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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块-CN202280010792.3在审
发明人： 木佐木拓男 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本公开的电子部件收纳用封装件具备绝缘基板、外部连接导体和拐角导体。绝缘基板具有：具有电子部件的搭载区域的第1面；位于与第1面相反的一侧的第2面；将第1面和第2面连接的第1侧面；将第1面和第2面连接且与第1侧面相连的第2侧面；以及第1侧面和第2侧面交叉的角部。外部连接导体位于第2面。拐角导体从外部连接导体朝向角部设置，随着从外部连接导体朝向角部而与外部连接导体的间隔逐渐变大，并且，具有在除了角部以外的第1侧面以及第2侧面露出的露出部。
电子部件收纳封装装置以及模块

[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块-CN201880083066.8有效
发明人： 木佐木拓男;佐佐木贵浩 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够容易地小型化并且维持强度的布线基板、电子装置以及电子模块。布线基板具备在一面具有凹部的绝缘基板和电气布线构造。构成将绝缘基板中的凹部的开放面和底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。
布线电子装置以及模块

[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块-CN201980007302.2有效
发明人： 木佐木拓男;泽田惠佑 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本公开的布线基板具备：具有主面的绝缘基板；以及一部分位于绝缘基板的内部且另一部分露出于所述主面侧的外部连接导体，绝缘基板包括具有绝缘性并且咬入外部连接导体的咬入部。
布线电子装置以及模块

[发明专利]电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块-CN201811233401.6有效
发明人： 木佐木拓男;铃木真树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请涉及电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块。电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。
电子部件收纳封装连片布线装置以及模块

[发明专利]电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块-CN201810170392.4有效
发明人： 木佐木拓男;铃木真树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。
电子部件收纳封装装置以及模块

[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块-CN201980007287.1在审
发明人： 木佐木拓男;泽田惠佑 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：布线基板具备：绝缘基板；外部电极，位于绝缘基板的第一面；以及布线，位于绝缘基板的内部，且与外部电极电连接，布线包括布线的延伸方向相对于绝缘基板的第一面倾斜的部分。
布线电子装置以及模块

[发明专利]电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块-CN201680024555.7有效
发明人： 木佐木拓男;铃木真树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。
电子部件收纳封装装置以及模块

[发明专利]电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块-CN201780001307.5有效
发明人： 木佐木拓男;铃木真树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。
电子部件收纳封装连片布线装置以及模块

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