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[实用新型]全屏蔽的光纤HDMI连接器及连接线-CN201821558504.5有效
发明人：雷海斌;古建凯 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全屏蔽的光纤HDMI连接器及连接线，其中，全屏蔽的光纤HDMI连接器采用金属外壳与金属端盖组装形成密闭收容空间的方式，实现了HDMI接头组件的全屏蔽，减少了周侧面可能产生的电磁泄漏。通过在金属端盖与金属外壳的连接处的间隙、电缆线材连接头的套筒与金属外壳的第一通孔内壁之间的间隙以及金属端盖上的第二通孔内壁与HDMI插头之间的间隙内均填充有导电材料，更进一步减少了金属端盖避让HDMI插头、金属外壳避让电缆线材以及金属端盖与金属外壳连接处可能产生的电磁泄漏，大大提高了光纤HDMI连接器放入电磁屏蔽效果，从而能够满足屏蔽要求度较高的应用场合的需要。
金属端盖金属外壳全屏蔽光纤连接线电磁泄漏电缆线材通孔内壁避让电磁屏蔽效果本实用新型导电材料收容空间连接头周侧面密闭放入屏蔽套筒填充组装

[发明专利]全屏蔽的光纤HDMI连接器及连接线-CN201811113514.2在审
发明人：雷海斌;古建凯 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本发明公开了一种全屏蔽的光纤HDMI连接器及连接线，其中，全屏蔽的光纤HDMI连接器采用金属外壳与金属端盖组装形成密闭收容空间的方式，实现了HDMI接头组件的全屏蔽，减少了周侧面可能产生的电磁泄漏。通过在金属端盖与金属外壳的连接处的间隙、电缆线材连接头的套筒与金属外壳的第一通孔内壁之间的间隙以及金属端盖上的第二通孔内壁与HDMI插头之间的间隙内均填充有导电材料，更进一步减少了金属端盖避让HDMI插头、金属外壳避让电缆线材以及金属端盖与金属外壳连接处可能产生的电磁泄漏，大大提高了光纤HDMI连接器放入电磁屏蔽效果，从而能够满足屏蔽要求度较高的应用场合的需要。
金属端盖金属外壳全屏蔽光纤连接线电磁泄漏电缆线材通孔内壁避让电磁屏蔽效果导电材料收容空间连接头周侧面密闭放入屏蔽套筒填充组装

[实用新型]半导体器件阵列式倒片封装机构-CN201420492027.2有效
发明人：季高明;蒋维楠 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件阵列式倒片封装机构包括半导体器件阵列和一基板阵列，所述半导体器件阵列包括一硬质载板、敷设于所述硬质载板的正面上的一层导电不干胶和呈陈列式排布于所述导电不干胶上的多个半导体器件；所述导电不干胶的厚度小于0.1毫米，短期耐温性大于200℃；所述基板阵列包括排布成阵列式并与多个所述半导体器件一一对应的多个基板单元。通过该封装机构能够经过一次焊接流程完成批量半导体器件的倒片封装，从而大幅度降低焊接所需占用的设备机时，进而达到减少封装流程，降低生产成本的目的。
半导体器件阵列式倒片封装机构

[发明专利]半导体器件阵列式倒片封装机构及封装方法-CN201410431073.6在审
发明人：季高明;蒋维楠 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件阵列式倒片封装机构及封装方法，该封装机构包括半导体器件阵列和一基板阵列，所述半导体器件阵列包括一硬质载板、敷设于所述硬质载板的正面上的一层导电不干胶和呈陈列式排布于所述导电不干胶上的多个半导体器件；所述导电不干胶的厚度小于0.1毫米，短期耐温性大于200℃；所述基板阵列包括排布成阵列式并与多个所述半导体器件一一对应的多个基板单元。通过该封装机构及封装方法能够经过一次焊接流程完成批量半导体器件的倒片封装，从而大幅度降低焊接所需占用的设备机时，进而达到减少封装流程，降低生产成本的目的。
半导体器件阵列式倒片封装机构方法

[实用新型]高速光电转换装置-CN201420259093.5有效
发明人：蒋维楠;陈曦;刘维伟;刘让;古建凯;申宏 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速光电转换装置及其组装方法，该光电转换装置包括光纤阵列组件、软线板、PCB电路板、光电芯片阵列组、驱动电路芯片组和挡块；光纤阵列组件包括固定座和多路并行光纤；PCB电路板具有U型槽口，软线板包括贴装部和焊接部，挡块穿设于槽口内，且它的一侧止挡于槽口内，焊接部贴合于挡块的底部并延伸至PCB电路板的底部，贴装部穿设于槽口内，且它的一侧止挡于挡块的另一侧；光电芯片阵列组贴装于贴装部的另一侧，驱动电路芯片组贴装于贴装部的另一侧；光纤阵列组件穿设于槽口内，多路并行光纤与光电芯片阵列组耦合对准。该光电转换装置可以有效节约成本，且可以有效的提高可传输信号的速率，轻易达到10Gbps，甚至20Gbps。
高速光电转换装置

[发明专利]高速光电转换装置及其组装方法-CN201410214032.1有效
发明人：蒋维楠;陈曦;刘维伟;刘让;古建凯;申宏 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速光电转换装置及其组装方法，该光电转换装置包括光纤阵列组件、软线板、PCB电路板、光电芯片阵列组、驱动电路芯片组和挡块；光纤阵列组件包括固定座和多路并行光纤；PCB电路板具有U型槽口，软线板包括贴装部和焊接部，挡块穿设于槽口内，且它的一侧止挡于槽口内，焊接部贴合于挡块的底部并延伸至PCB电路板的底部，贴装部穿设于槽口内，且它的一侧止挡于挡块的另一侧；光电芯片阵列组贴装于贴装部的另一侧，驱动电路芯片组贴装于贴装部的另一侧；光纤阵列组件穿设于槽口内，多路并行光纤与光电芯片阵列组耦合对准。该光电转换装置可以有效节约成本，且可以有效的提高可传输信号的速率，轻易达到10Gbps，甚至20Gbps。
高速光电转换装置及其组装方法

[实用新型]芯片阵列与并行光纤被动耦合的光组件-CN201420183477.3有效
发明人：邵乾;陈曦;蒋维楠;蒋文斌;郭建渝;刘让;潘蒂旺;刘维伟 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片阵列与并行光纤被动耦合的光组件，包括光纤阵列组件、耦合对准定位块、透镜阵列、芯片载体和光电芯片阵列；光纤阵列组件包括固定座和多路并行光纤；透镜阵列包括透镜本体、第二透镜阵列面、第一透镜阵列面和反射面；光电芯片阵列贴装于芯片载体上，耦合对准定位块定位于芯片载体上，透镜阵列定位于光纤阵列组件的一侧，透镜阵列和光纤阵列组件共同定位于耦合对准定位块上，且透镜阵列与耦合对准定位块之间，透镜阵列与固定座之间通过导引柱与导引孔插置固定的方式进行定位。本实用新型光组件结构简单，制作成本低，通过该光组件能够实现高精度高质量的快速耦合，适用于各种采用并行光纤技术的产品。
芯片阵列并行光纤被动耦合组件

[实用新型]光电复合缆用I2C信号加强装置-CN201420182711.0有效
发明人：陈曦;邵乾;蒋维楠;蒋文斌;郭建渝;刘让;潘蒂旺 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H03K19/0185 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电复合缆用I2C信号加强装置，包括一具有发射接口的发射端PCB、一具有接收接口的接收端PCB和连接于所述发射接口和所述接收接口之间的I2C总线，所述发射端PCB和所述接收端PCB上至少一处设有一信号加强电路，所述信号加强电路接入所述I2C总线，且所述信号加强电路能够判断并修正从所述发射接口传输给所述接收接口的I2C信号波形的上升沿，并输出一个可被识别的波形。本实用新型能够实现判断并修正已经畸变I2C信号的上升沿，使I2C信号获得加强，使得I2C信号可以传输的更远，并在保证传输距离的同时，使得光纤总成本下降。
光电复合 i2c 信号加强装置

[实用新型]芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件-CN201420181842.7有效
发明人：邵乾;陈曦;蒋维楠;蒋文斌;郭建渝;刘让;刘维伟 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，包括芯片阵列、基板、并行光纤和电路板，芯片阵列的光电转换面上间隔形成有若干个光电转换区，基板上形成有与光电转换区尺寸相匹配的通孔；芯片阵列一侧贴装到基板，使每个光电转换区的中心与对应的通孔的中心正对；基板定位于电路板上，芯片阵列与电路板上所需连接的其他电子元件电连接；并行光纤中每路光纤的裸光纤部从背向芯片阵列的一侧插置于基板上对应的通孔内。本实用新型组件结构简单，制作成本低，通过该组件能够简单易行的实现芯片阵列与并行光纤的耦合对准，且对准精度高，耦合效率高，易于实现，适用于各种采用并行光纤技术的产品。
芯片阵列并行光纤耦合对准组件

[发明专利]用于高速传输的多路并行光组件及其组装方法-CN201410212493.5有效
发明人：刘维伟;邵乾;刘洪波;刘让;陈曦;蒋维楠;蒋文斌 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高速传输的多路并行光组件及其组装方法，该光组件包括并行光纤耦合对准组件、衬板、芯片载体、光电芯片阵列组和驱动电路芯片组；光电芯片阵列组贴装于衬板上，驱动电路芯片组贴装于衬板上；芯片载体的中部具有一通孔；芯片载体贴装于衬板上，并使光电芯片阵列组和驱动电路芯片组穿设于通孔内，且驱动电路芯片组的厚度与芯片载体的厚度相差设定距离；驱动电路芯片组分别与光电芯片阵列组和芯片载体上通孔周边的电路线打线连接；光电芯片阵列组与并行光纤耦合对准组件耦合对准。该组件能够减小驱动电路芯片组与光电芯片阵列组以及芯片载体上的电路线间的打线长度，大大减小打线产生寄生电感和电容，提升高速信号传输的能力。
用于高速传输并行组件及其组装方法

[发明专利]芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件及其制备方法-CN201410150872.6有效
发明人：邵乾;陈曦;蒋维楠;蒋文斌;郭建渝;刘让;刘维伟 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件及其制备方法，该组件包括芯片阵列、基板、并行光纤和电路板，芯片阵列的光电转换面上间隔形成有若干个光电转换区，基板上形成有与光电转换区尺寸相匹配的通孔；芯片阵列一侧贴装到基板，使每个光电转换区的中心与对应的通孔的中心正对；基板定位于电路板上，芯片阵列与电路板上所需连接的其他电子元件电连接；并行光纤中每路光纤的裸光纤部从背向芯片阵列的一侧插置于基板上对应的通孔内。本发明组件结构简单，制作成本低，通过该组件能够简单易行的实现芯片阵列与并行光纤的耦合对准，且对准精度高，耦合效率高，易于实现，适用于各种采用并行光纤技术的产品。
芯片阵列并行光纤耦合对准组件及其制备方法

[发明专利]芯片阵列与并行光纤被动耦合的光组件及其组装方法-CN201410150875.X有效
发明人：邵乾;陈曦;蒋维楠;蒋文斌;郭建渝;刘让;潘蒂旺;刘维伟 -专利权人： 昆山柯斯美光电有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片阵列与并行光纤被动耦合的光组件，包括光纤阵列组件、耦合对准定位块、透镜阵列、芯片载体和光电芯片阵列；光纤阵列组件包括固定座和多路并行光纤；透镜阵列包括透镜本体、第二透镜阵列面、第一透镜阵列面和反射面；光电芯片阵列贴装于芯片载体上，耦合对准定位块定位于芯片载体上，透镜阵列定位于光纤阵列组件的一侧，透镜阵列和光纤阵列组件共同定位于耦合对准定位块上，且透镜阵列与耦合对准定位块之间，透镜阵列与固定座之间通过导引柱与导引孔插置固定的方式进行定位。本发明光组件结构简单，制作成本低，通过该光组件能够实现高精度高质量的快速耦合，适用于各种采用并行光纤技术的产品。
芯片阵列并行光纤被动耦合组件及其组装方法

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