专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于PCB焊盘抗拉强度测试的焊接夹具-CN201621262994.5有效
  • 方军良 - 上海美维科技有限公司
  • 2016-11-22 - 2017-05-24 - G01N3/04
  • 一种用于PCB焊盘抗拉强度测试的焊接夹具,包括,测试平台;立柱,垂直固定于所述测试平台上端面一侧,立柱为管状,其面对测试平台的一侧面中央沿长度方向设导槽;齿轮及齿条,齿轮通过一转轴可旋转地水平设置于立柱内,与齿轮啮合的齿条位于立柱内设导槽的一侧面;转轴的至少一端设有旋钮;旋钮转动使齿轮转动,带动齿条在立柱里上下移动;悬臂,其一端垂直连接于位于立柱内、并外露于导槽的齿条上,随齿条上下移动;固定板,其一侧面连接于悬臂的前端部;固定板另一侧面竖直方向并列设有若干宽度和和深度不同的固定槽;测试拉杆,设置于所述固定板的固定槽。本实用新型在焊接测试拉杆时,能保持测试拉杆完全垂直,从而保证测试结果的准确性。
  • 一种用于pcb抗拉强度测试焊接夹具
  • [发明专利]一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法-CN201410191147.3有效
  • 方军良 - 上海美维科技有限公司
  • 2014-05-07 - 2017-03-22 - G01R1/04
  • 一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法,其包括,两固定底板,相对设置;四根立柱,两两设置于两固定底板相对侧的上端面;上、下框架,四个角部设有立柱固定块;其两个长边框条沿长度方向开设若干导槽;若干齿条,两端分别插设于上下框架两个长边框条的导槽,由固定螺母锁定;其宽边框条内侧面上开有齿槽;至少两个加强板,分设于两固定底板外侧的上端面;至少两个接线端子固定板,分设于加强板上端面;若干接线端子,沿接线端子固定板长度方向设置;顶板,呈长方形,下端面四角部设可套设固定于四立柱的固定套或槽。本发明焊接电缆后清洗方便,离子迁移测试电缆的消耗小,离子迁移测试系统利用率高,测试过程中样品不易被污染和短路。
  • 一种线路板离子迁移测试电缆连接装置方法
  • [实用新型]一种薄片拉伸样品裁切装置-CN201420231383.9有效
  • 方军良 - 上海美维科技有限公司
  • 2014-05-07 - 2014-08-27 - G01N1/28
  • 一种薄片拉伸样品裁切装置,包括,固定台座,其上端面一端沿长度方向凸设挡块;裁切刀,其一端活动连接于所述固定台座设挡块一端的侧边;裁切模板,活动设置于固定台座上,其对应裁切刀的一侧面为台阶状结构,该侧面与裁切刀平行;裁切模板各台阶的宽度与所需要切割的拉伸样品的宽度一致,各台阶的高度为所需要切割的拉伸样品的厚度的2~10倍。本实用新型可以切割固定宽度的片状拉伸试样。
  • 一种薄片拉伸样品装置
  • [发明专利]一种提高SAP工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法-CN201110243901.X有效
  • 方军良;付海涛 - 上海美维科技有限公司
  • 2011-08-24 - 2012-01-04 - H05K3/38
  • 一种提高SAP工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法,先将金属箔进行粗糙处理,再将金属箔与尚未完全固化的积层基材层压,然后将层压后的板的外层金属箔减薄至适合激光直接钻孔的厚度,再对金属箔外表面进行表面处理后进行激光直接钻孔和机械钻通孔,然后进行去钻污,再将金属箔通过化学腐蚀去除,露出粗糙的积层基材表面,这样,经过粗糙处理的金属箔的表面粗糙轮廓如铸造模具的内表面轮廓留在浇注件上一样留在积层基材上,以达到对积层基材的粗糙处理,增加积层基材与后续SAP工艺将沉积在积层基材上的积层导体层之间的结合力,然后再在此积层基材表面进行后续一般的导体层积层SAP工艺。
  • 一种提高sap工艺中积层基材导体结合方法
  • [发明专利]一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法-CN201010137480.8有效
  • 方军良;陈云 - 上海美维科技有限公司
  • 2010-03-31 - 2010-10-13 - B23K1/018
  • 一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法,其步骤包括预处理,预热,拆除元器件,焊料整平,清洗干燥。在预处理中通过机械方法拆除非焊接连接的元器件;将线路板进行预热;在拆除元器件和焊料整平中将线路板在一定温度的高温介质中加热至焊料熔化,然后在液体介质中,拆除线路板上的元器件并将线路板表面焊盘上的焊料整平。然后将干净平整的线路板用于飞针或夹具电测试,从而找到线路板的失效网络进行失效分析。本发明与现有方法相比,大大提高了拆除效率,而且可以避免对线路板可能造成的损伤、焊锡粘连造成的线路板大量短路、以及焊盘表面不平整而不能用于线路板飞针或夹具电测试等缺陷。
  • 一种用于失效分析线路板元器件拆除方法
  • [发明专利]一种干粉外墙腻子-CN03114878.6无效
  • 陆文雄;曹栋梁;方军良;徐彩宣;绍霞 - 上海大学;上海海笠工贸有限公司
  • 2003-01-14 - 2003-11-26 - C09D5/34
  • 本发明涉及一种以粉煤灰为主要原料的干粉外墙腻子,属化学建筑材料领域。本发明以高钙粉煤灰为主要原料,加入一定量的增钙剂、水泥、复合激发剂、乳胶粉、保水剂及消泡剂,经充分搅拌,混合均匀后,即可得到干粉外墙腻子。本发明的干粉外墙腻子以粉煤燃烧后排放出来的固体废弃物粉煤灰为主要原料,原料易得,成本低廉,同时生产工艺和设备简单,有利于工业化生产和推广应用,且生产出来的外墙腻子具有较好的耐水性和耐碱性,以及良好的粘结强度,且使用方便。因而具有较好的经济效益、社会效益和环境效益,为粉煤灰的综合利用开辟了一条新的途径。
  • 一种干粉外墙腻子

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