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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]微波温度补偿检波器-CN201420356605.X有效
发明人： 易增辉;林洪钢;姚宗诚;王清文 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本实用新型涉及微波技术。本实用新型解决了现有二极管检波器在不同的环境温度下准确度不高、检波信号输出的直流漂移大，且需要反复调试补偿量的问题，提供了一种微波温度补偿检波器，其技术方案可概括为：微波温度补偿检波器与现有技术的区别在于使用双PN结检波二极管代替检波二极管，温度补偿网络代替温度补偿电阻及采用双差分运算放大器模块。本实用新型的有益效果是：检波电压温度漂移小，其输出的直流温度漂移小，适用于微波温度补偿检波器。
微波温度补偿检波器

[发明专利]微波温度补偿检波器-CN201410305350.9有效
发明人： 易增辉;林洪钢;姚宗诚;王清文 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明涉及微波技术。本发明解决了现有二极管检波器在不同的环境温度下准确度不高、检波信号输出的直流漂移大，且需要反复调试补偿量的问题，提供了一种微波温度补偿检波器，其技术方案可概括为：微波温度补偿检波器与现有技术的区别在于使用双PN结检波二极管代替检波二极管，温度补偿网络代替温度补偿电阻及采用双差分运算放大器模块。本发明的有益效果是：检波电压温度漂移小，其输出的直流温度漂移小，适用于微波温度补偿检波器。
微波温度补偿检波器

[实用新型]C波段微波大功率限幅器电路系统-CN201320824003.8有效
发明人：王清文;姚宗诚;易增辉 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H03G11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种C波段微波大功率限幅器电路系统，包括环形器、限幅器、低噪声放大器、后续接收器和天线，环形器与天线通信连接，环形器、限幅器、低噪声放大器、后续接收器依次通信连接。本限幅器电路系统还包括有电阻负载，所述环形器为四端口环形器，四端口环形器具有端口A、端口B、端口C和端口D四个端口，其中四端口环形器的端口A为信号发射端；天线与四端口环形器的端口B通信连接，限幅器与四端口环形器的端口C通信连接；所述电阻负载与四端口环形器的端口D电连接。本实用新型在天路开路、驻波不好时四端口环形器发射端的信号经限幅器反射后，其微波会被电阻负载及时的吸收，不会对后续电路和四端口环形器造成损坏。
波段微波大功率限幅器电路系统

[实用新型]印制板钢网丝印烧结装置-CN201320824036.2有效
发明人：王伟;易增辉;谭奇 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制板钢网丝印烧结装置，包括微波板、钢网、锡膏层，所述钢网平整放置在所述微波板之上、并紧贴微波板反面的接地处，所述锡膏层设置在所述钢网上，所述锡膏层的一部分沿所述钢网的网孔流入到所述微波板反面，所述钢网上设置有BGA阵列，所述钢网厚度设置为0.1～0.2mm。本实用新型的印制板钢网丝印烧结装置，提高了微波产品印制板烧结的生产效率、以及节约了成本。
印制板网丝烧结装置

[实用新型]移动目标检测雷达-CN201320805212.8有效
发明人：谭奇;易增辉 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移动目标检测雷达，包括伺服转台；所述的伺服转台是U型结构，所述U型伺服转台的内侧两边的一边设置有梯形凹槽，所述U型伺服转台的内侧两边的另一边设置有圆形凹槽；所述伺服转台底部设置安装板，所述安装板底部设置有椭圆凹槽，所述椭圆凹槽相对两侧设置有条形凹槽。本实用新型通过凸台/凹槽口设计，安装时可以快速定位，限位。锁扣设计，可以快速锁紧天线、伺服转台和雷达主机。通过梯形和圆形凹口设计，可以防止雷达错装。通过同步轮和同步带设计，可以避免雷达长期维护，同步带用户可以自己更换，每两年更换一次，增加雷达可靠性。利于单兵背负。用户只需操作一两次就可以进行快速安装和拆卸，使用方便。
移动目标检测雷达

[发明专利]一种金属壳体锡焊方法-CN201310660242.9有效
发明人：姚宗诚;易增辉;谭奇 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属壳体锡焊方法，包括：步骤1：固定，将印制板定位于盒体中，让被焊印制板与盒体之间不能有相对移动；步骤2：预热，将定位固定好的印制板与盒体放置于温控加热台上进行预热，预热温度在130℃至180℃，预热时间不小于3分钟。步骤3：涂助焊剂；步骤4：焊接，步骤5：清洗。本发明的金属壳体锡焊方法将印制板与盒体进行焊接后，由于能将两者形成无缝一体结构，因此产品拥有更好抗冲击可靠性，且产品设计中卫设计螺钉将其进行固定，节约了产品设计过程中的空间，较小了产品整体尺寸。由于使用焊料将双面印制板与盒体进行了大面积的焊接，能够保证产品拥有良好的接地效果。
一种金属壳体方法

[发明专利]锡焊微封装管芯工艺-CN201310684582.5无效
发明人：王伟;易增辉;姚宗诚 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡焊微封装管芯工艺，包括步骤1：将电烙铁加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料；步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上；步骤3：将电烙铁头用湿泡沫擦拭，一只手握电烙铁头紧靠微封装管芯芯片，另一只手握住镊子调整微封装管芯芯片的位置，使电烙铁头与微封装管芯芯片接触的时间不超过5秒，焊接完成后自然冷却，本发明的有益效果为：能够保证管芯芯片可靠地接地效果，能够解决使用加热粘贴工艺技术中芯片容易歪斜，进而影响后续金丝与印制板微带线质量的问题。
锡焊微封装管芯工艺

[实用新型]隔振器-CN201220496639.X有效
发明人： 易增辉;姚宗诚;谭奇 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： F16F15/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种隔振器，此隔振器包括外壳和设置于外壳内的内壳，外壳与内壳通过弹簧连接，内壳为长方体，在内壳的六个外表面上均设置有弹簧，在外壳与内壳之间填满阻尼剂。在内壳外表面的三个方向轴上均设置弹簧，提高应对多方向复杂振动的减振效果，阻尼剂与弹簧相结合的方式使隔振器对宽频和窄频振动的减振效果都得到提高，而且有利于隔振器的小型化。
隔振器

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