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[实用新型]一种大尺寸靶材的包装-CN201420655815.9有效
发明人：王兴权;刘红宾;李勇军;高岩;朱晓光;刘君民;徐学礼;董亭义;何金江 -专利权人： 有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B65D85/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大尺寸靶材的包装，包括粘贴在靶材工作面上的保护膜，以及设置在靶材外部的内层包装袋，设置在该内层包装袋外部的次外层包装袋，以及设置在该次外层包装袋外部的外层包装袋；粘贴有保护膜的靶材、内层包装袋、次外层包装袋和外层包装袋中相邻两者之间均为真空状态。本实用新型结构简单，可以有效保证大尺寸靶材在生产和运输过程中工作面不受损伤。
一种尺寸包装

[实用新型]一种用于高纯金属制备的隔膜框-CN201420681348.7有效
发明人：刘丹;贺昕;李轶轁;陈斐;吴松;罗瑶;滕海涛;关俊卿;吴聪 -专利权人： 有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C25C7/04 文献下载
摘要：本实用新型属于隔膜电解制备金属技术领域，特别涉及一种用于高纯金属制备的隔膜框。隔膜框主体的框架范围内固定安装框板，并通过框板在隔膜框主体的框架范围两侧分别通过交叉支撑杆固定隔膜，隔膜与隔膜框主体、框板之间采用软密封；进液管穿过隔膜框主体的侧面，并延伸布置在隔膜框主体内底部；进液管上设置若干出液孔；在隔膜框主体上、框板的上方设置一排溢流孔。本实用新型由于框体完全密封，能够防止电解液交叉污染，从而保证制备得到纯度≥5N高纯金属。装置结构简单，密封性好，保证了隔膜框内外的液面差，维持高纯金属产品纯度的稳定性，提高了产品的质量，又能实现湿法电解大规模工业化生产。
一种用于高纯金属制备隔膜

[实用新型]精确控温加热平台-CN201420587783.3有效
发明人：徐学礼;何金江;吕保国;刘勇;刘红宾;董亭义 -专利权人： 有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型提供一种精确控温加热平台，包括架体、台面、隔热层、加热管、第一控温仪及第二控温仪；架体上从下到上依次架设有隔热层和台面，隔热层上交替、平行、等距的铺设有若干加热管，且每根加热管与台面之间相距一安全距离；在隔热层上的每个加热区域的中间位置设置第一控温仪的热电偶；台面上与第一控温仪的热电偶相对应的位置设置第二控温仪的热电偶。第一控温仪及第二控温仪通过导线连接，第二控温仪的热电偶感测的台面温度经第二控温仪及导线传输给第一控温仪，第一控温仪根据台面温度对加热管的温度进行控制。本实用新型的台面尺寸可根据靶材组件尺寸进行配置，且无论配置的台面尺寸大小，均可精确控制台面温度，并保持台面温度的均匀性。
精确加热平台

[实用新型]一种长寿命磁控溅射靶材-CN201420452183.6有效
发明人：罗俊锋;刘书芹;万小勇;董亭义;何金江;于海洋;刘冬青;吕保国 -专利权人： 有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种长寿命溅射靶材，包括溅射面和冷却面，所述溅射面的溅射区域在靶材原溅射区的基础上增厚2mm以内，增厚的部分小于靶材原溅射区域，且增厚部分的边缘与靶材原溅射区域之间呈台阶状或斜坡状。所述靶材原溅射区的厚度为5.8～6.2mm。本实用新型通过增加溅射区域厚度提高靶材使用寿命，未参与溅射的边缘保持原尺寸，这样可以避免影响靶材安装及整体的溅射性能。在靶材边缘为台阶结构或斜坡结构，其作用是防止在靶材溅射过程产生的反溅物质与机台阴极保护框接触而导致短路。本实用新型的有益效果是通过所述靶材的设计解决了溅射靶材使用寿命比较短、使用效率比较低与原材料浪费等问题，降低了生产成本。
一种寿命磁控溅射

[发明专利]一种钨钛合金靶材焊接方法-CN201410357281.6有效
发明人：徐学礼;丁照崇;何金江;李勇军;刘冬青;张玉利;熊晓东 -专利权人： 有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了属于半导体制造技术领域的一种钨钛合金靶材焊接方法。所述方法包括：首先提供钨钛合金靶材及铜合金背板；在钨钛靶材焊接面上形成铝或铝合金层；然后采用扩散焊接方法将钨钛合金靶材连接到铜合金背板上。本方法利用铝或铝合金层实现了钨钛合金靶材的低温焊接，提高了钨钛靶的焊接强度，避免了靶材碎裂，使靶材适用于大功率溅射工艺。
一种钛合金焊接方法

[发明专利]一种扩散焊接方法-CN201410342246.7在审
发明人：徐学礼;王兴权;董亭义;李勇军;万小勇;何金江;王越 -专利权人： 有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明属于金属焊接技术领域，特别涉及一种扩散焊接方法。本发明方法具体步骤为：提供铝及铜；在铜焊接面上加工形成凹槽；在焊接面上形成扩散阻挡层；采用热等静压方法将铝与铜进行焊接。本方法利用扩散阻挡层实现了铝与铜的大面积扩散焊接，获得了高强度焊接组件。本发明方法在铝与铜的焊接面上形成扩散阻挡层能够有效阻止铝铜金属间化合物的生成，获得较高的焊接强度；采用热等静压方法能够实现铝铜的大面积焊接，获得稳定一致的焊接质量；当铝作为铜与其他金属焊接的过渡层时能够实现一步焊接，减少工艺步骤，缩短加工周期，降低生产成本。
一种扩散焊接方法