专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Ka波段的宽带圆极化天线单元-CN202311053783.5在审
  • 朱袁炜;穆志弘 - 江苏亿连通信技术有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-10-27 - H01Q15/24
  • 一种Ka波段的宽带圆极化天线单元,包括自上而下依次布置的顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。本发明基于异形辐射体和天线加载技术,针对现有的应用于Ka波段卫星通信的圆极化天线设计方案,基于扇形辐射体的组合进行设计新型异形辐射体,并将其成功应用于圆极化天线设计中,同时基于枝节加载形式的天线加载技术进行性能优化,从而为现有应用于Ka波段卫星通信的圆极化天线设计提供一种新型设计方案,具体指的是新型异形辐射体以及相应的天线加载设计。
  • 一种ka波段宽带极化天线单元
  • [发明专利]一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元-CN202211038906.3在审
  • 朱袁炜;穆志弘;徐靖 - 江苏亿连通信技术有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-12-23 - H01Q9/04
  • 一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元,涉及宽带天线的技术领域。从顶部到底部分别包括顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。本发明通过在圆形贴片中间开缝,并在缝隙空出的空间内,不同于现有的技术手段,通过设置多对通过金属化过孔连接的微带线枝节,有效展宽了天线的工作带宽,同时不同于现有的宽带技术手段,通过枝节加载,同时有效提高了高频带外辐射抑制效果,并且在通带内实现了较好的法向增益平坦度。本发明通过加载一些结构来同时实现较宽的天线带宽、较高的高频带外辐射抑制和较好的通带内增益平坦度,从而可以很好地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。
  • 一种毫米波频段宽带圆形天线单元
  • [发明专利]一种毫米波双极化天线单元-CN202111285753.8在审
  • 洪伟;朱袁炜;余超;蔡龙珠 - 东南大学
  • 2021-11-02 - 2022-01-28 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种毫米波双极化天线单元,由位于上方和下方的辐射结构和单元馈电结构组成,辐射结构由位于顶部金属层的扇形金属片、位于中间第一金属层的半圆形金属片、第一金属化过孔、顶部基板和顶部粘贴片组成,单元馈电结构由位于底部金属层的V极化及H极化共面波导、作为接地和隔离作用的第二金属化过孔、V极化带状线、H极化第一带状线、H极化第二带状线、H极化第三带状线、V极化金属化过孔、H极化第一及第二金属化过孔、位于中间第二金属层的十字形缝隙及底部金属层等共同实现。该天线单元在小的空间内实现了大的相对带宽和较高的端口隔离度,同时多层PCB工艺的使用也便于直接组成阵列以及直接和波束成形芯片等有源电路集成。
  • 一种毫米波极化天线单元
  • [发明专利]一种混合功分馈电的平面角锥天线阵列-CN201910547999.4有效
  • 洪伟;朱袁炜 - 东南大学
  • 2019-06-24 - 2020-12-11 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种混合功分馈电的平面角锥天线阵列,所述阵列基于空气波导和基片集成波导,该阵列天线从上到下包括辐射结构、连接结构和转接结构,电磁能量的传输顺序是由转接结构到连接结构再到辐射结构,辐射结构包括辐射单元和基片集成波导馈电网络,连接结构包括双层空气波导馈电网络和基片集成波导到空气波导转接结构的空气波导腔部分,转接结构包括输入微带线、多层板过孔结构和基片集成波导到空气波导转接结构的基片集成波导腔部分。本发明能够实现大于25%的阻抗带宽和高于20dB的正交极化区分度,具有拓展成低损耗大规模阵列的可行性,以及具有射频电路可以直接在天线背面布板的可行性。
  • 一种混合馈电平面角天线阵列

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