专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体功率模块-CN202320438110.0有效
  • 曹云岳;肖斌 - 北京亿马先锋汽车科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-09-05 - H01L23/367
  • 本申请公开了一种半导体功率模块。该模块包括:散热器,散热器下方设置有针翅;基板,基板覆盖在散热器上方,其中,基板为金属基板;多个芯片,设置在基板上方,每个芯片包括源极区域、栅极区域和漏极区域,每个芯片的漏极区域与基板连接;多个栅极电阻,设置在基板上方,每个栅极电阻设置在一个芯片的第一预设范围内,并与芯片的栅极区域连接;多个铜夹,设置在基板上方,并与芯片的源极区域连接。通过本申请,解决了相关技术中半导体功率模块由于栅极振荡产生的电磁干扰以及由于分配电流不均导致个别芯片过热的问题。
  • 半导体功率模块
  • [发明专利]半导体功率模块的封装方法、半导体功率模块和处理器-CN202310226022.9在审
  • 曹云岳;肖斌;伍贤会 - 北京亿马先锋汽车科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-11 - H01L21/50
  • 本申请公开了一种半导体功率模块的封装方法、半导体功率模块和处理器。该方法包括:通过银烧结技术将散热器的顶部与基板的底部进行烧结;通过银烧结技术将芯片的漏极区域与基板的顶部进行烧结;通过银烧结技术将栅极电阻和热敏电阻与基板的顶部进行烧结;将基板、芯片、栅极电阻、热敏电阻和散热器进行塑封处理,得到封装好的半导体功率模块。通过本申请,解决了相关技术中封装半导体功率模块时在散热器和功率模块之间出现较大空洞的问题,本申请提供的半导体功率模块能够降低模块失效风险,在保证爬电距离和电气间隙的基础上降低了模块高度,降低了损耗,提升了散热效率。
  • 半导体功率模块封装方法处理器
  • [发明专利]以植物膜层制备高品质石墨烯及其制备方法-CN201610951062.X有效
  • 刘成宝;孙慧;钱君超;曹云岳;陈志刚;陈丰;吴正颖;徐兴;毛栋星 - 苏州科技大学
  • 2016-11-03 - 2018-08-28 - C01B32/184
  • 本发明提供了以植物膜层制备高品质石墨烯及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:先选取含植物膜层的植物组织洗净,并浸泡于乙醇和超纯水酸性混合液;然后浸渍于葡萄糖溶液,之后置于超声波微波合成仪中,进行微波超声处理;随后离心分离,洗涤并干燥;最后置于管式炉中煅烧,自然冷却至室温,即得高品质石墨烯。本发明利用生物大分子的纳米级自组装能力,以植物膜层作为碳源及模板,以葡萄糖作为补网剂,采用了较为简单的化学工艺制备出了石墨烯材料,所需化学原料种类较少且无毒性,反应无需复杂的设备,成本较低,对环境无污染,实验可重复性好,有较大的工业推广价值。
  • 植物制备品质石墨及其方法

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