专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含有碳酸亚乙酯材料的充填方法及其充填装置-CN200680041916.5无效
  • 新妻裕志;饭沼知久 - 东亚合成株式会社
  • 2006-11-07 - 2008-11-12 - B65B3/04
  • 一种含有碳酸亚乙酯材料的充填方法及其充填装置。本发明的充填装置用于在操作环境温度例如常温下,简单、准确且再现性良好地测定作为固体状态的含有碳酸亚乙酯原料中的颗粒的数,稳定地充填质量优良的含有碳酸亚乙酯材料。本发明的方法是将含有碳酸亚乙酯原料从含有碳酸亚乙酯原料储藏部通液到充填用配管内,然后,将上述含有碳酸亚乙酯原料连续地在管线内向从上述配管的途中分支且被加温的颗粒测定用配管内通液,由与上述颗粒测定用配管连接着的颗粒测定装置测定上述含有碳酸亚乙酯原料中的颗粒的数,接着,在0.2微米以上的颗粒的数达到基准值以下的时刻,将上述含有碳酸亚乙酯材料从上述充填用配管的出口充填到充填用容器内。
  • 含有碳酸亚乙酯材料充填方法及其装置
  • [发明专利]基体表面上的有机被膜的除去方法及除去装置-CN200680021380.0无效
  • 新妻裕志;饭沼和久 - 东亚合成株式会社
  • 2006-03-06 - 2008-06-11 - H01L21/027
  • 本发明提供一种在不更换剥离液的情况下将半导体用晶片或液晶用基板等基板表面上的光敏抗蚀剂被膜从基板上除去的方法。使以在一个分子中具有两个以上氧的有机环状化合物例如碳酸亚烷基酯为主成分的剥离液与所述基体表面上的光敏抗蚀剂被膜接触,除去所述被膜后,对含在剥离液中的所述被膜成分进行超滤处理,由此从剥离液中去除,将去除了所述被膜成分的剥离液循环再利用于基体表面上的有机被膜的除去。提供具有有机被膜的基体表面的有机被膜的除去装置,其特征在于,包括:导入新剥离液,且导入处理后的剥离液的混合剥离液贮槽;从混合剥离液贮槽机构向接触槽供给剥离液的机构;收容具有有机被膜的基体的基体固定器;从基体固定器取出具有有机被膜的基体,并导入接触槽中,在接触槽内,使剥离液与基体的具有有机被膜的表面接触,使有机被膜溶解于剥离液中,从基体表面除去有机被膜,从接触槽捞出除去了有机被膜的基体的机构;从接触槽排出溶解有机被膜的剥离液;导入从接触槽排出的剥离液的膜滤装置;使从膜滤装置排出的剥离液循环,并使所述剥离液返回到混合剥离液贮槽的机构。本发明的除去方法在经济性或安全性上出色,对环境也不产生不良影响。
  • 基体表面上有机除去方法装置

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