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[实用新型]一种电镀阳极钛篮-CN201320282174.2有效
发明人：何自立;汤清茹;肖志勇;聂锦华 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电镀阳极钛篮，包括一圆筒形钛篮本体、设置在其上端的一铜球添加盒、设置在其内部上端部的一上套筒以及设置在其内部的下端部的下套筒；在添加铜球时，由于铜球添加盒壁和上套筒的作用，使铜球顺利的落入电镀槽中，保证钛篮内部铜离子浓度达到需求的同时，避免了铜球的浪费，节省了资源，同时上述上套筒和下套筒可以有效的遮蔽钛篮本体两端的较强的磁场，使PCB板在进行外层蚀刻时，能够达到降低PCB板表面的铜厚极差和因为外层蚀刻不净所引起的PCB板的报废率。
一种电镀阳极

[发明专利]一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法-CN201310133414.7有效
发明人：侯利娟 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的第一侧边的第一预定部分锣掉；将FR4基板、内层软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一侧边相对的第二侧边的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。
一种保护结合内层区域方法

[发明专利]一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法-CN201310140070.2无效
发明人：陈晓宇;游俊 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，通过在第一次油墨印刷时使用带挡油点网板，将精细阻焊桥位置油墨挡住，只需要印刷其他位置油墨，确保厚铜板线路油墨厚度。之后使用常规空白网板进行第二次印刷。此方法既能在保证厚铜板线路油墨厚度的情况下，使得精细阻焊桥位置油墨厚度较少，满足生产精细阻焊桥的厚度条件，整个工艺过程将传统的两次对位、曝光及显影工艺更改成一次对位、曝光及显影，大幅提升加工效率的同时也达到制作阻焊油墨桥的目的，而且利用第一次印刷后油墨的流动性，挡油区域的边缘油墨内渗，在第二次丝印时不会产生阶梯落差，外观美观。避免了两次曝光及显影产生阶梯的外观缺陷。
一种铜板精细阻焊桥制作方法

[发明专利]一种PCB防焊通孔的制作方法-CN201310106994.0有效
发明人：刘赟;舒时豆;谢伦魁 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB防焊通孔的制作方法，其采用挡点丝网印刷方式生产，具体来说，采用51T挡点进行第一次印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；然后，对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，再对所述PCB板进行第二次印刷，最后对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米，盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。所述制作方法操作方便，使用普通的丝印机即可生产，无需另购设备，生产成本低，效率高。
一种 pcb 防焊通孔制作方法

[发明专利]一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法-CN201310028681.8有效
发明人：侯利娟;陈晓宇;陆玉婷 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法，该刚挠结合板包括一基材FR4板，其中，该包括以下步骤：将基材FR4板进行开料和钻孔处理，在需要制作出填充块的位置处单边延伸出0.1mm的区域，在所述区域内，钻出若干个用于使填充块与基材FR4板相连的连接位；对上述步骤A处理后的基材FR4板进行冲板处理，冲出填充块并除去填充块与基材FR4板间的废料；对完成上述步骤的基材FR4板进行反压处理，将在上述步骤中在冲板过程中冲出的填充块返压回到基材FR4板内。通过一次开料完成填充块的制作，节省了原料成本和制作流程，为刚挠结合板的制作提供了方便。
一种结合制作过程填充制作方法

[发明专利]一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板-CN201310037763.9有效
发明人：张霞;陈晓宇;高烈初 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，该包括以下步骤：对PCB板表面进行清洗处理，同时粗化铜表面；S2对清洗和粗化表面处理过的PCB板进行压防焊干膜；对完成压防焊干膜的PCB板进行紫外线曝光处理；对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；对显影完成的PCB板进行固化和测试。本发明的方法将PCB板上需要焊接的区域裸露出来，使用防焊干膜牢固的黏附非焊接区域上，形成一层阻焊固化膜，此种方法适用于对高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，具有流程短和效率高、制作出的PCB板具有均匀性好和光泽度好等优点，为制作出高质量的PCB板提供方便。
一种利用防焊干膜制作 pcb 方法

[发明专利]一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板-CN201310028628.8无效
发明人：游俊;陈晓宇 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板，所述方法用于增加软硬结合板压合及电镀可靠性，该包括以下步骤：使用棕化法对待贴覆盖膜的软板和待压合硬板进行棕化处理；在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理，将软硬结合区域对应的覆盖膜去除；将已经开窗完成的覆盖膜与使用棕化法处理过的软板进行对位贴合；使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理；将软板和硬板使用粘接环氧树脂半固化片压合成半成品软硬结合板。所述方法有效的解决软板和硬板在压合后产生爆板的发生，避免了软硬结合板孔壁分离的异常，为制作软硬结合板提供了一种简单有效的方法的同时也提供了一种优质软硬结合板。
一种软硬结合制作方法

[发明专利]一种铝基板锣板的散热装置及散热方法-CN201210557841.3有效
发明人：杨成君 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23Q11/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基板锣板的散热装置及散热方法，其中，所述散热装置包括：一用于存储冷却液的储液罐、自动马达、扇形喷头、开关和导管；所述储液罐通过导管连接所述扇形喷头，所述开关和自动马达设置在导管上；所述扇形喷头用于向锣刀和铝基板喷洒冷却液，并通过自动马达和开关来调节喷洒冷却液的时间和频率。通过对锣刀和铝基板面按一定的频率喷洒冷却液，降低主轴因高速旋转产生的高温及板面接触温度，消除残留的铝屑沾附在锣刀排屑槽上，保证了锣刀排屑槽的排屑能力，改善了因高温而引起的报废，同时，所述铝基板锣板的散热装置还具有结构简单、成本低廉等优点，有良好的市场推广前景。
一种铝基板锣板散热装置方法

[发明专利]一种PTFE材质PCB板的加工成型方法-CN201210257216.7有效
发明人：张霞;陈晓宇;高烈初 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PTFE材质PCB板的加工成型方法，通过在对PTFE材质PCB板进行成型加工时，将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置，有效地解决PTFE材质PCB板在成型过程中毛刺产生的问题，避免产生毛刺后用刀修理的人力、物力的浪费，可提升PTFE材质PCB板的整体生产效率，并提升品质，避免在修理过程中产生的报废，具有良好的市场推广应用前景。
一种 ptfe 材质 pcb 加工成型方法

[发明专利]PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层-CN201210246978.7无效
发明人：游俊;陈晓宇;高烈初;卫雄 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，在选择性电镀金过程中，采用感光油墨来制作抗镀层，有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金的问题，且由于使用的感光油墨是PCB制程中采用的，也无需额外开发新物料及设备，节约了成本，最后，通过对位曝光显影方式能方便准确进行图形转移，满足了选择电镀金的要求。
pcb 选择性镀金及其中的镀层

[发明专利]一种导热铝基板及其制作方法-CN201210147858.1有效
发明人：何新荣;洪天堡;黄贤权;陈毅龙 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种导热铝基板及其制作方法，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其中，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。本发明导热铝基板及其制作方法，通过在金属铝基板上贯穿设置通孔，并且在该通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱，从而将发热装置产生的热通过铜柱向铜柱两边的铝基板以及铜柱本身散发出去，从而大大提高了导热铝基板的导热系数以及散热性能。
一种导热铝基板及其制作方法

[发明专利]一种印刷电路板的连片结构-CN201210173013.X有效
发明人：卫雄 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板的连片结构，用于将印刷电路板的侧边连接起来。其中，在所述连片结构中设置有铜条，能有效的解决连片在生产过程中容易断裂的问题，方便了员工操作，提升生产效率和品质，减少断裂报废率，同时，所述连片结构还具有成本低、加工简单等优点，具有良好的市场推广前景。
一种印刷电路板连片结构

[发明专利]一种PCB锣板方法-CN201210104670.9有效
发明人：刘新年 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB锣板方法，其中，包括步骤：在PCB外围边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离。本发明PCB锣板方法，通过在PCB外围边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离，如果在锣板过程中如出现断刀时，会使工艺边及外围处产生一段1mm的余料没有锣空，操作员在下外围框时不能将边框取下，从而让操作员及时获取断刀信息，对断刀漏锣有一定的防呆作用，杜绝了不良品的流出。
一种 pcb 方法

[发明专利]采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法-CN201210055099.6有效
发明人：侯利娟;陈晓宇;苏建雄 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
采用 cem 铜板多层印刷电路板制备方法

[发明专利]一种基于高速混合机的混合加工方法及高速混合机-CN201210012502.7无效
发明人：何新荣;陈毅龙;赖海平 -专利权人： 景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B01F13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于高速混合机的混合加工方法及高速混合机，高速混合机包括高速混合机的混合桶，及安装在高速混合机混合桶内的通过搅拌马达带动的搅拌叶，在所述混合桶上盖上方设置的一用于盛装液体偶联剂的容器；在所述用于盛装液体偶联剂的容器的下方密封连接有一设置有开关的导管；并在所述混合桶的上盖开设有一通孔，将所述设置有开关的导管，穿入该通孔伸入所述混合桶内，并对导管外壁与通孔安装的部位进行密封；并在所述导管下端部安装一喷洒咀；在所述用于盛装液体偶联剂的容器的上方连接有一带有安全阀门的气管，所述容器通过所述带有安全阀门的气管接入气压。本发明搅拌混合效果好，提高了产品的良率，并且其结构简单，实现容易。
一种基于高速混合加工方法

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