专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]马达驱动装置-CN202180082699.9在审
  • 服部幸男;今井宽人 - 日立安斯泰莫株式会社
  • 2021-12-27 - 2023-08-08 - H02K16/00
  • 马达驱动装置(3)对具备电独立的绕线组(13A)及绕线组(13B)的马达(2)进行驱动,具备:对绕线组(13A)输出三相交流电流的逆变器(21A);对绕线组(13B)输出三相交流电流的逆变器(21B);以及以PWM脉冲向逆变器(21A)及逆变器(21B)输出驱动指令的控制器(26A、26B),控制器(26A、26B)以从逆变器(21A)向绕线组(13A)输出的三相交流电流与从逆变器(21B)向绕线组(13B)输出的三相交流电流在各相中成为相互相反极性的方式生成PWM脉冲。
  • 马达驱动装置
  • [发明专利]电力转换装置-CN201680084071.1有效
  • 服部幸男;三浦真;大石孝;桥本贵之 - 日立江森自控空调有限公司
  • 2016-12-13 - 2020-02-21 - H02M7/00
  • 本发明提供一种电力转换装置,其在直流母线上具备电流检测电路,提高电流检测精度。功率半导体模块连接在直流母线的正极电位的布线图案与负极电位的布线图案之间,平滑电容器和缓冲电容器连接在直流母线的正极电位的布线图案与负极电位的布线图案之间。电流检测电路使用直流母线的负极电位的布线图案连接在功率半导体模块与缓冲电容器之间。平滑电容器的正极端子与缓冲电容器的正极端子、平滑电容器的负极端子与缓冲电容器的负极端子、功率半导体模块的正极端子与缓冲电容器的正极端子、功率半导体模块的负极端子与电流检测电路的第一端子分别配置成彼此靠近。
  • 电力转换装置
  • [发明专利]功率半导体模块-CN201380041351.0有效
  • 德山健;中津欣也;三间彬;服部幸男;佐藤俊也 - 日立汽车系统株式会社
  • 2013-07-22 - 2015-04-15 - H02M7/48
  • 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括:第一功率半导体元件;第二功率半导体元件;与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部;隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部;与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部;隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部;从上述第一导体部延伸的第一中间导体部;从上述第四导体部延伸的第二中间导体部;从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子;和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子,上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置,上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
  • 功率半导体模块
  • [发明专利]电力转换装置-CN201180041215.2无效
  • 服部幸男;中津欣也 - 日立汽车系统株式会社
  • 2011-08-19 - 2013-05-08 - H02M7/48
  • 本发明提供一种电力转换装置,其具有功率半导体元件、与功率半导体元件接合的第一和第二导体板、第一和第二绝缘部件、收纳这些部件的金属制外壳、以及金属制的流路形成体。外壳的一部分经由第三绝缘部件固定于金属制的流路形成体。因功率半导体元件的开关动作产生的漏电流经由包含第一绝缘部件的寄生电容和/或第二绝缘部件的寄生电容以及第三绝缘部件的寄生电容而构成的串联电路,传递到流路形成体。
  • 电力转换装置
  • [发明专利]电路基板-CN201110041276.0无效
  • 服部幸男;中津欣也 - 日立电线株式会社
  • 2011-02-17 - 2011-09-21 - H02M7/48
  • 本发明提供一种设置在对车辆的驱动用电动机输出交流电流的逆变器装置中的电路基板。该电路基板包括:绝缘层;第一配线导体,其安装有构成逆变器的下臂的半导体芯片,并且形成在上述绝缘层的第一面;第二配线导体,其隔着上述绝缘层形成在与上述第一面相反一侧的第二面,并且与上述车辆的地线连接;和电感器,其与在上述第一配线导体和上述第二配线导体之间产生的寄生电容并联连接,由此与该寄生电容一起构成并联谐振器。
  • 路基

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