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- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010612213.5有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2022-09-02
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B23K35/28
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010613559.7有效
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2022-07-05
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B23K35/28
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010612310.4在审
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2021-01-05
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C22C21/02
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]铝合金包覆材-CN202010613635.4在审
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森祥基;三宅秀幸;吉野路英;岩尾祥平;江户正和;杉本尚规;本间伸洋;山田诏悟;寺本勇树;外山猛敏
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三菱铝株式会社;株式会社电装
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2020-06-30
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2021-01-05
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B23K35/28
- 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材，其中，钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中，在钎焊前的表层面方向上，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成。
- 铝合金包覆材
- [发明专利]热交换器-CN201210027377.7有效
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中村正也;杉本尚规;池田高夫
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株式会社电装
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2012-02-08
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2012-08-15
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H01L23/473
- 内部散热片(33)设置在流体管(3)中，用于将用于加热介质的流体通道(30)分成多个小流体通道(333)，以便于加热介质和电子部件(2)之间的热交换。内部散热片(33)在垂直于加热介质的流动方向的横截面中形成波形形状，其中内部散热片(33)具有突出部，所述突出部沿一个方向和沿另一方向交替地突出。内部散热片(33)由多个散热片部分(33A，33B)构成，其中第一散热片部分(33A)的散热片间距(FP1)形成为小于面对电子部件(2)的第二散热片部分(33B)的散热片间距(FP2)。
- 热交换器
- [发明专利]热交换器-CN201110129471.9有效
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杉本尚规
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株式会社电装
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2011-05-11
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2011-12-28
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F28D1/053
- 本发明提供一种热交换器，该热交换器中，内翅片(33)为波形翅片，其具有沿着流路管长度方向延伸的板部(331)和将相邻的板部(331之间相连的顶部(332)，且与长度方向正交的截面形状为波状，并且从流路管层叠方向观察时，板部(331)在流路管长度方向上折弯成波形，波间距(WP)[mm]、波深度(WD)[mm]、流路宽度H[mm]设定为满足2.2≤WP/WD≤4.28且0.5≤WD/H≤1.8的关系。
- 热交换器
- [发明专利]一体式热交换器和热交换器-CN200610165976.X有效
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杉本尚规;都筑薰
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株式会社电装
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2006-12-12
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2007-07-04
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F28F9/00
- 一种一体式热交换器具有第一热交换器和第二热交换器。所述第一热交换器在它的联管箱部分上分别具有第一托架和第二托架。所述第一托架和所述第二托架利用第一螺栓和第二螺栓分别连接到第二热交换器的联管箱部分上，用于一体形成第一热交换器和第二热交换器。所述第二热交换器的联管箱部分设置有用于分别将第一螺栓和第二螺栓容纳在其内的第一螺栓容纳部分和第二螺栓容纳部分。所述第一螺栓容纳部分和所述第二螺栓容纳部分分别限定第一轴线和第二轴线。所述第一轴线和所述第二轴线彼此不平行。由此，第一螺栓和第二螺栓也被设置成彼此不平行。
- 体式热交换器
- [发明专利]热交换器及其制造方法-CN200610162572.5无效
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杉本尚规
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株式会社电装
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2006-11-28
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2007-06-06
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F28F9/02
- 一种热交换器包括具有多个管(1a)的芯体(1)和被设置在芯体(1)的末端的容器(2、3)。所述容器具有管状部件(2a、3a)和封闭管状部件(2a、3a)的末端且限定孔(7)的盖部件(6)。所述热交换器另外具有用于定位的销(4)。所述销(4)延伸且延伸至所述容器(2、3)的外侧。销(4)通过铜焊材料被结合至盖部件(6)。另外，热交换器具有预先固定部，销(4)和盖部件(6)在通过铜焊材料被结合之前通过所述预先固定部被互相预先固定。
- 热交换器及其制造方法
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