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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体-CN201811406098.5有效
发明人：大槻哲也;数野雅隆 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。
传感器单元制造方法惯性测量装置电子设备以及移动

[发明专利]电子器件的制造方法-CN202010081200.X有效
发明人： 数野雅隆;大槻哲也 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：提供电子器件的制造方法，能够抑制气泡的产生。电子器件的制造方法包含将电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料的工序，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述电子部件；以及虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述虚设腔室。
电子器件制造方法

[发明专利]电子器件的制造方法-CN202010086000.3有效
发明人： 数野雅隆;山本宪司;高桥僚佑 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。
电子器件制造方法

[发明专利]电子器件-CN202111054893.4在审
发明人： 数野雅隆;大槻哲也;上野仁 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01C19/5656 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
电子器件

[发明专利]电子器件的制造方法-CN202111054942.4在审
发明人： 数野雅隆;大槻哲也;上野仁 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。
电子器件制造方法

[发明专利]振动器件-CN202011160688.1在审
发明人： 数野雅隆 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H03H3/04 文献下载
摘要：提供振动器件，能够抑制盖的变形从而抑制电子部件的故障或特性劣化。振动器件具有：电子部件，其具有具备凹部的基座、配置在所述凹部内的振动元件、以及盖，该盖以在盖与所述基座之间收纳所述振动元件的方式与所述基座接合；模制体，其覆盖所述电子部件；以及弹性部件，其配置在所述盖与所述模制体之间。
振动器件

[发明专利]串行通信电路以及方法、集成电路装置、物理量测定装置-CN201310495117.7有效
发明人： 数野雅隆;中岛克仁;青山孝志 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：串行通信电路以及方法、集成电路装置、物理量测定装置。本发明提供与具有3个SPI方式的串行通信用端子的主机和具有4个SPI方式的串行通信用端子的主机均能够连接，能够执行高可靠性的通信的串行通信电路等。串行通信电路（10）包含：接收部（11），其串行接收指令和与上述指令不同的同步识别代码作为一组输入数据（MOSI）；以及判定部（13），其从上述接收部（11）接收上述同步识别代码，在上述同步识别代码与从机选择值一致时，指示开始执行基于上述指令的响应处理。
串行通信电路物理量测定装置集成电路装置串行通信指令接收部主机组输入数据串行接收从机选择高可靠性响应处理判定部通信

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