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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体处理装置-CN201811040534.1有效
  • 温子瑛;王致凯 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2018-09-07 - 2023-10-17 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室。在第二腔室部相对于第一腔室部位于关闭位置且微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一腔室部的内壁表面至少抵靠在靠近第一腔室部的半导体晶圆的第一侧表面的外缘部分，第二腔室部的内壁表面至少抵靠在靠近第二腔室部的半导体晶圆的第二侧表面的外缘部分，第一腔室部的内壁表面和第二腔室部的内壁表面之间形成有位于半导体晶圆外侧的外端面微处理空间。借助外端面微处理空间，本发明能够实现对半导体晶圆的外缘的处理。
  • 一种半导体处理装置
  • [发明专利]一种半导体处理装置-CN201811040519.7有效
  • 温子瑛;王致凯 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2018-09-07 - 2023-10-13 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室。第一腔室部具有在该第一腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第一槽道，第二腔室部具有在该第二腔室部面向所述微腔室的内壁表面形成的第二槽道，在第二腔室部相对于第一腔室部位于关闭位置且微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一槽道和第二槽道连通并共同形成边缘微处理空间，容纳于微腔室内的半导体晶圆的外缘伸入边缘微处理空间。借助边缘微处理空间，本发明能够实现对半导体晶圆的外缘的处理。
  • 一种半导体处理装置
  • [发明专利]半导体处理装置和半导体处理系统-CN202210294831.9在审
  • 温子瑛 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-03-23 - 2023-10-03 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：具有支撑晶圆的第一支撑区的下腔室；具有第二支撑区的上腔室，其中当上腔室与下腔室闭合时，晶圆放置于第一支撑区和第二支撑区之间；紧邻所述上腔室和/或所述下腔室设置的温控组件，其通过调整自身的温度来调整所述上腔室和/或所述下腔室的温度；第一支撑区或第二支撑区的边缘区域形成的第一通道，第一通道提供第一空间用于流通腐蚀晶圆边缘区域的一种或多种化学流体；利用所述温控组件调整所述上腔室和/或所述下腔室的温度，从而调整所述晶圆的边缘的腐蚀宽度。这样，可以对所述晶圆的边缘的腐蚀宽度进行微调。
  • 半导体处理装置系统
  • [发明专利]半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘定位方法-CN202210293005.2在审
  • 温子瑛 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-03-23 - 2023-10-03 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：具有支撑晶圆的第一支撑区的下腔室；具有第二支撑区的上腔室，其中当上腔室与下腔室闭合时，晶圆放置于第一支撑区和第二支撑区之间；紧邻所述上腔室和/或所述下腔室设置的温控组件，其通过调整自身的温度来调整所述上腔室和/或所述下腔室的温度。第一支撑区或第二支撑区的边缘区域形成的第一通道，第一通道提供第一空间用于流通腐蚀晶圆边缘区域的一种或多种化学流体。其中上腔室和/或下腔室包括定位结构，所述定位结构用于抵靠晶圆的边缘外端并使晶圆的中心轴与第二支撑区的中心轴对齐。本发明通过调整所述温控组件的温度来调整所述定位结构对所述晶圆的定位功能。
  • 半导体处理装置系统边缘定位方法
  • [发明专利]在半导体器件表面生成钝化层的方法和装置-CN202310668395.1在审
  • 孙富成;温子瑛;张冲宇 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-29 - H01L21/02
  • 本公开的实施例涉及一种在半导体器件表面生成钝化层的方法和装置。该方法包括：针对半导体器件表面进行预处理；将含臭氧的混合气体和预定气体进行混合，以便生成第一混合气体；以及将第一混合气体提供至经预处理的半导体器件表面，以便利用第一混合气体对半导体器件表面进行钝化，以在半导体器件表面生成钝化层，其中预定气体至少用于改善所生成的钝化层的结构特性。同时，能够减少对半导体器件表面进行钝化的过程中化学品试剂的消耗，避免在器件表面留下有害废液，并且能够使操作简单化，以确保生成的钝化层具有稳定电学特性。
  • 半导体器件表面生成钝化方法装置
  • [实用新型]一种半导体晶圆侧边杂质提取装置-CN202320082087.6有效
  • 温子瑛;孙威 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-08-08 - G01N1/32
  • 本实用新型公开了一种半导体晶圆侧边杂质提取装置，其特征在于：包括支撑架、测试台及晶圆抓取组件；所述测试台的顶面设有测试槽，所述支撑架上设有对所述晶圆抓取组件进行支撑的支撑槽，所述晶圆抓取组件的中部可拆卸的放置于所述支撑槽内，所述晶圆抓取组件能够在所述支撑槽内转动；所述支撑槽设置于所述测试槽旁侧的上方，所述晶圆抓取组件的端部能够将半导体晶圆吸附，并将所述半导体晶圆的边缘放于所述测试槽内。本实用新型中提高了杂质提取以及测试便利性，降低杂质提取以及测试的成本。
  • 一种半导体侧边杂质提取装置
  • [实用新型]步进驱动器、旋转阀门控制系统-CN202223434904.4有效
  • 樊裕斌 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-08-08 - F16K31/04
  • 本实用新型提供了一种步进驱动器、旋转阀门控制系统。所述步进驱动器包括：阀门接口，其接收原点归位信号和端口对准信号；电机接口，用于给电机发送驱动脉冲以使得所述电机带动所述旋转阀门的旋转部旋转；主机接口，用于接收来自主机的命令，并向所述主机反馈信号；处理单元，其被配置的解析来自所述主机的阀门位置命令，执行相应的操作以使得所述旋转阀门旋转至目标选通端口位置，并通过所述主机接口给所述主机反馈到位信号。
  • 步进驱动器旋转阀门控制系统
  • [实用新型]一种半导体处理装置-CN202223467938.3有效
  • 王博洋;温子瑛 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-08-08 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体处理装置，其特征在于：包括下腔体及上腔体，其具有微腔室，所述微腔室内的下腔体上设有支撑定位组件，所述支撑定位组件上设有与所述微腔室连通的吸附空间；所述下腔体具有自外部穿过所述下腔体与所述吸附空间相连通的真空吸附孔；通过所述真空吸附孔给予所述吸附空间负压，经所述吸附空间将所述半导体晶圆吸附限位于所述支撑定位组件上，所述支撑定位组件对所述半导体晶圆支撑定位，并对所述半导体晶圆的保护区和可腐蚀区分隔；所述上腔体具有自外部穿过所述上腔体与所述微腔室连通的介质通道，流体通过所述介质通道进入或流出所述微腔室的反应腔室。本实用新型能够实现对半导体晶圆边缘、单面的处理。
  • 一种半导体处理装置
  • [实用新型]一种半导体干燥装置-CN202223594963.8有效
  • 赵宏涛 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-08-08 - F26B9/06
  • 本实用新型公开了一种半导体干燥装置，其特征在于：包括壳体及设置于壳体内的加热机构，所述加热机构包括上加热机构及下加热机构，所述上加热机构与下加热机构之间构成干燥空间；所述干燥空间内的下加热机构上设有多组对半导体进行支撑的半导体支架，多组所述半导体支架之间构成半导体支撑空间，所述半导体支撑空间设置于所述干燥空间内。本实用新型提高了干燥效率，保证了干燥工艺的稳定性及产品的质量。
  • 一种半导体干燥装置
  • [实用新型]一种化学液外置供液装置-CN202223373778.6有效
  • 刘传超 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-07-18 - B67D7/78
  • 本实用新型公开了一种化学液外置供液装置，其特征在于：包括具有出液孔的柜体、放置于柜体内的两组存液桶、及将两组存液桶与所述出液孔进行连接的管路，所述管路上设有控制阀门，所述控制阀门控制所述出液孔与一组所述存液桶进行连通；所述柜体内还设有两组液位检测机构，每组所述液位检测机构正对一组所述存液桶设置，所述液位检测机构检测对应所述存液桶内的液位；还设有一控制器，所述控制阀门及液位检测机构与所述控制器电控连接。本实用新型通过对化学液可切换的定量输送，能够防止大量的泄露，更加环保，也更加安全，成本也更加低廉。
  • 一种化学外置装置
  • [实用新型]一种管外传感器固定装置-CN202223529041.9有效
  • 赵宏涛 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-07-18 - F17D3/01
  • 本实用新型公开了一种管外传感器固定装置，其特征在于：包括第一固定板及两组第二固定板，所述第一固定板的正面设有连接件及管路定位槽，两组所述第二固定板经锁紧件与所述连接件相连，两组所述第二固定板之间构成正对管路定位槽的管外传感器安装位；每组所述第二固定板的背面设有一让位槽，所述让位槽正对所述管路定位槽设置；所述让位槽的内端与所述管外传感器安装位相连通，所述让位槽的外端与第二固定板的外侧面相连通；所述让位槽的内壁上设有与管路外表面匹配的弧面，且所述弧面正对所述管路定位槽设置。本实用新型提高了管外传感器安装固定效率，也保证了检测精度和稳定性。
  • 一种外传固定装置
  • [发明专利]半导体处理设备-CN202111625775.4在审
  • 温子瑛;王博洋;孙富成;王吉;温欣;樊裕斌;沈爱华;丁维维 - 无锡华瑛微电子技术有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-07-07 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体处理设备，其包括：相邻放置的至少两个半导体处理模块；紧邻所述半导体处理模块的第一侧设置的设备前端组件；位于所述半导体处理模块下方的流体承载模块，用于承载各种未使用过的流体和/或已使用过的流体；和紧邻所述半导体处理模块的与第一侧相对的第二侧设置的至少两个阀门模块，每个半导体处理模块对应一个阀门模块。本发明中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活、结构紧凑等特点，还能够提高晶圆的处理效率。
  • 半导体处理设备
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