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[发明专利]一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法-CN201910717760.7有效
发明人：吴振宇;王希望;朱本能;刘秀清;岳铮筝;倪昊睿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法，属于系统级封装技术领域，其特征在于：通过建立系统级封装结构模型，选取影响翘曲的因素及水平建立组合试验表，以结构翘曲为响应进行分析，利用田口方法望大特性筛选因素组合保证结构翘曲的热可靠性；将影响翘曲的筛选结果所包括的因素与微凸点尺寸组合，建立新的组合试验表后进行分析，以微凸点的热应力为响应，利用田口方法望小特性得到最优化组合结构，完成系统级封装热可靠性的综合优化设计。本发明以系统级封装结构的翘曲为基准，在保证翘曲可靠性的前提下，利用田口方法的望小特性对系统级封装结构的微凸点的热可靠性进行优化分析，得到最终的优化结构，提高系统级封装结构热可靠性。
一种系统封装可靠性综合优化设计方法

[发明专利]一种系统级封装微凸点结构可靠性的两步式优化设计方法-CN201910717268.X有效
发明人：吴振宇;朱本能;王希望;刘秀清;岳铮筝;倪昊睿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种系统级封装微凸点结构可靠性的两步式优化设计方法，属于系统级封装技术领域，其特征在于：第一步通过建立系统级封装结构模型，确定影响微凸点可靠性的材料因素及水平建立正交试验设计组合，再以微凸点热应力为响应进行分析，利用田口方法得到材料因素优化组合；第二步确定影响微凸点可靠性的结构因素及范围通过中心复合法建立试验设计组合，再以结构因素进行参数优化选择，完成系统级封装微凸点可靠性的结构参数优化。两步法从系统级封装微凸点结构自身及其所处整体环境出发研究微凸点可靠性问题，考虑了系统级封装整体结构与微凸点可靠性的关系，达到了提高微凸点可靠性的目的，有效提高了系统级封装的可靠性并减小了研发周期。
一种系统封装微凸点结构可靠性两步式优化设计方法