开设有条形限位孔,条形限位孔的内壁开设有若干个线缆卡槽,线缆卡槽的位置与数据插座相对应。该新型多口烧录器,通过在烧录器的数据插座外部设置有方便拆卸的防尘罩,且在防尘罩的表面设置有条形限位孔和线缆卡槽,不仅可以对数据插座的插孔起到防尘作用,且方便对数据插座上的数据线进行限位和整理,从而避免数据线缆缠绕在一起,方便工作人员查线找线,达到方便工作人员进行线路故障排查的目的。
  • 一种新型多口烧录器
  • [实用新型]一种集成电路板加工用焊接装置-CN202221195116.1有效
  • 张伟;李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2022-05-18 - 2022-10-14 - B23K3/00
  • 本实用新型公开了一种集成电路板加工用焊接装置,包括安装板,所述安装板的上表面转动连接有螺纹柱,螺纹柱的表面螺纹连接有滑动框,滑动框的数量为两个,两个滑动框的内壁分别滑动连接有第一支撑板和第二支撑板,两个滑动框的表面设置有锁紧机构,第一支撑板的表面滑动连接有拉杆,拉杆的一端转动连接有第一夹板,拉杆的表面套设有压缩弹簧。该集成电路板加工用焊接装置,通过设置第一夹板和第二夹板,顺时针转动螺纹柱带动两个滑动框同步向螺纹柱中部移动,从而可利用第一夹板和第二夹板将电路板夹持,当需要改变电路板角度时,转动蜗杆,利用涡轮与蜗杆啮合传动,从而可带动第二夹板转动带动电路板改变角度,进而方便了操作人员的焊接。
  • 一种集成电路板工用焊接装置
  • [实用新型]一种集成电路板加工用的钻孔装置-CN202221129294.4有效
  • 汪洋;李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-08-23 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种集成电路板加工用的钻孔装置,包括装置台,所述装置台的上表面开设有条形槽,条形槽的内壁转动连接有丝杠,装置台的侧面设置有用于驱动丝杠转动的正反转电机,且条形槽的内底壁滑动连接有滑动安装块,滑动安装块的侧面开设有与丝杠表面螺纹连接的螺纹孔,滑动安装块的上表面固定安装有定位板,且定位板的正面开设有两个对称的电路板插入槽,装置台的上表面固定安装有安装框,安装框的内顶壁设置有驱动机构。该集成电路板加工用的钻孔装置,通过设置正反转电机、滑动安装块、定位板、电路板插入槽、接触开关、电动推杆、压紧板和行程开关,使该钻孔装置在对电路板进行钻孔时,实现连续钻孔的目的,有效的提高了工作效率。
  • 一种集成电路板工用钻孔装置
  • [实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置-CN202221069189.6有效
  • 李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-08-12 - B24B7/10
  • 本实用新型公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置,包括定位框,定位框的下表面固定连接有四个支撑柱,所述定位框的左侧安装有第一电机,第一电机的输出端固定连接有丝杆,定位框的右侧固定连接有第二电机,第二电机的输出端固定连接有研磨轮,定位框的内顶壁滑动连接有活动板。该集成电路板加工用铜面处理装置,将电路板放置在卡槽内,同时转动两个螺杆,使螺杆带动压板向卡槽内移动,并将电路板压紧在卡槽中,此时第一电机通过丝杆带动活动板向右侧移动,直到卡槽内的电路板与研磨轮表面接触,第二电机带动研磨轮转动,并自动对电路板上的铜面进行研磨处理,无需工作人员手动操作,提高了电路板铜面的加工效率。
  • 一种集成电路板工用处理装置
  • [实用新型]一种集成电路板加工用贴片机的送料装置-CN202122550790.9有效
  • 汪洋;李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-07-19 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及贴片机技术领域,具体揭示了一种集成电路板加工用贴片机的送料装置,包括贴片机本体,所述贴片机本体的左右两侧设置有贯穿贴片机本体的导轨,所述导轨的底部设置有支撑板,所述导轨的内部滑动连接有若干送料块,所述送料块一侧的中部开设有空腔且空腔内部固定有挤压弹簧,所述挤压弹簧的一端固定有滑动连接在空腔内壁的挤压板,所述送料块另一侧的中部固定有导向块;所述贴片机本体的内部固定有固定板,且所述固定板的顶部固定有触发盒;本身实用新型能够有效的对电路板本体进行输送,并进行位置的检测,确保了贴片工作的正常进行,避免了因为电路板本体的输送位置有偏差而出现材料损失的问题。
  • 一种集成电路板工用贴片机装置
  • [实用新型]一种新型PCB板焊接装置-CN202123057781.2有效
  • 李厚锋;王继银 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-07-15 - B23K3/00
  • 本实用新型涉及PCB板焊接技术领域,具体公开了一种新型PCB板焊接装置,包括连接主板、PCB板和两个连接杆,所述连接主板顶面的两侧均设有固定板,所述固定板的相对面均设有承载板,所述固定板的侧面且靠近顶部的正面与背面位置处均贯穿开设有通道,所述PCB板置于两个承载板的顶面之间,两个所述连接杆分别插接于两个固定板所开设的通道内。通过固定板、连接杆和合金板以及合金板所开设开口的位置结构设计,可利用合金板所开设的开口对PCB板的待焊接部位进行展露,实现对焊接用烙铁尖端的限制效果,防止在进行焊接的过程中出现抖动的现象或意外撞动而导致烙铁尖端意外与PCB板面的其他线路相接触导致损坏的情况出现。
  • 一种新型pcb焊接装置
  • [实用新型]一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置-CN202122662682.0有效
  • 李厚锋;汪洋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-06-28 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置,包括冷却室主体、传送机构、计数装置、控制系统和可调节温度速率的制冷装置;所述传送机构用于传送集成电路板并贯穿冷却室主体相对两侧的侧壁;所述计数装置安装于冷却室主体的内腔中并用于对进入冷却室主体的集成电路板进行计数;所述控制系统设置于冷却室主体的外侧,所述控制系统分别与计数装置和制冷装置电性连接;通过计数装置对进入冷却室内的集成电路板进行计数,根据集成电路板的数量调控空调机组的温度和风速,可以把握最佳的的冷却速率,提高回流焊的质量,并且不容易造成电能的浪费。
  • 一种集成电路板回流智能调控冷却装置
  • [实用新型]一种多功能选择性多引脚电子元器件拆焊治具-CN202122893199.3有效
  • 李厚锋;张伟 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-06-24 - B23K3/08
  • 本实用新型涉及电子元件技术领域,具体公开了一种多功能选择性多引脚电子元器件拆焊治具,包括工作台,工作台顶面的左右两侧均开设有三个调节凹槽,且左右两组调节凹槽的内部均滑动连接有用于对电子元器件进行夹持固定的夹持块,夹持块的设计,配合调节凹槽使用,使得装置能够对不同尺寸的电子元器件进行夹持固定,扩大了装置的适用范围,增强了装置的实用性,且二号电机和扇叶的设计能够电子元器件的底面进行吹风,能够对电子元器件表面的焊点进行从内到外的降温处理,减小电子元器件的焊点对工人造成烫伤的可能,也降低了对电子元器的正常使用造成的影响。
  • 一种多功能选择性引脚电子元器件拆焊治具
  • [实用新型]一种集成电路板锡焊用热风补偿装置-CN202122796775.2有效
  • 张伟;李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-06-10 - B23K3/04
  • 本实用新型公开了一种集成电路板锡焊用热风补偿装置,包括门形支架、工件托板、热风补偿机构、控制系统和夹持组件;所述门形支架的上支架上安装有锡焊装置主体;热风补偿机构包括热风机、输风管、热气流管和热气流嘴,热风机安装于锡焊装置主体的一侧;控制系统设于门形支架的侧壁上,并分别与锡焊装置主体和热风机电性连接;夹持组件可用于夹持热气流管并可调节热气流管的高度和倾斜角度;本实用新型结构简单便于操作,通过热风补偿预热的方式,可以先对焊点周围的集成电路板进行预热,解决焊盘脱落、PCB分层和翘曲起泡的问题。
  • 一种集成电路板锡焊用热风补偿装置
  • [实用新型]一种集成电路板加工用固定治具-CN202122368827.6有效
  • 王继银;李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-04-05 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种集成电路板加工用固定治具,包括底板、固定座、第一调节座、第二调节座、第三调节座和两组伸缩杆组件;第一调节座与固定座之间设有横向滑轨,第一调节座后端安装有用于根据集成电路板长度调节第一调节座横向位置的伸缩杆组件;第二调节座与固定座之间设有纵向滑轨,第二调节座后端安装有用于根据集成电路板宽度调节第一调节座纵向位置的伸缩杆组件;第三调节座后端安装有用于根据集成电路板形状调节第三调节座最终位置的调整机构;固定座、第一调节座、第二调节座和第三调节座上均设有供放置集成电路板的卡合槽;本实用新型结构简单非常便于操作,固定座以及三个调节座的设置,可以针对不同形状的集成电路板进行固定。
  • 一种集成电路板工用固定
  • [实用新型]一种集成电路板回流焊用U型收纳机构-CN202122740320.9有效
  • 李厚锋;刘巧花 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-11-10 - 2022-04-05 - B65G23/24
  • 本实用新型公开了一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置,一种集成电路板回流焊用U型收纳机构,包括回流焊装置,还包括机架、若干个支撑腿、U形传送带、若干个传送辊、收纳装置和用于驱动传送辊转动的驱动电机;U形传送带通过若干个传送辊安装于机架上,若干个支撑腿固设于机架的底部,U形传送带的启送边贯穿回流焊装置的内腔,收纳装置设置于U形传送带的回收边的端部下方;本实用新型采用U形传送带,可以使放件启送端与加工完成后的收纳端位于同一处,不需要两个工作人员进行操作,节省了人工成本。
  • 一种集成电路板回流收纳机构
  • [实用新型]一种集成电路板加工用贴片机-CN202122642879.8有效
  • 李厚锋;汪洋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-04-05 - H05K13/04
  • 本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体公开了一种集成电路板加工用贴片机,包括工作台,工作台顶面的左右两侧均连接有侧板,两个侧板互相靠近一侧的下端设有贴片结构,所述工作台顶面的左右两侧均开设有四个调节凹槽,左右两组调节凹槽的内部均通过调节弹簧滑动连接有调节块,且左右两组调节块互相靠近一侧的上端均开设有纵向贯穿调节块的侧面凹槽,调节块的设计,配合调节凹槽使用,能够对调节块之间的距离进行调节,使得调节块能够对不同尺寸的PCB板进行横向的夹持固定,同时辊筒能够对PCB板进行竖向的夹持固定,从而使得PCB板在贴片过程中更为稳定,减小对贴片的正常进行以及贴片效果造成影响的可能。
  • 一种集成电路板工用贴片机
  • [实用新型]一种电子元器件的封装装置-CN202020505646.6有效
  • 李厚锋 - 青岛丰华信电子科技有限公司
  • 2020-04-08 - 2020-11-10 - B65D25/02
  • 本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体是一种电子元器件的封装装置,包括封装筒和密封盖,密封盖安装在封装筒的顶部,密封盖的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板,内嵌板的底部设置有内插板,内嵌板的底部侧边再向下延伸有内压板,盖冠板的底部分别设置有第一密封层、第二密封层、第三密封层和第四密封层,第一密封层、第二密封层的边缘形成有第一内嵌槽口,第三密封层、第四密封层的边缘形成有第二内嵌槽口,封装筒的内壁上沿设置有外凸段,外凸段上安装有密封垫。本申请呈四向完全体密封,保证整体的密封效果。
  • 一种电子元器件封装装置

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