专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于电子器件的绝缘材料-CN201380003347.5有效
  • 金相佑;任美罗;金璟晙;朴灿晓;南圭铉 - 株式会社LG化学
  • 2013-01-11 - 2017-02-22 - H01B3/38
  • 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料,其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏,同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂;和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂,其中,在小于或等于250℃的温度固化之后,相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计,所产生的脱气量为小于或等于4ppm,且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。
  • 用于电子器件绝缘材料

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