专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种插座导电片的无铆钉铆接工艺及其插座结构-CN201410091066.6无效
  • 孙玉平;张岳岭;杨传伟 - 昆山松田工业自动化设备厂;孙玉平
  • 2014-03-12 - 2014-08-27 - H01R4/06
  • 本发明涉及一种插座导电片的无铆钉铆接工艺以及插座结构,首先将分体式导电片通过机械加工制作成形,之后分体式导电片通过无铆钉铆接技术结合,同时将插簧通过无铆钉铆接技术与导电片结合;插座结构包括外部壳体,在外部壳体内设有支架,所述的支架内设有火线接口、零线接口以及地线接口,地线接口处设有一导电片,所述的导电片包括至少一个的第一导电片以及第二导电片,第一导电片与第二导电片采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形;第一导电片与插簧采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形。通过对分体式导电片采用无铆钉铆接技术一次成形,能够减少铆钉铆接的工艺,节省了加工时间,节省人力,提高了加工效率,从而降低了产品的出厂成本。
  • 一种插座导电铆钉铆接工艺及其结构

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