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[实用新型]一种FMC高速连接器底板的PCB布局布线结构-CN202320298432.X有效
发明人：曾迎春;李于聪;朱敏;简和兵;邓意峰;温学斌;严波;杨彩芳 -专利权人：成都金诺信高科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FMC高速连接器底板的PCB布局布线结构，属于PCB设计布局布线技术领域。一种FMC高速连接器底板的PCB布局布线结构，包括电路板本体，所述电路板本体具有第一表层和第二表层，其特征在于，所述电路板本体的第一表层设有FMC连接器和FPGA芯片，所述电路板本体的第二表层设有时钟芯片，所述FMC连接器与FPGA芯片之间设有两组收发信号走线和多组差分信号走线，所述FMC连接器与时钟芯片之间设有时钟信号走线，所述收发信号走线、差分信号走线和时钟信号走线位于电路板本体的同一层布线板。本实用新型减少了其他走线对收发信号、差分信号和时钟信号等的干扰。
一种 fmc 高速连接器底板 pcb 布局布线结构

[实用新型]一种恒温晶振的PCB布局布线结构-CN202223491106.5有效
发明人：曾迎春;李于聪;朱敏;简和兵;邓意峰;温学斌;严波;杨彩芳 -专利权人：成都金诺信高科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种恒温晶振的PCB布局布线结构，属于PCB设计走线技术领域。恒温晶振的PCB布局布线结构，包括电路板本体，所述电路板本体具有第一表层和第二表层，其特征在于，所述第一表层上设置有恒温晶振、晶振供电电路、压控电路和射频输出电路，所述恒温晶振为压控晶振，所述第一表层上设置有若干个由地铜围成的GND环，所述GND环彼此不相接触，所述晶振供电电路、压控电路和射频输出电路分别位于一个GND环内。本实用新型中包围晶振供电电路、压控电路和射频输出电路的地铜彼此不相接，让其电路有各自独立的回路，不会彼此造成串扰，也保证了散热能力，让恒温晶振工作时处于恒定的温度。
一种恒温 pcb 布局布线结构

[实用新型]一种升压型电源电路及PCB板-CN202223328042.7有效
发明人：曾迎春;李于聪;朱敏;简和兵;邓意峰;温学斌;杨彩芳;严波 -专利权人：成都金诺信高科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种升压型电源电路及PCB板，属于电路设计技术领域。所述升压型电源电路包括升压芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第一电阻、第二电阻、第四电阻、第九电阻、第一电感、第一二极管和第二二极管。本实用新型精简了电源电路中的外围电路，极大的节省了PCB板空间。
一种升压电源电路 pcb

[实用新型]一种兼容多类时码的输出电路-CN202222994989.5有效
发明人：曾迎春;李于聪;朱敏;简和兵;邓意峰;温学斌;杨彩芳;严波 -专利权人：成都金诺信高科技有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种兼容多类时码的输出电路，属于PCB设计领域。所述输出电路包括信号输入单元、RS232信号转换单元、RS422信号转换单元、LVTTL/TTL信号转换单元、mlvds信号转换单元和信号输出单元；所述信号输入单元的输出端分别与RS232信号转换单元的输入端、RS42信号转换单元的输入端、LVTTL/TTL信号转换单元的输入端和mlvds信号转换单元的输入端连接，所述RS232信号转换单元的输出端、RS42信号转换单元的输出端、LVTTL/TTL信号转换单元的输出端和mlvds信号转换单元的输出端与信号输出单元的输入端连接。本实用新型可以根据一类电平信号输入输出多类电平信号。
一种兼容多类时码输出电路

[实用新型]一种抗干扰射频PCB板-CN202221475948.9有效
发明人：曾迎春;李于聪;朱敏;简和兵;邓意峰;温学斌;李文龙;杨彩芳 -专利权人：成都金诺信高科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗干扰射频PCB板，包括电路板本体，所述电路板本体具有第一表层，所述第一表层上设置有射频IC芯片和电源芯片，所述射频IC芯片的每个供电引脚分别连接一根第一电源线，所有第一电源线连接至一个电源节点，任意两根所述第一电源线只有所述电源节点一个交点，所述电源节点通过第二电源线与电源芯片连接。本实用新型有效的解决了传统布局布线的走线间串扰、电源噪声、电源引脚之间耦合、射频信号线之间的EMC干扰等问题。
一种抗干扰射频 pcb