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- [实用新型]半导体封装结构-CN202320600694.7有效
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刘泰翔;杨文杰
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-03-24
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2023-10-27
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G02B6/42
- 本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：包括：第一硅光子芯片，包括第一发射端口和第二发射端口，硅光子芯片用于发射波长为第一波长的第一光信号；光信号分配器，用于与第一硅光子芯片耦光，并且将来自第一发射端口的第一光信号传向第一方向，且将来自第二发射端口的第一光信号传向与第一方向不同的第二方向。即通过利用光信号分配器这一光学被动元件，以将第一硅光子芯片的不同发射端口发射的第一光信号传向不同的方向，以避免第一硅光子芯片这一光学主动元件要产出混合多种波长光信号而导致的制造难度及成本提高的问题。
- 半导体封装结构
- [实用新型]治具-CN202321046858.2有效
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何政霖;李志成
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-05-05
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本实用新型提出了一种治具，该治具的一个实施方式包括：适用于对半导体结构进行模封，所述半导体结构包括用来固定的黏着层，所述治具覆压在所述半导体结构上，所述治具包括：内侧壁，所述内侧壁与所述黏着层的侧面之间存在第一空隙，避免现有技术中携带的载板以及黏着层与治具直接接触，治具压到黏着层而造成黏着层的损坏，同时避免现有技术中去除载板与黏着层之后，直接进行模封，因为模封过程中温度过高导致基板翘曲，造成模封困难的问题。
- [实用新型]半导体封装装置-CN202320153957.4有效
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吕文隆
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-01-29
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2023-10-27
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H01L23/538
- 本申请提出了一种半导体封装装置，包括：主动面相向设置的第一芯片与第二芯片，以及设置于所述第一芯片与所述第二芯片之间的重布线层，所述重布线层中包括堆叠通孔，所述堆叠通孔电性连接所述第一芯片与所述第二芯片。本申请取得的有益效果包括：第一方面，移除了第一芯片和第二芯片之间的间隙，解决了应力导致线路裂纹的问题；第二方面，第一芯片和第二芯片透过堆叠通孔直上直下传递信号，可以缩短电信号路径，提高电性能；第三方面，还可以借由堆叠通孔在堆叠过程中的偏移拉开焊料凸块的间距，以此避免焊料桥接的风险。
- 半导体封装装置
- [实用新型]半导体封装装置-CN202320147933.8有效
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吕文隆
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-02-01
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2023-10-27
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H01L23/538
- 本申请提出了一种半导体封装装置，包括：底层重布线层；第一芯片，其主动面设置有第一重布线层，且以主动面朝上设置在所述底层重布线层上；第二芯片，其主动面设置有第二重布线层，且以主动面朝上设置在所述底层重布线层上；所述第一芯片和所述第二芯片分别通过打线电性连接所述底层重布线层。本申请通过在第一芯片的主动面和第二芯片的主动面上分别设置彼此独立的第一重布线层和第二重布线层，以此，重布线层的范围仅限于各个芯片表面区域内，可以避免重布线层因CTE不匹配的应力累积于芯片之间的间隙，借此消除连续、大面积的重布线层的应力累积，有助于改善重布线层的翘曲及其延伸的线路裂纹、焊料变形裂纹等问题。
- 半导体封装装置
- [实用新型]半导体封装装置-CN202320391869.8有效
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吕文隆
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-03-06
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2023-10-27
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H01L23/538
- 本申请提出了一种半导体封装装置，包括：导线结构，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；多个第一焊垫，设置在所述第一表面上；多个第二焊垫，设置在所述第二表面上；第一电子元件，电连接于所述第一焊垫；第二电子元件，电连接于所述第二焊垫；沟槽，形成于所述导线结构，并由所述第一表面延伸至所述第二表面；多条迹线，延伸于所述沟槽的内侧，所述迹线分别电连接所述第一焊垫与所述第二焊垫。本申请通过在导线结构上设置沟槽，利用沟槽内侧的迹线来电连接导线结构两侧的电子元件，由于迹线的线宽和线距可以达到精细线路的等级要求，以此可以减少占用布线空间，减少制程，降低成本。
- 半导体封装装置
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