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[实用新型]一种新型光伏支架-CN202222374163.9有效
发明人：孔祥鹏;刘保峰;朱忠星 -专利权人：朗能工程设计咨询（山东）有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H02S30/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型光伏支架，属于太阳能电板安装技术领域，固定框的内侧表面固定连接有竖杆，竖杆和固定框的侧面分别开有安装槽和凹槽，安装槽和凹槽的一端连通有开口，安装槽和凹槽内可拆卸连接有光伏电板，固定框的表面通过上轴座转动连接有支撑杆，支撑杆的一端固定连接有底座，该新型光伏支架通过固定框和竖杆设置的开口、安装槽和凹槽，便于使用者快速的拼接组装光伏电板，在拼接组装光伏电板过程中无需使用工具，可以手动进行安装固定，大大的提高了光伏支架的安装效率，并且通过底座设置的支撑杆和缓冲杆，不仅方便调节光伏支架的倾斜角度，而且具有缓冲减震的作用，提高了光伏支架的安装牢固性。
一种新型支架

[实用新型]一种光伏电气结构-CN202222341656.2有效
发明人：孔祥鹏;刘保峰;朱忠星 -专利权人：朗能工程设计咨询（山东）有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H02S40/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏电气结构，包括电气箱，所述电气箱的条形安装座，所述条形安装座的外表面设置有条形安装口，所述电气箱的下端设置有穿线装置，所述电气箱的外端表面设置有安装机构，通过设置挤压密封结构的穿线装置，可提高电缆穿插时的密封性，并且设置安装机构，多面安装结构，便于灵活安装箱体。
一种电气结构

[实用新型]一种旋转式电路板的排版结构-CN201120252046.4有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-07-16 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转式电路板的排版结构，包括长方形的基板，基板具有两个基板横向长边和两个基板竖向短边，在基板上排版有至少一个横向电路板和至少一个竖向电路板，所述横向电路板也为长方形，横向电路板具有两个电路板横向长边和两个电路板竖向短边，电路板横向长边与基板横向长边平行；所述竖向电路板也为长方形，竖向电路板具有两个电路板横向短边和两个电路板竖向长边，电路板横向短边与基板横向长边平行。本实用新型可以在同一电路板上不会由于经纬向颠倒而导致图形涨缩不一致，避免了工序生产报废的问题。
一种旋转电路板排版结构

[实用新型]一种多层电路板-CN201120252062.3有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-07-16 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板和下电路外层板，上电路外层板和下电路外层板之间设置有4层电路内层板，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔，在上电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔，在下电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有下盲孔，在电路内层板上设有贯穿4层电路内层板的埋孔，在上盲孔、下盲孔、埋孔内都设有导电材料。本实用新型目的在于提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板。
一种多层电路板

[实用新型]一种多层铜箔电路板-CN201120228990.6有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔和第六层铜箔的厚度，所述的第三层铜箔和第四层铜箔的厚度相同且大于所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。
一种多层铜箔电路板

[实用新型]一种多层板外层再压合不对称光板的线路板-CN201120228765.2有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层板(4层以上)外层再压合不对称光板的线路板，包括有多层板，在所述的多层板的正、反两面分别设有第一区域，在多层板正、反两面的第一区域上相应设置有第一光板、第二光板，在所述的多层板、第一光板及第二光板相对应的位置设置有铆钉孔。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能使层间固定压合的线路板。
一种多层外层再压合不对称光板线路板

[发明专利]一种ROGERS板的生产方法-CN201110182358.7无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种ROGERS板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；内层贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；叠层压合；钻孔；制作导通孔；全板电镀；外层贴干膜；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；防焊；文字；锣板；电测；化银；成品品质检测；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的ROGERS板的生产方法。
一种 rogers 生产方法

[发明专利]一种在同一块板上多种表面处理的制造方法-CN201110182567.1无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜。除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。图形转移：将各个内层的图形转移到板面上。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。绿油：主要起绝缘的作用。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。曝光：将需要化金的位置进行曝光处理。显影：将需要化金的位置显影出来。沉金：感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金。退干膜：将干膜退掉。成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行测试，确定外观及功能无问题。OSP处理：一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理。FQC：再次全检，确定外观及功能无问题；最终检查。QA最后再检查。
一种一块多种表面处理制造方法

[发明专利]一种单面铝基电路板的制造方法-CN201110182554.4无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单面铝基电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料。外层贴感光干膜：在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜。线路制作：利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作。打靶孔：利用打靶机打出主靶孔。钻孔：利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔。防焊：在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理。表面处理：将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化。成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完成电路板的制作。
一种单面电路板制造方法

[发明专利]一种高精度电路板的生产方法-CN201110182523.9无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；制作导通孔；全板电镀；贴外层干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；化金；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种产品报废率低的高精度电路板的生产方法。
一种高精度电路板生产方法

[发明专利]一种高精密的邦定IC 电路板的制造方法-CN201110182368.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。内层图形转移：将各个内层的图形转移到板面上；图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。图形检查：用扫描仪器检查各种不良现象，完成各个内层的线路制作。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜。外层的图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。绿油：丝印在板面上，主要起绝缘的作用。化金：在电路板的表面上镀上一层金。成型：将电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
一种精密 ic 电路板制造方法

[发明专利]一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法-CN201110182544.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：A、开料；B、贴感光干膜；C、内层电路图形转移；D、内层电路图形蚀刻；E、内层电路AOI检测；F、棕化及压合；G、钻导通孔；H、导通孔附铜；I、填充导通孔；J、钻元件孔及定位孔；K、沉铜；L、全板电镀；M、基板板面贴感光干膜；N、外层电路图形转移；O、外层电路图形电镀；P、外层电路图形蚀刻；Q、外层电路AOI检测；R、丝印绿油和文字；S、成型；T、中检；U、表面处理；V、终检。本发明的目的是提供一种制作工艺简单、成本低的表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，可以有效保护电路板上的触摸屏。
一种表面无孔形机械导通孔电路板制作方法

[实用新型]一种带导通孔的铝基电路板-CN201120228776.0有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板，铝基板上设有通孔，其技术要点为，铝基板上、下面上设有散热树脂层，通孔内壁上设有分别与两散热树脂层连接的散热树脂，两散热树脂层外侧上设有电路层，通孔内的散热树脂中部设有贯穿电路板的导通孔，导通孔内壁设有用于连接所述的电路层的导电层。本实用新型铝基板的表面及导通孔内均设树脂，这样铝基板不会与酸碱溶液接触，且铝基板不会通过导通孔与电路层连接；采用PP树脂，提高了电路板的散热性能。
一种带导通孔电路板

[发明专利]一种阴阳铜箔电路板的制造方法-CN201110182541.7有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，贴干膜，第三层及第四层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，叠层，压合，机械钻孔，板电，贴干膜，第一层及第六层的图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，绿油，丝印文字，成型，电测，表面处理，最终检查，包装。本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔电路板的制造方法。
一种阴阳铜箔电路板制造方法

[发明专利]一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法-CN201110182266.9有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法，具体包括以下步骤：开料；贴湿膜；内层图形转移；图形蚀刻；退湿膜；图形检查；棕化；压合叠层；机械钻孔；P.T.H；板电；贴干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层蚀刻；图形检查；防焊；二次棕化；二次压合；二次钻孔；化金；成型；检测和FQC。本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种压合效果好且能满足在多层板外层再压合一层不对称光板的线路板制作方法。
一种多层外层再压合不对称光板制作方法

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