专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]分体式隔离墩-CN202321287486.2有效
  • 陈久强;李兆国;张金冰;李海阳;周杰;刘威;覃青航 - 中建八局轨道交通建设有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-20 - E01F15/02
  • 本实用新型公开了一种分体式隔离墩,包括隔离墩主块(1)、隔离墩副块(2)、连接组件(3)、限位组件(4)和栏杆(5);隔离墩主块(1)的一侧和隔离墩副块(2)的一侧均为上宽下窄的隔离墩面结构,隔离墩主块(1)的另一侧和隔离墩副块(2)的另一侧均为竖向平面结构,使隔离墩主块(1)的另一侧与隔离墩副块(2)的另一侧能匹配贴合并通过连接组件(3)可拆卸式连接成隔离墩主体;栏杆(5)的两端分别插入在相邻两个隔离墩主体内,若干根栏杆(5)的端部通过限位组件(4)与隔离墩主块(1)和隔离墩副块(2)可拆卸式连接。本实用新型能够解决现有技术的隔离墩搬运困难的问题。
  • 体式隔离墩
  • [外观设计]挂件(麻将挂坠)-CN202330289225.3有效
  • 李兆国 - 李兆国
  • 2023-05-17 - 2023-09-19 - 11-02
  • 1.本外观设计产品的名称:挂件(麻将挂坠)。2.本外观设计产品的用途:用于装饰的挂件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。5.在立体图2中有体现,省略左视图;在立体图3中有体现,省略右视图;在立体图4中有体现,省略俯视图;在立体图5中有体现,省略仰视图。
  • 挂件麻将
  • [实用新型]硫酸羟胺连续加料反应装置-CN202320216361.4有效
  • 叶茂伟;林何兵;李兆国 - 江苏艾科维科技股份有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-08-08 - B01J8/10
  • 本实用新型公开了一种硫酸羟胺连续加料反应装置,反应机构包括反应罐,硫酸储存机构包括硫酸存储罐,输送机构包括输送管,输送管的两端分别穿过反应罐与硫酸存储罐的顶壁延伸至反应罐与硫酸存储罐的底部,输送管位于反应罐内的一端安装有喷洒件,喷洒件包括连接段和喷洒段,连接段与输送管相连接的一端端壁上开设有与输送管相连通的连接孔,连接段的内部开设有与连接孔相连通的第一容纳槽,喷洒段与连接段相连接的侧面上开设有与第一容纳槽相连通的通槽,喷洒段的内部开设有与通槽相连通的第二容纳槽,喷洒段远离连接段的一侧侧面上均匀开设有多个喷孔,多个喷孔均与第二容纳槽相连通。
  • 硫酸连续加料反应装置
  • [发明专利]一种低温温度传感器芯片封装结构及封装方法-CN202310731882.8在审
  • 张继成;李兆国 - 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
  • 2023-06-20 - 2023-07-21 - H01L23/14
  • 本发明公开了一种低温温度传感器芯片封装结构及封装方法,涉及半导体芯片封装及温度传感器技术领域,其包括封装结构A,封装结构A包括:基板,其上设置有引线焊盘Ⅰ和芯片黏结盘,基板下表面设置有下金属厚膜;低温温度传感器芯片,其上设置有引线焊盘Ⅱ,引线焊盘Ⅰ与引线焊盘Ⅱ之间连接有金属丝;上盖,其上表面镀有上金属厚膜,上盖装配在基板上;导线;封装结构A贴附在铜壳的U型空腔内;U型空腔内填充有填充胶。本发明实现了低温温度传感器芯片与外界环境的物理隔离,能有效屏蔽外界环境对芯片电学性能的干扰,保证低温温度传感器芯片与铜壳的优良热连接,并确保封装后器件保持原来优良的特性参数和使用过程中的可靠性。
  • 一种低温温度传感器芯片封装结构方法

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