专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成电路测试设备-CN202311023001.3有效
  • 沈红星;李北印;陈泳宇 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-10-24 - B07C5/00
  • 本发明公开了一种集成电路测试设备,包括底座和设于所述底座上的测试机构,在所述底座上设有残次品收集台、测试台和合格品收集台,所述残次品收集台的底部固定在所述底座上,所述测试台呈环形围绕在所述残次品收集台外侧并与所述残次品收集台转动连接,所述合格品收集台呈环形围绕在所述测试台的外侧并与所述测试台转动连接,在所述底座上还设有与所述测试台和所述合格品收集台相连的动力机构;该集成电路测试设备,通过设置至少六个测试组件并配合六个测试座,每一个测试座上均放置有封装后的集成电路,随着转动的测试台的移动,每一个集成电路均能够被依次进行三次检测,此种测试能够提高检测的准确度。
  • 一种集成电路测试设备
  • [发明专利]半导体器件的失效分析方法-CN202310577124.5在审
  • 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-10-13 - H01L21/66
  • 本发明涉及半导体器件失效分析技术领域,公开了半导体器件的失效分析方法,包括以下步骤:步骤S1,通过电子显微镜对半导体器件的分析面进行拍摄,获取所分析的半导体器件的分析面图片;步骤S2,对所分析的半导体器件的分析面图片进行调色处理,使得所分析的半导体器件的分析面图片整体呈灰色。本发明在对晶圆进行失效检测前,对半导体进行拍摄,然后通过图片处理的方式,对晶圆进行电性测试的同时,在图片上对测试结果为失效的晶圆进行上色处理,不仅方便工作人员掌握测试的进度,而且也可以在分析完成后,将图片存储,保存该半导体芯片的失效分析结果,相较于现有技术,加入图片处理技术的失效分析方法更加直观,且数据可存储,使用效果极佳。
  • 半导体器件失效分析方法
  • [发明专利]一种集成电路管脚检查矫正装置-CN202310768883.X有效
  • 李北印;沈红星;陈泳宇 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-08-25 - B21F1/02
  • 本发明公开了一种集成电路管脚检查矫正装置,属于集成电路管脚检查技术领域,包括机架、机座、滑台气缸、滑台座、放料机构、夹料机构和矫正箱,所述机座设在机架上,所述滑台气缸对称设在机座上,所述滑台座与滑台气缸的输出端连接,所述夹料机构设在滑台座上,所述放料机构固定在机架上并位于夹料机构上方,所述矫正箱设在夹料机构下方;所述夹料机构包括连接座、可调式侧板、夹紧气缸和夹板,所述连接座与滑台座固定连接,本发明在卡座对管脚根部进行定位的情况下保证压板对管脚本体矫正过程中片状管脚稳定,片状管脚不易从集成电路主体上脱落,方便对不同大小的集成电路管脚的矫正作业。
  • 一种集成电路管脚检查矫正装置
  • [实用新型]一种半导体光学检测设备用分类装置-CN202223446897.X有效
  • 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-08-11 - B07C5/36
  • 本实用新型涉及半导体技术领域,提出了一种半导体光学检测设备用分类装置,包括固定座,所述固定座上表面的中部开设有转动槽,所述转动槽底端内壁的中部开设有第一安装槽,所述第一安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有驱动电机,所述驱动电机的电机轴固定连接有转动杆,所述转动杆的顶端与转台底侧的中部固定连接,所述转台的上表面竖直开设有分类槽,所述分类槽一侧的内壁水平开设有第二安装槽,所述第二安装槽的内部通过螺栓固定连接有电液推杆,所述电液推杆的伸缩端与支撑架一侧的中部固定连接,所述支撑架的内壁开设有定位槽。通过上述技术方案,解决了现有技术中的不方便查找和拿取半导体的问题。
  • 一种半导体光学检测备用分类装置
  • [实用新型]一种半导体器件测试装置-CN202223462329.9有效
  • 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-08-11 - H01L21/66
  • 本实用新型涉及半导体测试技术领域,提出了一种半导体器件测试装置,载物台底部中端表面固定安装有安装框,安装框内侧两端均通过轴承转动安装有转动丝杆,每个转动丝杆侧边表面均固定套接有随动锥齿,安装框底部中端通过阻尼轴承贯穿转动安装有转动杆,转动杆顶部表面固定安装有传动锥齿。通过上述技术方案,传动锥齿与随动锥齿的啮合传动,可以使得操作者可以从载物台下方进行调节驱动,对位于载物台表面的半导体芯片左右两侧进行接触抵紧限位处理,进而可以保证在对待检测的半导体芯片在进行光学显微检测时的稳定性,以及减少检测时检测人员的劳力消耗,解决了现有技术中的一种半导体器件测试装置问题。
  • 一种半导体器件测试装置
  • [实用新型]一种半导体芯片测试卡控温装置-CN202223462341.X有效
  • 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-07-28 - H01L23/367
  • 本实用新型涉及半导体芯片技术领域,提出了一种半导体芯片测试卡控温装置,包括壳体,所述壳体内部的一侧竖直开设有转动槽,所述转动槽两侧内壁的下方通过轴承转动连接有转动杆,所述转动杆置于转动槽内部的一侧贯穿第一皮带轮的中部并与第一皮带轮固定连接,所述转动杆置于壳体外侧的一端固定安装有旋钮,所述第一皮带轮经传动皮带与第二皮带轮传动连接,所述壳体内部的上方水平开设有滑槽,所述滑槽两侧的内壁通过轴承转动连接有双向丝杆,所述滑槽内部的两侧滑动连接有滑块,所述双向丝杆水平贯穿滑块并与滑块螺纹连接。通过上述技术方案,解决了现有技术中的不方便对半导体芯片进行夹固和散热的问题。
  • 一种半导体芯片测试卡控温装置
  • [实用新型]一种半导体光学检测设备支撑结构-CN202223290822.7有效
  • 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-05-09 - G01D11/30
  • 本实用新型涉及检测设备支撑技术领域,提出了一种半导体光学检测设备支撑结构,包括壳体;所述壳体底端内壁的一侧通过螺栓固定连接有伺服电机,所述伺服电机的电机轴固定连接有丝杆,所述丝杆的顶端通过轴承与壳体的顶端内壁转动连接,所述壳体的内部水平设置有支撑板,所述支撑板上表面的一侧竖直贯穿开设有螺纹槽,所述丝杆与螺纹槽螺纹连接所述支撑板上表面的中部可拆卸安装有半导体光学检测仪,所述壳体上表面的中部贯穿开设有通口,所述支撑板上表面的四个拐角均竖直固定安装有连接杆。通过上述技术方案,解决了现有技术中,不方便半导体光学检测设备的使用和收纳,不方便对半导体光学检测设备外侧粘附灰尘进行清理的问题。
  • 一种半导体光学检测设备支撑结构
  • [发明专利]半导体器件用测试座-CN202211610157.7在审
  • 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 - 弘润半导体(苏州)有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-04-25 - G01R31/26
  • 本发明涉及半导体器件测试技术领域,提出了半导体器件用测试座,包括测试座本体,所述测试座本体一侧的上方水平贯穿开设有转动槽,所述转动槽的顶端和底端对称开设有活塞槽,所述测试座本体另一侧的上方开设有第一安装槽,所述第一安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有充气泵,所述充气泵的出气管经三通接头与两组充气管连通,所述充气管的出气端与活塞槽连通,所述活塞槽的内部滑动连接有活塞,所述第一安装槽的外侧通过螺钉固定连接有过滤网。通过上述技术方案,解决了现有技术中的,半导体器件触点表面粘附有灰尘,影响测试精度,不方便调整半导体器件触点与测试板触点相对位置的问题。
  • 半导体器件测试

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