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[发明专利]一种用于提高柔性电路性能稳定性的共轭高分子材料及其制备方法与应用-CN201810637278.8在审
发明人：田艳红;文嘉玥 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于提高柔性电路性能稳定性的共轭高分子材料及其制备方法与应用，所述共轭高分子材料由1~15mL聚合反应单体、10~120g氧化剂、5~40g分散剂、20~40mL掺杂剂分散聚合或乳液聚合而成，将其加入导电印刷涂料或导电油墨中可以制备高导电、高机械强度印刷电路，其添加量为0.01~10wt%。本发明通过改变聚合方法和表面活性剂种类制备了具有各种微观形貌的共轭高分子粉体。本发明通过向导电复合材料中添加共轭高分子提高其电学性能和机械性能，从而制备了高导电性、高弯折稳定性、可丝网印刷的高性能柔性电路。
制备共轭高分子材料柔性电路共轭高分子性能稳定性机械性能聚合反应单体氧化剂表面活性剂导电油墨电学性能分散聚合高导电性乳液聚合丝网印刷微观形貌印刷电路印刷涂料复合材料掺杂剂分散剂高导电添加量导电粉体弯折聚合应用

[发明专利]铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法-CN201510663510.1有效
发明人：田艳红;江智;文嘉玥 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法，所述焊膏由铜/银核壳纳米颗粒、分散剂和表面活性剂按照质量比为80～852～510～18制成。本发明采用铜/银核壳纳米颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏高成本、存在电迁移和离子迁移等问题，同时解决了铜纳米焊膏易氧化的问题，从而得到可用于电子封装器件互连的低成本连接材料。纳米颗粒在烧结过程中，由于连接区域降低之纳米级别，所需要的烧结能量大幅度降低，且烧结温度远远低于块体材料的熔点，烧结后组织的热稳定温度提高，因而满足“低温连接，高温服役”和“多层次组装”的要求，可广泛用于LED、功率组件以及高频器件中。
银核壳纳米颗粒低温烧结复合及其制备方法