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[实用新型]适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器-CN200620043076.3无效
发明人：毛晓峰;朱稼;黄刚 -专利权人：上海顺安通讯防护器材有限公司
申请日： 2006-06-23 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器，它是由层片状高分子基PTC芯片、金属电极片、弹性金属片和导电连接层组成。本实用新型在于采用叠层法在层片状高分子基PTC芯片的基础上有效提高热敏电阻器的耐电压性能，同时不损害热敏电阻器的其它性能，从而达到大功率应用场合的使用要求，且有效实现元件的自动化表面贴装，大大提高生产效率。
适用于表面技术大功率高分子 ptc 热敏电阻器

[实用新型]表面贴装型正温度系数热敏电阻器-CN200620043470.7无效
发明人：毛晓峰;朱稼;黄刚 -专利权人：上海顺安通讯防护器材有限公司
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可用于表面贴装技术的正温度系数热敏电阻器，它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片、上下两片金属片和导电连接层组成。本实用新型在有效实现元件的可自动化表面贴装的基础上，将金属片向内弯折形成表面贴装电极，同时将表面贴装电极置于层片状正温度系数热敏电阻芯片的同侧，与传统正温度系数热敏电阻器表面贴装电极外弯且置于相对两侧的方式相比大大节省了印刷电路板焊盘空间，可用于印刷电路集成度要求较高的场合，同时不影响层片状正温度系数热敏电阻芯片的功能实现。
表面贴装型正温度系数热敏电阻器

[发明专利]一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具-CN200410018312.1无效
发明人：朱稼;黄刚 -专利权人：上海顺安通讯防护器材有限公司
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具。这种表面贴装元件的制造方法是通过一种自动定位夹具使表面贴装元件各部分准确定位，然后通过加热焊接的方式制得。这种自动定位夹具包括基板、定位板、动作片。基板和定位板通过螺栓连接，定位板上开有导向槽，可沿螺栓固定方向滑动，滑动动作由下方的动作片控制。动作片由受热可自动弯曲的双金属片制成。基板和定位板上根据表面贴装元件形状和尺寸开定位孔，定位板动作之后与基板配合，准确定位。基板上还开有透气孔，有利于对表面贴装元件的加热。这种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具尤其适用于片状表面贴装元件的制造，可大大提高生产效率和产品合格率。
一种表面元件制造方法及其专用自动定位夹具

[发明专利]层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器-CN97106303.6无效
发明人：潘昂;李从武;毛晓峰;盛建民;余若苇;朱稼;魏锡广;陈兴国 -专利权人：上海维安热电材料股份有限公司
申请日： 1997-03-03 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器涉及一种正温度系数热敏电阻，广泛用于自调功率限温加热、电器部件的限流保护等领域。层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，由芯材和芯材二面的金属层构成，其特性在于所述芯材是一种厚度为0.1-5mm的导电高分子板材，金属层是厚度为0.01-0.03mm的金属片或金属网。本发明的优点在于性能优良、成本低、工艺简单，扩大了应用面。
片状高分子聚合物温度系数热敏电阻器