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[发明专利]高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法-CN201610176964.0有效
发明人：何繁丽;苏传猛;苏明斌;苏传港;苏燕旋;晏和刚 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种高活性锡丝用无卤素助焊剂，其以精制氢化松香为载体，与特定的低沸点溶剂二乙二醇二甲醚、表面活性剂顺‑4‑环己烯‑1，2二甲酸和非离子表面活性剂吐温‑80混合后，焊接活性较大提高，可有效的去除金属氧化膜，提高焊接润湿性；加入抗氧化剂香草醛防止焊盘的再次被氧化，焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免残余物发黑；加入树脂软化剂乙酸‑2‑乙基己酯和/或顺丁烯二酸二丁酯后残余物牢固，外观清亮透明，该助焊剂能满足自动焊接和太阳能用无铅无卤助焊剂的要求。
活性锡丝用无卤素焊剂及其制备方法

[发明专利]掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏-CN201510239290.X有效
发明人：苏传猛;晏和刚;谢明贵;苏传港;苏燕旋;何繁丽 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏，其在金属铜粉、塑料镀铜粉、陶瓷镀铜粉和氧化硅镀铜粉的表面镀锡得到镀锡合金粉，然后将该镀锡合金粉和目前市售常见锡合金粉末混合形成焊锡粉后用于焊膏中，镀锡合金粉和锡合金粉末两者间的润湿性好，结合力好，焊接后外观一致，焊接后的焊点不会出现小锡珠，或者焊盘外残留小锡球的情况，且含有该焊锡粉的焊膏焊锡效果优于市售焊锡粉，可用于PCB电子元器件的组装和其他金属元件的回流焊工艺，能够大幅降低焊膏成本。
掺杂镀锡合金粉焊锡包含

[发明专利]一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺-CN201610616023.4在审
发明人：苏明斌;晏和刚;苏传猛;苏传港;苏燕旋;谢明贵;郭德鹏;何繁丽 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺，该方法是直接将目标焊锡丝中所包含的除去锡以外其他合金成分的粉末状态加入助焊剂中加热成流体并混合均匀得到预混料，然后将预混料倒入松香桶中加压搅拌混合均匀得到松香预混料，通过常规的灌注挤压拉拔的方式将该松香预混料与纯锡制备形成助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝。该生产工艺能节省制备流程，减少能源消耗，回收简便，且生产出的焊锡丝在实际使用时还能微调焊接合金中各合金的成分比例并能满足行业的各种要求。
一种焊剂含有合金粉末焊锡丝及其生产工艺

[发明专利]焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法-CN201410527846.0有效
发明人：晏和刚;苏传猛;苏传港;苏燕旋;何繁丽;谢明贵 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法，该方法将可溶性锡盐和其他可溶性金属盐中的至少一种通过还原剂还原得到粒径为600-999纳米的锡合金粉末，该方法操作简便，反应设备要求不高，所得锡合金粉末粒径为纳米级，且该锡合金粉末的熔点比传统方法制备出的同比例锡合金粉末的熔点低20-50℃，熔点更低保证了电子元器件能够在更低温度条件下组装，且节约能源，从而满足电子行业中进行更小、更轻、更薄、更稳定及更环保电子产品的装配焊接要求。
焊膏用纳米合金粉末制备方法

[发明专利]锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法-CN201210473177.4有效
发明人：苏传猛;邓勇;苏传港;苏燕旋;何繁丽 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：3~5%苯二酸类活化剂、1~2%咔唑类活性增强剂、0.5~1.0%醇胺类缓蚀剂、5~10%树脂软化剂和余量树脂；其中树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。本发明选用苯二酸类活化剂和咔唑类活性增强剂相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金属氧化膜，提高了焊接润湿性；同时采用醇胺类缓蚀剂防止焊盘的二次氧化，且焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免了焊接后残余物发黑；且树脂软化剂的使用使得残余物不仅牢固且外观清凉透明；该助焊剂能够满足电子工业锡铋低温焊接的要求。
低温锡丝用无卤素焊剂及其制备方法

[发明专利]非金属基表面活化用胶体镍活化液及其制备方法-CN201210473178.9有效
发明人：苏传猛;晏和刚;苏传港;苏燕旋;何繁丽;谢明贵 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液，由下述组分构成：NiCl2·6H2O为10~30g/L，明胶为10~20 g/L，水合肼为20~150 g/L，OP-10为0.5~2 g/L和余量的去离子水。起选用胶体镍替代胶体钯和胶体银等贵金属的使用，选用无毒的水合肼为还原剂，大幅降低了生产成本。制备所得的胶体镍粒子小，在活化层上进行化学沉铜时，比使用胶体铜活化液活性高，且由于使用次亚磷酸钠为还原剂，避免了以往沉铜中使用甲醛带来的安全健康隐患；将该活化液活化且经化学沉铜后的非金属基材与镀层间的结合力大于1.2kg/cm，明显优于目前普遍使用的胶体铜活化液。该活化液普遍适用于陶瓷、塑料、压电陶瓷及PCB通孔等非金属基材化学沉铜或镀铜前的活化。
非金属表面活化胶体及其制备方法

[发明专利]低银无铅助焊膏及其制备方法-CN201110388690.9有效
发明人：苏传猛;苏明斌;苏传港;苏燕旋;邓勇;何繁丽;晏和刚 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种低银无铅助焊膏，其包括松香树脂20～50wt.％，触变剂1～10wt.％，稳定剂1～5wt.％，活性辅助剂1～10wt.％，活性剂5～20wt.％，余量的溶剂；稳定剂为超高支链的聚α烯烃，数均分子量为2800～2900，聚合度分布指数为1.6～1.7，根据ASTM D-3236在37.8℃下测得的粘度为530cP；活性剂为长链线性伯羧酸，其含有26～50个碳原子，酸值为61～115mgKOH/g，数均分子量为390～720；所述活性辅助剂为羟基咔唑。该助焊膏适合与低银无铅焊料制成无铅焊膏，具有锡球少、表面绝缘电阻高，从而使焊后线路板不易形成短路，具有良好的润湿性，且焊点饱满，焊接效果好，此外腐蚀性小，大大提高了模板寿命，同时该助焊膏的制造方法简单，易于在工业上大规模实现。
低银无铅助焊膏及其制备方法

[发明专利]电子工业用无铅无卤环保焊膏-CN200910212873.8有效
发明人：苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;晏和刚;谢明贵;何繁丽 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司;高新锡业(惠州)有限公司
申请日： 2009-11-04 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子工业用无铅无卤环保焊膏，以总重量百分比计，由80％～95％的无铅焊锡粉末和5％～20％的无卤助焊剂组成，以无卤助焊剂总重量百分比计，该无卤助焊剂由5％～15％的活化剂、32％～50％的树脂、3％～10％的树脂添加剂、2％～10％的触变剂、1～15％的稳定剂、0.5％～8％的抗氧化剂和余量的溶剂组成，所述活化剂采用有机酸与胺形成的盐代替了传统的卤素盐，采用改性酚醛松香树脂和三异氰酸酯替代一部分传统大量使用的树脂，该电子工业用无铅无卤环保焊膏不含铅和卤，安全环保，并具有良好的焊接性能、电气性能、印刷性能和存储性。
电子工业用无铅无卤环保

[发明专利]铜及铜合金的化学镀锡液-CN200810234730.2有效
发明人：苏传港;苏燕旋;苏传猛;苏明斌;谢明贵;晏和刚 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液，每升化学镀锡液由下述组分的原料组成：有机混合酸：150g/l-500g/l；有机锡盐：50g/l-100g/l；有机银盐：1g/l-5g/l；络合剂：45g/l-200g/l；还原剂：30g/l-60g/l；稳定剂：10g/l-80g/l；乳化剂：5g/l-20g/l；光亮剂：3g/l-20g/l和余量的去离子水。使用上述化学镀锡液，铜及其合金只需经4-8分钟化学镀锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合金的线路板，也适用于其它铜材的镀锡防腐等。
铜合金化学镀锡

[发明专利]铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂-CN200710302470.3有效
发明人：苏明斌;谢明贵;苏传港;苏燕旋;苏传猛;晏和刚 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-12-25 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂，它由下述重量百分比组成：可被铝还原的金属盐：5～50％、去膜剂：10～50％、润湿剂：3～40％、活化剂：3～20％、表面活性剂：1～15％、缓蚀剂：2～20％和余量为载体组成。本发明在焊接温度上与无铅焊料有极佳的匹配效果，其适用于与无铅焊料制成焊丝或焊膏。焊后焊接强度高，扩展率好，属环保型助焊剂，具有对铝及铝合金焊接的缓蚀保护且制备方法简单易行，当然本例也可用于不锈钢、镀锌铁、镍合金、铜及铜合金等材料的无铅软钎焊，同样具上述效果。
铝合金钎焊金属置换型无铅焊助焊剂

[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法-CN200710134709.0无效
发明人：苏传港;苏燕旋;苏传猛;苏明斌;严孝钏;何繁丽 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-10-15 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.1％～2.5％、Sb：0.1％～5％和余量为Sn。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。
无铅软钎焊料及制造方法

[发明专利]无铅软钎焊料及制备方法-CN200710133785.X有效
发明人：苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ag：0.1％～3.9％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于960℃，投入纯银料，待银料熔化后，静置30分钟后铸成锡银合金锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒合金锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga和Cu中的至少一种及余量的锡按配方要求加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。
无铅软钎焊料及制备方法

[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法-CN200710133784.5无效
发明人：苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.01％～1.5％、Ni：0.005％～0.5％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于1600℃，投入纯镍料，待镍材熔化后，静置30分钟后铸成锡镍锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga及余量的锡按要求的配方加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。
无铅软钎焊料及制造方法

[发明专利]φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法-CN200710023345.9有效
发明人：苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-06-09 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法，按重量计，将(a)含银0.1～4.0％、含铜0.2～2.2％、含镧0.01～0.5％余量为锡的锡银铜镧合金和助焊剂用不低于350吨油压机挤压成φ6.0mm～φ12.0mm有芯无铅焊锡丝，再将φ6.0～φ12.0mm有芯无铅焊丝拉丝至φ0.6mm有芯无铅焊锡丝，用天然钻石模配模共66个模具拉丝至φ0.1mm有芯无铅焊锡丝，D组以下的模具拉丝2小时后更换备用模具，更换的模具用煤油清洗三次后再重复使用，每组拉丝后将锡丝冷却25～30分钟再进入下组拉丝，本发明合理可行、成本较低，生产出的产品质量好、价格便宜，能够满足布线密度高的高精电子产品焊接要求，同时免除在焊接时再在焊盘上涂抹助焊剂的优点及效果。
0.1 mm 有芯无铅焊锡丝生产方法

[发明专利]无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法-CN200710022403.6有效
发明人：苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传猛 -专利权人： 昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-05-09 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法，按重量百分比计，主要由以下物质组成：有机酸活化剂0.2～3％、非离子表面活化剂0.2～3％和余量为改性松香。其制备方法是：将改性松香加入容器内加热并搅拌至完全熔化，在120～150℃的温度下加入有机酸活化剂0.2～3％和非离子表面活化剂0.2～3％，搅拌15～30分钟，使其混合匀均待用。本发明在焊接温度上与无铅焊料有极佳的匹配效果，可有效的去除金属氧化膜，焊后残留少，绝缘性能高，具有成膜和保护基材的作用且制备方法简单易行。
无铅软钎焊料丝用无卤素焊剂制备方法

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