专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]记录设备-CN201210003069.0有效
  • 加藤重己;伊藤孝治;日比学;大泽直胜 - 兄弟工业株式会社
  • 2010-03-29 - 2012-07-11 - B41J2/045
  • 本发明提供一种记录设备,包括记录头和传送装置以及第一吸引装置和第二吸引装置,每一个吸引装置均被配置为允许放置在传送表面上的记录介质被吸引到传送表面。第一吸引装置包括第一电极和第二电极以及在该二者之间施加电压的第一电压施加器。第二吸引装置包括放电体和第三电极,记录介质和传送构件中的至少一个被夹在该二者之间;和在放电体和第三电极之间施加电压的第二电压施加器,第二吸引装置使记录介质和传送构件中的至少一个带电。该记录设备还包括探测将被放置在传送表面上的记录介质的电阻的电阻探测器和基于由电阻探测器探测到的记录介质的电阻来控制将由第一电压施加器施加的电压和将由第二电压施加器施加的电压中的至少一个的控制器。
  • 记录设备
  • [发明专利]记录设备-CN201010144738.7有效
  • 加藤重己;伊藤孝治;日比学;大泽直胜 - 兄弟工业株式会社
  • 2010-03-29 - 2010-10-06 - B41J2/045
  • 本发明提供了一种记录设备,包括记录头;和传送装置。记录设备进一步包括第一吸引装置和第二吸引装置,每一个吸引装置均被配置为允许放置在传送表面上的记录介质被吸引到传送表面。第一吸引装置包括:第一电极和第二电极;和被配置为在第一电极和第二电极之间施加电压的第一电压施加器。并且第二吸引装置包括:放电体和第三电极,记录介质和传送构件中的至少一个被夹在所述放电体和所述第三电极之间;和被配置为在放电体和第三电极之间施加电压的第二电压施加器,第二吸引装置被配置为使记录介质和传送构件中的至少一个带电。
  • 记录设备
  • [发明专利]排液头和用于制造排液头的方法-CN200910133025.8有效
  • 日比学 - 兄弟工业株式会社
  • 2009-03-31 - 2009-10-07 - B41J2/14
  • 排液头和用于制造排液头的方法。排液头具有流道单元,在流道单元中通过堆叠在一起的多块板形成用于将液体供应至排出液体的喷嘴的共用液体流道,多块板包括阻尼板,阻尼板的一个表面限定共用液体流道的壁表面的至少一部分,阻尼板的隔着阻尼板与共用液体流道相对的另一表面上的区域不与除阻尼板以外多块板接触,其中向阻尼板的构成共用液体流道的壁的部分施加沿着壁表面的压应力。该方法包括:形成多块板的板成形步骤;和在板受热的状态下使彼此相邻的板接合的接合步骤,在板成形步骤中,阻尼板由沿壁表面的线性膨胀系数小于与阻尼板相邻的板的线性膨胀系数的金属材料形成。本发明在确保阻尼板的厚度的同时能增强相对于共用液体流道的阻尼效果。
  • 排液头用于制造方法
  • [发明专利]液体喷出装置-CN200780011362.9有效
  • 松元步;日比学 - 京瓷株式会社;兄弟工业株式会社
  • 2007-03-26 - 2009-04-22 - B41J2/045
  • 提供一种液体喷出装置(1),其将连接压力室(3)和喷嘴(4)的连通路(5)的从与压力室(3)的边界位置(8)朝向喷嘴(4)的方向的一定长度(L1)的区域设为狭隘部(9),狭隘部(9)的开口面积S1小于比所述区域更靠喷嘴(4)侧的区域的开口面积(S0),根据所述液体喷出装置(1),通过所述狭隘部(9)的功能,使在连通路(5)内的液体产生的微小振动衰减,从而能够使具有预先设计的体积或飞翔速度的液滴从基板(2)上的全部喷嘴(4)喷出。
  • 液体喷出装置
  • [发明专利]液体喷射头及其驱动方法-CN200710153709.5有效
  • 日比学;岩尾直人;石仓慎 - 兄弟工业株式会社;京瓷株式会社
  • 2007-09-14 - 2008-05-07 - B41J2/14
  • 一种液体喷射头包括通道单元和促动器。在通道单元中形成有用于喷射液体的喷嘴和共同液体腔室。形成在通道单元中的单独液体通道包括第一通道、压力腔室、第二通道和限制通道。第一通道在喷嘴和压力腔室之间连通。第二通道在压力腔室和限制通道之间连通。限制通道在与液体流动方向垂直的截面面积方面小于第二通道。促动器能够选择性地采取压力腔室的容积为V1的第一状态和压力腔室的容积为比V1大的V2的第二状态。促动器从第一状态改变为第二状态,然后返回到第一状态以从喷嘴喷射液体。单独液体通道设计成使得由表示单独液体通道的特性的预定表达式限定的Tc1和Tc2满足Tc1/Tc2基本上不小于4.7且不大于5.5的条件。
  • 液体喷射及其驱动方法
  • [发明专利]喷墨头-CN200710091945.9有效
  • 日比学;佐武健一;石仓慎 - 兄弟工业株式会社;京瓷株式会社
  • 2007-03-30 - 2007-10-31 - B41J2/14
  • 一种喷墨头包括通路单元和促动器单元。通路单元包括共同墨腔室和单独墨通路,该单独墨通路从共同墨腔室的出口通过压力腔室通向喷射口。促动器单元能够选择性地采取第一状态和第二状态,在该第一状态下,该压力腔室的容积为V1,在该第二状态下,压力腔室的容积为比V1大的V2。促动器单元从第一状态改变成第二状态,然后返回到第一状态,以从喷射口喷射墨。单独墨通路形成为使得在单独墨通路中的与从压力腔室的出口到喷射口的区域对应的部分通路的容积Vd、以及单独墨通路的容积Vc满足Vd/Vc不小于0.12且不大于0.40的条件。
  • 喷墨
  • [发明专利]喷墨记录设备以及在该设备中确定控制条件的方法-CN200710091947.8有效
  • 岩尾直人;日比学;佐武健一;石仓慎 - 兄弟工业株式会社;京瓷株式会社
  • 2007-03-30 - 2007-10-17 - B41J2/045
  • 一种致动器可以有选择地处于第一状态以及第二状态,其中在第一状态中,压力室的体积为V1,在第二状态中,压力室的体积为V2,其中V2大于V1。该致动器从第一状态改为第二状态,并接着返回至第一状态,以从喷射端口喷出墨。当形成单独的墨通路以便于满足下面的条件A和B时,该控制器对致动器进行控制使得To/Tc落在0.51-0.54的范围内。条件A:相对于时间To的变化,表示要从喷射端口喷射的墨的喷射速度的变化的曲线具有在喷射速度增加的方向上凸起的一般形状。条件B:该喷墨速度在To大于1/2倍的Tc的区域中在该曲线上至少有一个最大值。To表示从致动器开始从第一状态变为第二状态的时间点到该致动器开始从第二状态变为第一状态的时间点之间的时间段。Tc表示充满该单独墨通路的固有振荡周期。
  • 喷墨记录设备以及确定控制条件方法
  • [发明专利]喷墨头-CN200710085559.9有效
  • 日比学;佐武健一;石仓慎 - 兄弟工业株式会社;京瓷株式会社
  • 2007-03-12 - 2007-09-19 - B41J2/14
  • 致动器能选择性地采取第一状态和第二状态,在该第一状态中,压力腔室的容积为V1,在该第二状态中,压力腔室的容积为比V1大的V2。致动器从第一状态变化为第二状态,然后返回到第一状态,从而将墨从喷墨口喷出。当从喷墨口喷出墨时由致动器和压力腔室的一体变形产生的振动的固有振动周期Ts、以及填充单独墨通路中的从压力腔室的出口通向喷墨口的第一部分通路的墨的固有振动周期Td满足Ts/Td不小于0.36且不大于0.90、或者不小于1.1且不大于1.7的条件。
  • 喷墨
  • [发明专利]喷墨头-CN200710002233.5有效
  • 日比学 - 兄弟工业株式会社
  • 2007-01-10 - 2007-07-18 - B41J2/14
  • 一种喷墨头包括:通路单元,在该通路单元中形成有共同墨腔室和单独墨通路;以及固定到通路单元上的促动器单元。在通路单元中形成有封闭通路,该封闭通路具有部分封闭的单独墨通路的形状。
  • 喷墨
  • [发明专利]液体喷出装置-CN200510062779.0有效
  • 松元步;日比学;坂井田惇夫;广田淳 - 京瓷株式会社;兄弟工业株式会社
  • 2005-03-30 - 2005-10-05 - B41J2/045
  • 一种液体喷出装置,其由在压电陶瓷层(14)之上形成多个驱动电极(15)并纵横规则排列多个压电变位元件(16)的压电执行元件(11)、和形成有多个存在液体喷出口(22)的液体加压室(23)的流路部件(21)构成,压电执行元件(11)以对齐液体加压室(23)与驱动电极(15)的位置的方式被安装在流路部件(21)之上。多个压电变位元件(16)被纵向排列N行(N≥4),横向的点密度为300dpi以上,横向的驱动电极(15)的配置间隔A与纵向的驱动电极(15)的配置间隔B之比(B/A)为0.95~1.5,并在将相邻的驱动电极(15)间的最小距离设为D时,满足D≥0.15A。据此,能够抑制串扰。
  • 液体喷出装置

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