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- [实用新型]用于抓料机械手的开合机构-CN202321135123.7有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-05-12
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2023-10-17
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B25J15/08
- 本实用新型涉及机械手技术领域，公开了用于抓料机械手的开合机构，包括用于固定的开合固定板、安装在开合固定板上的开合控制装置、与开合控制装置连接的夹爪机构；开合控制装置包括安装在开合固定板上的开合气缸安装座、安装在开合气缸安装座上的抓手开合气缸，抓手开合气缸的驱动端通过开合气缸连接头连接开合导杆，开合导杆可以穿过开合气缸安装座后进入夹爪机构，来控制夹爪机构的张开或夹紧。初始状态时，夹爪机构是呈夹紧状态的，当需要夹爪机构张开时，抓手开合气缸驱动开合导杆下压，开合导杆进入夹爪机构，使得夹爪由夹紧状态变成张开状态；当需要夹爪由张开状态变成夹紧状态时，抓手开合气缸驱动开合导杆上移，结构简单且控制方便。
- 用于机械手机构
- [实用新型]用于抓料机械手的开合装置-CN202320743307.5有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-04-07
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2023-10-13
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B25J15/08
- 本实用新型涉及机械手技术领域，公开了用于抓料机械手的开合装置，包括用于固定的开合固定板、安装在开合固定板上的开合控制装置、与开合控制装置连接的夹爪机构；开合控制装置包括安装在开合固定板上的开合气缸安装座、安装在开合气缸安装座上的抓手开合气缸，抓手开合气缸的驱动端通过开合气缸连接头连接开合导杆，开合导杆可以穿过开合气缸安装座后进入夹爪机构，来控制夹爪机构的张开或夹紧。初始状态时，夹爪机构是呈夹紧状态的，当需要夹爪机构张开时，抓手开合气缸驱动开合导杆下压，开合导杆进入夹爪机构，使得夹爪由夹紧状态变成张开状态；当需要夹爪由张开状态变成夹紧状态时，抓手开合气缸驱动开合导杆上移，结构简单且控制方便。
- 用于机械手装置
- [发明专利]芯片封装用的自动封装设备-CN202310421424.4有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-04-19
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2023-08-15
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H01L21/67
- 本发明公开的属于封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通，本发明的有益效果是：通过设置在下封装模座上设置多个封装槽，并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通，从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率；通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片，在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时，能够对封装好的芯片的周围进行切割，节省了后期的去边操作，提高了加工效率。
- 芯片封装自动设备
- [实用新型]一种电子芯片焊接设备-CN202320121273.6有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-02-01
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2023-08-15
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B23K3/08
- 本实用新型适用于焊接领域，提供了一种电子芯片焊接设备，包括底板，所述底板上固定连接有安装筒，所述安装筒的内部设置有固定筒，所述固定筒的顶部固定连接有操作板，所述安装筒和固定筒之间设置有复位弹簧，所述固定筒的外侧面设置有若干个卡块。本实用新型将电路板安装到操作板上，由于固定筒上卡块卡进卡槽内，避免了操作板随意转动，当需要改变焊接位置时，向下按动操作板，使卡块从卡槽中脱离，然后可以对操作板进行转动调节，调节完毕后，松开操作板，在复位弹簧的作用下，固定筒上升，进而使卡块再次卡进卡槽内，将操作板固定，从而使操作板不能随意转动，提高了焊接的质量。
- 一种电子芯片焊接设备
- [实用新型]一种模具除尘机构-CN202320444460.8有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-03-09
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2023-08-15
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B29C33/72
- 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种模具除尘机构，包括固定板、与固定板长度方向垂直安装的直线导轨、与直线导轨配合使用的两块滑块、每个滑块上分别安装有毛刷箱体、连接两个毛刷箱体进行同步工作的同步组件，还包括驱动毛刷箱体在滑块上进行滑动的毛刷气缸组件；同步组件包括杠杆、与杠杆活动连接并固定在固定板上的固定轴，杠杆的两端分别与毛刷箱体活动连接，使得杠杆以固定轴为中心转动，带动两个毛刷箱体在滑块上同步滑动。通过在一个毛刷箱体的两端设置毛刷气缸，能够保证毛刷箱体受力均衡，在两根直线导轨上可以滑动自如，动作平稳。两个毛刷箱体之间通过同步组件进行连接，通过一组毛刷气缸驱动两个毛刷箱体同步滑动。
- 一种模具除尘机构
- [发明专利]一种具有升降和旋转功能的抓料机械手-CN202310531986.4有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-05-12
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2023-07-25
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B25J9/04
- 本发明涉及半导体抓料机械手技术领域，公开了一种具有升降和旋转功能的抓料机械手，包括抓手升降机构、抓手旋转机构、抓手开合机构、夹爪机构以及抓手导向限位组件，抓手导向限位组件包括具有导向孔的导向T形板、贯穿在导向孔内的抓手导向杆、连接在抓手导向杆底部的抓手导向底板、连接在抓手导向杆远离抓手导向底板一端的抓手导向限位块。通过设置抓手升降机构、抓手旋转机构、抓手导向限位组件，抓手导向限位组件与抓手升降机构配合使用，控制抓手旋转机构在垂直方向上的位置，保证了夹爪机构在垂直方向上的精度；抓手升降机构配合抓手旋转机构，便捷的进行调整方向，进行上料；抓手开合机构对夹爪机构进行控制，控制夹爪的打开和夹紧。
- 一种具有升降旋转功能机械手
- [实用新型]芯片封装加工用除尘设备-CN202223366945.4有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2022-12-15
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2023-07-25
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B08B5/04
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体设计芯片封装加工用除尘设备，其技术方案是：包括芯片封装设备外壳，所述芯片封装设备外壳的内壁安装有用于清洁模具的除尘设备，本实用新型的有益效果是：通过安装有轨道、齿板、滑轨、连接板、二号电机、齿轮、固定块、滚轮、管道、开口、清洁筒实现了自动除尘的功能，通过启动二号电机使得齿轮转动，齿轮在齿板上转动使得滚轮在滑轨内滚动，连接板在轨道上移动，管道连接开口通过抽风机将封装下模具上的碎屑吸入，通过清洁筒对封装上模具进行清洁，从而实现了自动除尘的功能。
- 芯片封装工用除尘设备
- [实用新型]芯片封装设备的封装夹持装置-CN202223391936.0有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2022-12-19
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2023-07-25
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H01L21/683
- 本实用新型公开的属于芯片封装设备技术领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；所述封装结构包括：封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽的大小从下往上依次递增；以及传输孔，传输孔开设于安装槽的底端，所述传输孔的底端通过管道连接有真空泵，用于产生吸力将放置于安装槽内的芯片进行固定，本实用新型将根据芯片的大小选择合适的安装槽，打开真空泵抽取安装槽内的气体从而对芯片进行吸附进行固定，通过安装在各个安装槽顶端外侧的环形橡胶圈，提高密闭性。
- 芯片封装设备夹持装置
- [发明专利]芯片封装用一体式固化设备-CN202310459390.8在审
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-04-26
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2023-06-02
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H01L21/67
- 本发明公开的属于芯片封装技术领域，具体为芯片封装用一体式固化设备，包括机身、上机座和传送带，上机座和传送带分别安装在机身的上端，还包括：用于对注胶后的芯片导向固化的固化机构，所述固化机构安装在机身和上机座上；用于对芯片注胶有气泡的产品去胶的除胶机构，所述除胶机构安装在传送带侧端，本发明有益效果是：通过对上机座内侧设置风扇，使上机座内侧实时通风散热，避免上机座内侧温度过高，提高了固化过程中热量均衡性，通过对芯片上的胶水检测有气泡后，把芯片移走，对芯片进行滴入溶剂膨胀，对胶水吹热风，从而便于去除芯片上的胶水，从而便于对芯片上有气泡的胶水进行去除。
- 芯片封装体式固化设备
- [实用新型]芯片封装检测下料机-CN202223342895.6有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2022-12-13
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2023-05-30
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H01L21/66
- 本实用新型涉及下料装置技术领域，具体涉及芯片封装检测下料机，包括用于进行芯片封装下料机进行支撑与固定的支撑柜，用于在支撑柜的上端方便对芯片封装进行下料的下料组件，用于在支撑柜的上端方便对芯片进行封装检测的检测组件，本实用新型的有益效果是：在下料机的中部设置有检测机，当封装完毕的芯片在托盘上放置好以后，检测机会挨个对托盘上的芯片进行检测，看是否存在没有封装好的芯片，当全部检测完毕后，上端的下料组件会向下滑动，进而通过夹板一侧的限位柱滑入孔洞的中部将托盘托起，而后将其进行搬运卸料，方便快捷并且全程无需工作人员进行监控，只需调试好机器便可进行工作。
- 芯片封装检测下料机
- [实用新型]一种半导体芯片加工用蚀刻装置-CN202320138022.9有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-01-30
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2023-05-30
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H01L21/67
- 本实用新型适用于蚀刻装置领域，提供了一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有支撑架，所述加工台的表面设置有蚀刻箱和清洗箱，所述支撑架上转动连接有螺杆，所述支撑架上固定安装有第一电动机。本实用新型通过设置半球形的放置框，将芯片放置到放置框内后，只有芯片的四个角才会接触放置框，最大程度的保持了芯片的悬空面积，从而使芯片接触蚀刻液的面积增大，能够使芯片的两面同时蚀刻，且蚀刻效果好；通过设置搅拌组件和驱动机构，驱动机构带动搅拌组件转动，搅拌组件对蚀刻液和清洗液进行搅拌，从而使蚀刻液和清洗液不断冲刷芯片表面，提高蚀刻液的蚀刻效果和清洗的效果。
- 一种半导体芯片工用蚀刻装置
- [实用新型]一种芯片封装治具-CN202320149603.2有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-02-03
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2023-05-30
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H01L21/67
- 本实用新型适用于封装治具领域，提供了一种芯片封装治具，包括底板和顶板，所述底板的顶部固定连接有定位柱，所述顶板上开设有与定位柱相适配的定位孔，所述底板上固定连接有固定柱，所述固定柱的顶部固定连接有基板，所述顶板上开设有与基板相适配的定位槽，所述底板的两侧均固定连接有凸块，两个所述凸块上均转动连接有锁杆，所述顶板的两侧面均固定连接有耳板。本实用新型组装时，将支撑块转动到底板上，再将顶板对准位置插入定位柱中，顶板与支撑块抵接，然后转动锁杆，使锁杆卡进U型槽中，拧紧锁紧螺母，完成顶板和底板的固定，该装置便于组装，无需花费时间定位，且顶板和底板之间的间距可以快速掌控，省时省力，提高工作效率。
- 一种芯片封装
- [发明专利]多工位多芯片的半导体封装设备-CN202310417137.6在审
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-04-19
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2023-05-26
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H01L21/67
- 本发明公开的属于半导体封装技术领域，具体为多工位多芯片的半导体封装设备，包括工作台组件，其放置于地面，且工作台组件的表面对芯片和晶片进行加工，且能够带动芯片和晶片进行转动，使多组芯片和晶片同时工作，增加封装效率，所述工作台组件包括：工作台，其设置在地面，转盘，其转动连接在工作台的表面，且底部中心连接工作台内部的电机，放置槽，其设置在转盘的表面四周，且能够对芯片进行放置和限位，芯片运输机，其设置在工作台组件的前端，且能够对芯片进行运输，本发明通过工作台组件能够对芯片和晶片进行放置和加工，且能够带动芯片和晶片进行转动，使多组芯片和晶片同时工作，增加封装效率。
- 多工位多芯片半导体封装设备
- [发明专利]芯片智能封装测试设备-CN202310268832.0在审
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-03-20
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2023-04-18
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G01R31/28
- 本发明公开的属于测试设备技术领域，具体为芯片智能封装测试设备，包括工作台，所述工作台的底部固定安装若干支撑腿，还包括：用于对芯片进行放置的放置组件，且放置组件设置为两个，用于对两个放置组件的位置进行调换的旋转组件，所述旋转组件安装在工作台上，且旋转组件上的两端均安装放置组件，用于对放置组件上的芯片进行测试的测试机构，且测试机构安装在旋转组件上，本发明通过设置旋转组件对两个放置组件的位置进行调换，具有实现在对一组芯片进行测试时，工作人员能够将已测试完毕的芯片取走，并放入新的待测试芯片的作用，从而会大大提高测试效率，能满足对大批量芯片进行测试的需求。
- 芯片智能封装测试设备
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