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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种硅片厚度测量装置及测量方法-CN201510023799.0有效
发明人：李俊林 -专利权人： 无锡名谷科技有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及硅片测量技术领域，具体为一种硅片厚度测量装置及测量方法，操作简单，抗干扰能力强，能够方便地测出硅片厚度，其包括顺次布置的激光发射器、分束器、探头、干涉信号接收器，探头包括上探头和下探头，上探头和/或下探头连接电源，上探头、下探头之间设置激光晶体，包括以下步骤在上探头和下探头之间平放硅片，并在上探头内侧放置激光晶体，上探头连接电源；激光发射器发出的激光通过分束器分出两道激光，其中一道激光穿过激光晶体，另一道激光直接通过上探头和下探头之间干涉信号接收器检测到两束激光的干涉信号得出相位变化量得到硅片和上探头处的激光晶体的距离，将激光晶体放置于下探头内侧重复上述步骤，最后计算得到硅片厚度。
一种硅片厚度测量装置测量方法

[发明专利]一种硅片数片装置及数片方法-CN201410485022.1有效
发明人：李俊林 -专利权人： 无锡名谷科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： G06M1/272 文献下载
摘要：本发明涉及数片设备，具体为一种硅片数片装置及数片方法，其装置结构简单，方便地完成硅片的数片操作，提高效率，其包括托板，所述托板包括玻璃板，所述玻璃板上部一端设置带有斜坡的靠板，所述玻璃板下部两侧对称设置配合的光源和光电探测器，所述光源照射到玻璃板形成全反射，所述光电探测器连接电脑，将硅片倾斜一定角度放置于玻璃板上部，玻璃板下部一侧使用光源照射，光源照射到玻璃板形成全反射，在玻璃板下部另一侧用光电探测器接收光源全反射后光波的光电探测器，光电探测器连接电脑，通过电脑上的明暗条纹数量计算出硅片数量。
一种硅片装置方法

[实用新型]一种硅片数片装置-CN201420544230.X有效
发明人：李俊林 -专利权人： 无锡名谷科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： G06M1/272 文献下载
摘要：本实用新型涉及数片设备，具体为一种硅片数片装置，其结构简单，方便地完成硅片的数片操作，提高效率，其包括托板，所述托板包括玻璃板，所述玻璃板上部一端设置带有斜坡的靠板，所述玻璃板下部两侧对称设置配合的光源和光电探测器，所述光源照射到玻璃板形成全反射，所述光电探测器连接电脑。
一种硅片装置

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