专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探针卡-CN201910202089.2有效
  • 周嘉南;魏豪;郑仰宏;宋海永;李政 - 旺矽科技股份有限公司;深圳市海思半导体有限公司
  • 2019-03-18 - 2023-09-08 - G01R1/073
  • 本发明提供了一种探针卡包含一空间转换器以及一探针头。空间转换器的一第一表面,形成有多个金属垫以及多个无金属垫区。探针头设置于空间转换器的第一表面,而探针头包含有一上导板、一下导板、多个信号探针、多个接地探针、多个仿真探针、多个金属层以及多个金属开口区。信号探针与接地探针,贯穿且凸出于上导板以及下导板,以分别电连接空间转换器的金属垫,而仿真探针则贯穿但无需凸出于下导板,且仿真探针电连接接地探针,且仿真探针被设置于空间转换器的无金属垫区,以提升探针卡测试品质。
  • 探针
  • [实用新型]晶圆检测系统及其环形座-CN202320066990.3有效
  • 郑怡轩;林宏毅;彭柏翰 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-07-07 - H01L21/66
  • 本实用新型涉及一种晶圆检测系统,包含相对的一点测装置及一承载装置,点测装置包含用于传递一驱动芯片的测试讯号的一探针及一导电模块,承载装置包含一承载台、一能拆卸地设于承载台的环形弹性模块,以及一承载盘,承载台具有一位置对应于环形弹性模块的中空部的承载部,中空部在水平面上的尺寸大于或等于承载盘,使得承载晶圆的承载盘能被放置到承载部而与环形弹性模块电性导通,当点测装置的探针点触晶圆时,导电模块与环形弹性模块抵接而形成一短路径的测试回路,且本实用新型便于承载盘及晶圆的取放而可提升检测效率。
  • 检测系统及其环形
  • [发明专利]探针头及探针卡-CN202010143044.5有效
  • 林哲纬;吴亭儒;苏耿民;林进億 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2020-03-04 - 2023-05-26 - G01R1/073
  • 本发明公开了一种探针头,包含上导板、下导板及多个探针。上导板包含凹槽,上导板具有相对的上表面、下表面及沿第一方向垂直贯穿上表面与下表面的多个针孔,凹槽由上表面凹陷,凹槽具有槽底面,在第一方向上,槽底面位于上表面及下表面之间。下导板设置于上导板并位于下表面的一侧。探针具有依序衔接的针尾、针身及针尖,探针设置于凹槽内,在第一方向上,针尾的端部位于槽底面与上表面之间。本发明另外公开了一种探针卡,包含电路板、空间转换器及前述探针头。
  • 探针
  • [发明专利]探针卡及其晶圆测试组件-CN202210731032.3在审
  • 蔡易琛;徐火刚;周裕文;胡玉山 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-06-24 - 2023-03-03 - H01L21/66
  • 本发明提出一种探针卡及其晶圆测试组件。所述晶圆测试组件包含印刷电路板、空间转换器、多个铜柱与多个强化结构单元。印刷电路板包含一下表面与设置于下表面的多个第一接触点。空间转换器包含一上表面与设置于上表面且对应于第一接触点的多个第二接触点。多个铜柱个别地设置于相对应的第一接触点与第二接触点之间,且各铜柱的两端分别电性连接于第一接触点与第二接触点。多个强化结构单元设置于印刷电路板的下表面且个别地环绕各铜柱。
  • 探针及其测试组件
  • [发明专利]垂直式探针头-CN202210789340.1在审
  • 杨金田;郑仰宏;陈宥豪;蔡锦溢;杨惠彬;孙宏川 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-01-13 - G01R1/073
  • 本发明涉及一种垂直式探针头,包含设有上、下通孔的上、下导板单元及多个探针,各探针包含位于上、下导板单元之间的针身、分别容置于上、下通孔内的针尾安装部及针头安装部,以及用来电性接触待测物的针头接触部,探针中包含一对第一、二信号探针,至少其中之一为特殊针,特殊针的针身宽度小于针头安装部宽度且针身中心线朝成对的探针的方向偏离本身的针头安装部中心线,第一、二信号探针的针头接触部中心间距大于针身中心间距,因此可对应待测物的中心间距较大的高速差动对,且阻抗匹配效果良好,并可维持各探针接触力一致及避免作动时弹性不稳定。
  • 垂直探针
  • [发明专利]物料移载状态侦测系统及方法-CN202011447313.3有效
  • 刘永钦;蔡振扬;谢洹圳 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2020-12-09 - 2022-11-22 - B65G47/90
  • 本发明涉及一种物料移载状态侦测系统及方法,所述系统包含有一移载装置、一设置装置,以及至少一影像捕获设备,所述移载装置具有一能在多个位置之间移动的承载台,用于供一物料放置在所述承载台的一承载面上,所述影像捕获设备以一固定的拍摄方向朝位于一所述位置的所述承载台的承载面拍摄的方式设置于所述设置装置,所述方法是将实际移载过程的影像及物料吸附于承载台的吸附状态与标准影像及标准吸附状态比对进而判断是否有物料移载异常;由此,所述物料移载状态侦测系统及方法可侦测出移载装置上的物料是否呈现错误的放置状态,所述侦测系统的设备成本低且体积小。
  • 物料状态侦测系统方法
  • [发明专利]用于探针卡的探针安装电路板及探针装置-CN202210414190.6在审
  • 胡玉山;魏绍伦;李逸隆;周裕文 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-10-28 - G01R1/073
  • 本发明涉及一种探针安装电路板,包含有一绝缘层、设于其上、下表面的一线路结构及一接地层,以及多个导通孔,线路结构包含二接地线路及一位于二接地线路之间的讯号线路,各接地线路与接地层受至少一导通孔连接,各导通孔包含一贯穿接地线路及绝缘层的通孔,以及一导通接地线路与接地层地设置于通孔的导电层,讯号线路及导通孔的导电层由一金属材料制成,接地层及接地线路由另一金属材料制成;一种探针装置,包含所述电路板及分别设于各所述线路的三探针;由此,本发明可形成薄铜线路并降低线路表面粗糙度,且易于控制线距、线宽及线厚并利于达到细微间距的需求。
  • 用于探针安装电路板装置
  • [发明专利]用于半导体测试的电路板-CN202210393067.0在审
  • 陈仕卿;赖俊良 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-10-21 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种用于半导体测试的电路板,包含有第一、二子电路板及一设于其之间的中介层。各子电路板包含有一基板及多个线路,线路包含有上、下接点。中介层包含多个穿孔及设于其中且电性连接二子电路板的上、下接点的多个连接导体。电路板能定义出中央及外围区域,第一子电路板位于中央区域的下接点与一探针头电性连接,第二子电路板位于外围区域的上接点与一测试机电性连接。第二子电路板在外围区域的上接点,其间距大于第一子电路板在中央区域的下接点间距,且其数量多于第一子电路板在外围区域的下接点。由此,本发明的电路板的电源测试一致性良好。
  • 用于半导体测试电路板
  • [发明专利]光学检测系统与光学检测方法-CN202210362652.4在审
  • 刘永钦;蔡振扬;吴秉颖;彭柏翰;谢沛轩 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-10-18 - G01N21/01
  • 本发明提供一种光学检测系统与光学检测方法。光学检测系统包括承载模块、激光提供模块以及光学检测单元。激光提供模块包括空间光调变器,以用于将一激光束转换成多个投射光束。光学检测单元包括第一光学检测模块以及第二光学检测模块。当多个投射光束同时分别相对应投射在多个待测物上时,每一待测物通过相对应的投射光束的激发而相对应产生一激发光束。第一光学检测模块用于测量待测物所产生的激发光束的发光强度,以取得待测物所产生的激发光束的一光强度信息。第二光学检测模块用于测量待测物所产生的激发光束的光学频谱,以取得待测物所产生的激发光束的一光谱信息。
  • 光学检测系统方法
  • [发明专利]晶圆检测系统-CN202210276080.8在审
  • 郑怡轩;林宏毅;彭柏翰 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-10-14 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种晶圆检测系统,其包含一承载装置及一点测装置,承载装置包含电性导通的承载部及接触部,用于供晶圆背面设于承载部,点测装置包含一探针及多个弹性接触件,当探针的点触端点触晶圆正面时,弹性接触件的接触端与承载装置的接触部的接触面抵接;弹性接触件的接触端高于探针的点触端,承载装置的接触面高于晶圆正面;或者,接触面半径大于或等于晶圆半径的两倍,探针的点触端与弹性接触件的接触端的水平距离大于或等于晶圆半径的两倍;如此可满足短脉冲测试讯号的测试需求,且弹性接触件的结构设计及传输稳定度可避免受到检测温度的影响。
  • 检测系统
  • [发明专利]线路内嵌式探针装置-CN202210280326.9在审
  • 胡玉山;李逸隆;魏绍伦;周裕文 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-09-30 - G01R1/073
  • 本发明涉及一种线路内嵌式探针装置,其电路板包含有一上表面设有二第一凹槽及一位于其间的第二凹槽的绝缘层单元、线路主体齐平于所述上表面地分别设于第一、二凹槽内的二接地线路及一讯号线路、一设于绝缘层单元的下表面的接地层,以及连接接地线路与接地层的多个导通孔,各导通孔包含有一贯穿第一凹槽的槽底面及所述下表面的通孔及一设于通孔内的导电层,线路主体、接地层及导电层由同一金属材料制成,接地及讯号线路上分别设置一探针;由此,本发明可易于控制线距、线宽、线厚及线路表面粗糙度,并利于达到薄铜线路、细微间距及高频测试等需求。
  • 线路内嵌式探针装置
  • [实用新型]可避免探针短路的探针头-CN202123181765.4有效
  • 林进亿;苏耿民;林哲纬 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-07-19 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种探针头,所述探针头包含有上、下导板单元及多个探针,各探针包含有一穿设于上导板单元的针尾、一穿设于下导板单元且与针尾横向错开的针头及一位于上、下导板单元之间的挫曲状针身,各探针包含有二端分别有第一、二裸针部的一导电针体及覆盖导电针体除了第一、二裸针部以外全部表面的一绝缘层,绝缘层及其覆盖的部分导电针体共同构成一绝缘部,绝缘部构成针身并分别与第一、二裸针部共同构成针尾及针头且包含有一能受上或下导板单元的上表面挡止的挡止部;由此,所述探针头可避免探针因相抵接而短路。
  • 避免探针短路

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