专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]烹饪装置-CN201710385899.7有效
  • 李东宪 - 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2017-05-26 - 2023-03-17 - F24C7/02
  • 本发明提供了一种烹饪装置,包括底座和与所述底座铰接的炉门,所述炉门能够相对所述底座上下转动,炉门的下表面上设有用于容纳待烹饪食物的容纳腔,所述烹饪装置还包括:蒸汽装置,安装在所述炉门和/或所述底座内,所述蒸汽装置具有蒸汽出口,所述容纳腔的腔壁上设有蒸汽入口,所述蒸汽出口与所述蒸汽入口连通,所述蒸汽装置用于制造蒸汽并将蒸汽输送至所述容纳腔内。本方案在烹饪装置中增加了蒸汽装置,烹饪装置加热食物时,蒸汽装置开始制造蒸汽,并将蒸汽输送入容纳腔内,为食物补充水分,防止食物因失水过多而变得过干过硬,以提升食物的口感。
  • 烹饪装置
  • [发明专利]半导体封装-CN202210423619.8在审
  • 金暻奎;李东宪;金云培;李大虎;李廷必 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-21 - 2022-11-18 - H01L27/146
  • 可以提供一种半导体封装,该半导体封装包括包含通孔的衬底、在衬底上的图像传感器结构、以及在衬底上并与图像传感器结构间隔开的第一透明衬底。图像传感器结构包括在衬底上的逻辑芯片、在逻辑芯片的有源表面上的第一感测芯片以及在逻辑芯片的无源表面上并通过垂直穿透逻辑芯片的第一通路连接到逻辑芯片的有源表面的第二感测芯片。在逻辑芯片的底表面上,第一感测芯片和第二感测芯片中的一个的至少一部分在通孔中。
  • 半导体封装
  • [发明专利]烹饪装置-CN201710114719.1有效
  • 赵在满;李东宪 - 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2017-02-28 - 2020-10-23 - H05B6/64
  • 本发明提供了一种烹饪装置,包括底座和与底座铰接的炉门,底座上安装有第一磁控管、第二磁控管、第一高压变压器和第二高压变压器,烹饪装置还包括一个风冷散热器,风冷散热器安装在底座上,风冷散热器上设有出风口,出风口吹出的冷风流过第一磁控管、第二磁控管、第一高压变压器和第二高压变压器。本方案改变了烹饪装置中散热风道系统的结构,仅使用一个风冷散热器为两个磁控管和两个高压变压器散热,减少了产品中散热风机的数量,可降低产品的成本。并且散热风机的数量减少后,产品的装配操作也变得简单,装配耗时也会相应缩短,可提升产品的生产装配效率,减少劳动成本方面的投入,从而进一步降低产品的生产成本,提升产品的市场竞争力。
  • 烹饪装置
  • [发明专利]用于气垫的气囊模块-CN201510251614.1有效
  • 宋翰林;刘永俊;李东宪 - 喜来健株式会社
  • 2015-05-18 - 2020-07-31 - A47C27/10
  • 本发明涉及一种用于气垫的气囊模块,包括:气囊,该气囊包括:顶表面部分、连接至顶表面部分而形成侧表面部分的支撑部分和连接至支撑部分的下部的底表面部分;和非接触引发部分,其形成在气囊的支撑部分上,从而防止相邻气囊之间接触。另外,根据本发明的用于气垫的气囊模块包括:气囊,该气囊包括:顶表面部分、连接至顶表面部分而形成侧表面部分的支撑部分和连接至支撑部分的下部的底表面部分;和加强部分,其形成在气囊的顶表面部分和支撑部分中的一个或二者上,从而加强支撑能力。即,本发明提供了一种气囊模块,该气囊模块加强气垫强度从而在气囊膨胀时防止相邻气囊的侧表面之间接触,并使气囊上的载荷所引起的气囊变形最小。
  • 用于气垫气囊模块

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