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[发明专利]光学成像设备、制造光学成像设备的方法和对场景成像的方法-CN201610829210.0在审
发明人： 摩西·克里曼;威廉·哈德森·韦尔奇;贾尔斯·汉普斯通;奥舍·阿夫斯安;费利克斯·哈扎诺维奇;叶卡捷琳娜·阿克塞尔罗德 -专利权人： FLIR系统贸易比利时有限公司
申请日： 2010-02-03 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：公开了光学成像设备、制造光学成像设备的方法和对场景成像的方法。光学成像设备包括第一光学组件和传感器组件，其中传感器组件的第二隔离物包括孔，使得第二隔离物不干扰经过至少一个光学表面的电磁辐射到达至少一个感测元件，并且第一光学组件的第一隔离物联接到传感器组件的第二隔离物。制造多个单独的光学成像设备的方法包括提供包括多个光学组件的晶片；提供传感器晶片；将光学组件的第一隔离物直接联接到传感器组件的第二隔离物，以提供多个结合的光学成像设备；以及对结合的光学成像设备进行单分。对场景成像的方法包括提供上述光学成像设备；以及通过感测元件接收来自场景的电磁辐射。
光学成像设备制造方法场景

[发明专利]后表面照明的固态图像传感器-CN201180064140.X有效
发明人：吉尔斯·哈普斯顿;摩西·克里曼 -专利权人：东数码光学有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种微电子单元（100），包括半导体元件（14），该半导体元件（14）具有与封装层（20）连接的前表面和远离前表面的后表面。元件（14）包括光检测器（17），该光检测器（17）具有排成阵列的多个光检测器元件，与前表面相邻设置且布置为接收穿过后表面的光。半导体元件（14）还包括在前表面上与光检测器连接的导电接触件（16）。导电接触件（16）包括薄区和厚度比薄区更厚的厚区。导电互连（70）穿过封装层（20）延伸至导电接触件的薄区，且导电互连（70）的一部分在微电子单元（100）的表面暴露。
表面照明固态图像传感器