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- [发明专利]具有改进的热性能的倒装芯片封装-CN202080107369.6在审
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冈本京石;朱宁军;坂本仁;杨成鹏
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华为技术有限公司
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2020-11-28
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2023-08-15
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H01L21/56
- 提供了一种倒装芯片封装(200),其中,所述倒装芯片封装包括:至少一个芯片(202),用于与基板(201)连接;形成在所述基板(201)上的模制构件(209),以包裹所述至少一个芯片(202)的侧部分并使每个芯片(202)的顶表面裸露,其中,所述模制构件(209)的上表面具有与每个芯片(202)的顶表面连续的第一区域、涂抹粘合剂(210)的第二区域以及放置成包围每个芯片(202)的顶表面的壁状结构(209a),并且第一区域和第二区域由壁状结构(209a)分隔;散热器(206),放置在每个芯片(202)的顶表面上方,并通过填充在第二区域中的粘合剂(210)粘合到模制构件(209);热界面材料(205),所述热界面材料(205)填充在由所述第一区域、所述每个芯片(202)的顶表面、所述散热器(206)的底表面的至少一部分和所述壁状结构(209a)的第一侧形成的空间区域中。
- 具有改进性能倒装芯片封装
- [实用新型]一种防水砂浆生产用集料斗-CN202221352923.X有效
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朱宁军;郝杰;方麒俊
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国创弼承(重庆)新材料科技有限公司
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2022-05-31
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2022-09-23
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B65D88/66
- 本实用新型涉及防水砂浆生产用设备领域,且公开了一种防水砂浆生产用集料斗,包括集料斗主体和分割网,集料斗主体内转动连接有两个连接环,其中一个连接环的内壁上固定连接有连接杆,连接杆上固定连接有转轴,集料斗主体外壁上安装有通过皮带与转轴传动连接的电机,集料斗主体的内壁开设有多个滑槽,该种新型防水砂浆生产用集料斗,通过电机带动转轴转动,使连接杆带动其中一个连接环转动,该连接环上的弧块与安装环上的弧块接触并滑动,顶动安装环,使安装环在集料斗主体和滑槽内上滑,带动弹簧压缩,两个弧块滑过后,弹簧带动安装环下移,反复如此,使安装环带动分割网上下震动,避免砂浆堆积分割网上,影响砂浆的输送。
- 一种防水砂浆生产集料
- [实用新型]一种防水涂料分散机-CN202221358282.9有效
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朱宁军;郝杰;方麒俊
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国创弼承(重庆)新材料科技有限公司
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2022-05-31
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2022-09-23
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B01F35/42
- 本实用新型涉及分散机技术领域,且公开了一种防水涂料分散机,包括分散机本体,所述分散机本体上嵌设有安装块,安装块上开设有活动槽,活动槽的内部设置有夹持装置,夹持装置具体包括两个夹持板,两个夹持板上均开设有安装槽,夹持板的末端固定安装有调节块,两个调节块上穿设有双向丝杠一,安装块的外壁上与双向丝杠一对应的位置固定安装有电机,电机的输出端与双向丝杠一的末端固定连接,安装槽的内部设置有定位组件。该种防水涂料分散机,通过两个夹持板的作用可对防水涂料桶进行夹持固定,防止分散机在分散混匀涂料桶内部的涂料时导致涂料桶整体在离心力的作用下造成倾倒的现象。
- 一种防水涂料分散
- [发明专利]一种反射装置及可调谐激光器-CN201810328209.9有效
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武林;陈宏民;朱宁军
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海思光电子有限公司
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2018-04-12
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2021-03-30
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G02F1/01
- 本申请公开了一种反射装置及可调谐激光器,用于确保热调谐时反射装置的温度分布均匀,提高热调谐效率。本申请包括:光传输层和凸出于光传输层的脊,脊远离光传输层的表面设有相互隔离的第一组加热器和第二组加热器;光传输层位于脊第一侧的部分具有相互隔离的第一支撑臂和第二支撑臂,第一支撑臂靠近脊的端面为第一端面,第一端面沿垂直于脊的方向延伸后形成第一平板,第一组加热器至少部分设于脊远离光传输层的表面与第一平板相交的区域内;第二支撑臂靠近脊的端面为第二端面,第二端面沿垂直于脊的方向延伸后形成第二平板,第二组加热器至少部分设于脊远离光传输层的表面与第二平板相交的区域内。
- 一种反射装置调谐激光器
- [发明专利]一种热电制冷模组、光器件及光模组-CN201510548768.7有效
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付星;杨成鹏;朱宁军;李泉明
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华为技术有限公司
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2015-08-31
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2019-05-28
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F25B21/02
- 本发明提供一种热电制冷模组,用于承载热源器件,并对所述热源器件进行控温,所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子,所述第一基板上用于承载热源器件,所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间,所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内,且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板,所述多对第一素子连接外部电源,以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差,从而对所述热源器件控温,所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域,所述第一区域对应所述热源器件设置,且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。
- 一种热电制冷模组器件
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