专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]RRAM的后端金属互连结构及其制备方法-CN202210510007.2在审
  • 李晓波;陈亮 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-05-11 - 2023-06-16 - H01L23/528
  • 本发明提供了一种RRAM的后端金属互连结构及其制备方法,其中的结构包括第一介电层以及设置在所述第一介电层上的第二介电层;其中,在所述第一介电层内设置有第一金属件,在所述第二介电层内设置有第二金属件;在所述第一介电层与所述第二介电层的交接面上设置有金属盖帽薄层,所述第一金属件通过所述金属盖帽薄层与所述第二金属件电性连接;并且,所述金属盖帽薄层的面积≥所述第一金属件的上表面的面积,所述金属盖帽薄层全覆盖所述第一金属件。本发明提供的RRAM的后端金属互连结构及其制备方法能够解决现有技术中为防止下层金属出现电迁移和应力迁移而引入新的器件稳定性弊端以及增阻弊端的问题。
  • rram后端金属互连结构及其制备方法
  • [发明专利]隔离改进的2D1R工艺方法及2D1R阵列-CN202210108675.2在审
  • 曹恒;仇圣棻 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-01-28 - 2023-05-23 - H01L21/84
  • 本发明提供一种隔离改进的2D1R工艺方法及2D1R阵列,在SOI硅片上进行工艺处理以形成深隔离槽,并使深隔离槽与SOI硅片上的氧化层接触;再基于深隔离槽对所述SOI硅片进行离子注入以形成n阱区域与p阱区域;在n阱区域与p阱区域上进行工艺处理以形成浅隔离槽,并在浅隔离槽的两侧进行离子注入以形成n+有源区和p+有源区;通过接触孔将n+有源区、p+有源区与后段器件相连接,从而通过采用SOI技术,可以在降低隔离槽深度的条件下实现更好的阱与阱的隔离效果,同时也可以形成n阱与p阱交替存在的二极管阵列,改善了工艺窗口,实现更小单元尺寸的2D1R阵列。
  • 隔离改进d1r工艺方法阵列
  • [发明专利]卷积运算电路及运算方法-CN202210242362.6在审
  • 周煜梁 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-11 - 2023-05-23 - G06F17/15
  • 本发明提供一种卷积运算电路及其运算方法,其中的卷积运算电路包括:控制逻辑、与控制逻辑连接的数据缓存模块和乘加器;其中,乘加器包括至少两个相互并联的运算模块,每个运算模块均包括一个信号输入端、至少两个相互并联的忆阻器,以及一个信号输出端;乘加器,用于对通过信号输入端进入运算模块的待处理数据进行卷积运算处理,以获取对应的运算结果;控制逻辑用于将信号输出端输出的运算结果读取至数据缓存模块中进行数据存储。利用上述发明能够灵活的实现多卷积权重的设置。
  • 卷积运算电路方法
  • [发明专利]基于驱动电流和窗口改进的2D1R工艺方法-CN202210238402.X在审
  • 曹恒;仇圣棻 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-10 - 2023-05-23 - H10B63/00
  • 本发明提供一种基于驱动电流和窗口改进的2D1R工艺方法及阵列,将p+有源区所在的第二个二极管通过CT与复位线相连接;并通过CT将第一个二极管的p型端与第二个二极管的n型端连接至metal层,将metal层与RRAM器件相连以形成RRAM阵列;其中,两个二极管和一个RRAM器件连结组成RRAM阵列中的存储单元;而后按照预设的操作表使RRAM阵列做读取、写入、擦除操作,如此,由于n阱与p阱存在反偏效应,两者的反偏击穿电压一般在10V以上,远远满足RRAM5V的应用场景,同时将每个二极管的阱端引出,降低阱作为字线和RESET线的电阻,从而降低IR DROP及增大驱动电流,并且采用与现有技术不同的2D1R操作方法,主动设定未选中位线,字线与RESET线的电压,提高器件的抑制性能。
  • 基于驱动电流窗口改进d1r工艺方法
  • [发明专利]存储单元、存储阵列及加工方法-CN202210257532.8在审
  • 曹恒;仇圣棻 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-16 - 2023-05-23 - H10B63/00
  • 本发明提供一种存储单元、存储阵列及加工方法,其中的存储单元包括相互间隔设置的第一二极管和第二二极管;其中,第一二极管包括n阱以及与n阱连接的第一N型掺杂区和第一P型掺杂区,第二二极管包括p阱以及与p阱连接的第二N型掺杂区和第二P型掺杂区;第一N型掺杂区与字线连接,第二P型掺杂区与RESET线连接;第一P型掺杂区以及第二N型掺杂区分别通过电阻存储器与位线连接。利用上述发明能够实现较小尺寸且具有较大驱动电流的存储阵列。
  • 存储单元阵列加工方法
  • [发明专利]电动车电池管理系统-CN202210513433.1在审
  • 孟凡生;沈锴 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-05-12 - 2023-05-16 - B60L58/14
  • 本发明提供了一种电动车电池管理系统,包括充电认证单元和电池状态监测单元,所述充电认证单元包括设置在蓄电池侧的第一mcu、设置在充电器侧的第二mcu,所述第一mcu和所述第二mcu均连接有PUF模块和加密模块;所述电池状态监测单元包括连接在所述蓄电池和所述第一mcu之间的电池温度监测模块、过充监测模块、过放监测模块、蓄电池输入输出控制模块;所述第一mcu连接有定位模块、远程通信模块,所述远程通信模块向管理平台传输所述电池状态监测单元的信息。本发明对充电器和电池进行安全匹配后充电,并具有电池监测管理功能,避免了安全隐患。
  • 电动车电池管理系统
  • [发明专利]RRAM的后端金属互连结构及其制备方法-CN202210508910.5在审
  • 李晓波;杨芸 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-05-11 - 2023-05-16 - H01L23/528
  • 本发明提供了一种RRAM的后端金属互连结构及其制备方法,其中的结构包括第一介电层以及设置在所述第一介电层上的第二介电层;其中,在所述第一介电层内设置有第一金属件,在所述第二介电层内设置有第二金属件;在所述第一介电层与所述第二介电层的交接面上设置有金属盖帽薄层,所述第一金属件通过所述金属盖帽薄层与所述第二金属件电性连接;并且,所述金属盖帽薄层的面积≥所述第一金属件的上表面的面积,所述金属盖帽薄层全覆盖所述第一金属件。本发明提供的RRAM的后端金属互连结构及其制备方法能够解决现有技术中为防止下层金属出现电迁移和应力迁移而引入新的器件稳定性弊端以及增阻弊端的问题。
  • rram后端金属互连结构及其制备方法
  • [发明专利]正反压保护转轨电路-CN202210208868.5在审
  • 周旭东 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-03 - 2023-05-16 - H02H7/20
  • 本发明提供了一种正反压保护转轨电路,包括第一场效应管、第二场效应管、第三场效应管以及第四场效应管,其中,第一场效应管的漏极和第三场效应管的漏极连接后与第一输入端相连,第二场效应管的漏极和第四场效应管的漏极连接后与第二输入端相连;第一场效应管的栅极和第三场效应管的栅极连接后与第二输入端相连,第二场效应管的栅极和第四场效应管的栅极连接后与第一输入端相连;第一场效应管的源极与第二场效应管的源极连接后与高电位输出端相连,第三场效应管的源极与第四场效应管的源极连接后与低电位输出端相连。本发明提供的正反压保护转轨电路既能够实现片上CMOS工艺的集成,又能够有效防止芯片接入的电源由于极性相反而导致芯片直接烧坏。
  • 正反保护转轨电路
  • [发明专利]基于密钥的通信方法及装置-CN202210257521.X在审
  • 周煜梁 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-16 - 2023-05-16 - H04L9/40
  • 本发明提供一种基于密钥的通信方法及装置,其中的方法包括:第一目标芯片的第一协商密钥生成阶段、第二目标芯片的第二协商密钥生成阶段,以及第一目标芯片和第二目标芯片的密钥通信阶段;其中,第一目标芯片的第一协商密钥生成阶段包括:基于第一目标芯片中预设的第一置换表对第一原始密钥进行置换处理,并获取与第一原始密钥对应的第一协商密钥;第二目标芯片的第二协商密钥生成阶段包括:基于第二目标芯片中预设的第二置换表对第二原始密钥进行置换处理,并获取与第二原始密钥对应的第二协商密钥;密钥通信阶段包括:第一目标芯片和第二目标芯片基于第一协商密钥和第二协商密钥进行通信。利用上述发明能够提高密钥交换的效率及灵活性。
  • 基于密钥通信方法装置
  • [发明专利]基于1T1R实现矢量乘法运算的电路构架及运算方法-CN202210311144.3在审
  • 周煜梁;汪毅 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-05-16 - G06F17/16
  • 本发明提供了一种基于1T1R实现矢量乘法运算的电路构架,包括输入电路、1T1R计算阵列以及输出电路,其中,所述1T1R计算阵列包括至少两行运算单元,各行运算单元的输入端共节点后作为所述1T1R计算阵列的输入端与所述输入电路相连,各行运算单元的输出端与所述输出电路相连;并且,各行运算单元均包括至少两个相并联1T1R忆阻器单元,所述输入电路用于对各运算单元输入输入信号;所述输入信号与各行运算单元内的T1R忆阻器单元相作用实现矢量乘法运算并产生输出信号;所述输出信号存储至所述输出电路内。本发明提供的基于1T1R实现矢量乘法运算以解决单个忆阻器无法实现多bit运算的问题。
  • 基于t1r实现矢量乘法运算电路构架方法
  • [发明专利]ReRAM卷积简化实现方法-CN202210334200.5在审
  • 周煜梁 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-05-16 - G06F17/15
  • 本发明提供了一种ReRAM卷积简化实现方法,包括:依次获取待运算卷积中的各乘法运算公式;分别对各乘法运算公式中的输入数据和权重数据进行高低位拆分以将各乘法运算公式均转换为相应的乘法加和运算简化公式;通过所述乘法加和运算简化公式依次计算所述待运算卷积中的各乘法运算公式的计算结果;基于各乘法运算公式的计算结果实现所述待运算卷积的运算。本发明提供的ReRAM卷积简化实现方法能够解决现有的通过忆阻器实现卷积运算时精度低的问题。
  • reram卷积简化实现方法
  • [发明专利]支持认证的正反插电子烟电路-CN202210513025.6在审
  • 孟凡生 - 昕原半导体(上海)有限公司
  • 2022-05-12 - 2023-05-16 - A24F40/40
  • 本发明提供了一种支持认证的正反插电子烟电路,包括设置在烟杆中的主控芯片、A触点、B触点和结构相同的第一插接电路、第二插接电路,以及设置在烟弹中的认证芯片、加热电路、第一触点和第二触点,所述主控芯片包括功能相同的第一引脚组和第二引脚组,所述第一插接电路分别与所述第一引脚组和所述A触点连接,所述第二插接电路分别与所述第二引脚组和所述B触点连接;所述认证芯片和所述加热电路均与所述第一触点连接,所述第二触点与接地端连接。本发明采用两个触点完成烟杆和烟弹的电气连接和数据通信,并能够正反两插,节省成本方便用户。
  • 支持认证正反电子电路

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