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[发明专利]磨刀板固定装置、方法、磨刀设备及存储介质-CN202310811182.X在审
发明人：陆然 -专利权人： 无锡广芯封装基板有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B24B3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种磨刀板固定装置、方法、磨刀设备及存储介质，该磨刀板固定装置包括固定板、夹紧组件和真空吸附组件；固定板上凹陷形成限位槽；夹紧组件安装在限位槽的侧壁上；固定板包括设置在限位槽底面上的抽真空通道；真空吸附组件包括连接在固定板上背离限位槽开口的端面上连接件，连接件上设有连通抽真空通道的抽取空间；在磨刀板被放置在限位槽内之后，夹紧组件夹紧磨刀板的侧面以对磨刀板进行一次固定，且抽取空间以及抽真空通道中的空气被抽出形成负压，从而将磨刀板的底面吸附在限位槽底部以对磨刀板进行二次固定。本发明通过对磨刀板的一次固定和二次固定，实现了磨刀板的快速稳定安装，同时也便于拆卸。
磨刀固定装置方法设备存储介质

[发明专利]一种封装基板及其制作方法-CN202310491147.4在审
发明人：杨泽华;熊佳;魏炜 -专利权人： 无锡广芯封装基板有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：提供一初始封装基板，所述初始封装基板包括基材，以及分布于所述基材的上表面和下表面，且具有线路图形的金属层；对所述初始封装基板的线路图形进行刻蚀，使得所述基材突出于所述线路图形表面；降低突出于所述线路图形表面的基材的高度，使得所述基材的表面不高于所述线路图形的表面；对所述初始封装基板进行阻焊和表面处理，得到目标封装基板；对突出于初始封装基板的基材进行降低操作，控制基材的表面不高于线路图形的表面，从而使得集成芯片与封装基板进行焊接时，集成芯片的管脚与线路之间不存在间隙，从而避免集成芯片焊接不良及产品失效的问题。
一种封装及其制作方法