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- [发明专利]模制互连器件-CN202180059587.1在审
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金荣申
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提克纳有限责任公司
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2021-07-14
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2023-05-16
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H01L23/00
- 提供了一种模制互连器件，其包括衬底和设置在衬底上的导电元件。衬底包括聚合物组合物，聚合物组合物包含包括热致性液晶聚合物的聚合物基质和每100重量份聚合物基质约10重量份至约80重量份。矿物填料的平均直径为约25微米或更小。聚合物组合物包含约1,000ppm或更少的量的铜和约2,000ppm或更少的量的铬，并且还表现出根据IEC62631‑3‑1:2016测定的约1×1014欧姆或更大的表面电阻率。
- 互连器件
- [发明专利]微针组件-CN202180046289.9在审
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金荣申;卡米洛·卡诺
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提克纳有限责任公司
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2021-04-21
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2023-03-03
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A61M37/00
- 提供了能够透皮递送药物化合物如疫苗(例如，疫苗)穿过对象(例如，人)的皮肤屏障和/或检测分析物在对象中的存在的微针组件。该微针组件包括布置在支撑件上的多个微针，每个微针包含尖端和基部，尖端和基部中的一种或二者由包含液晶聚合物的聚合物组合物形成。通过选择性地控制聚合物组合物的特定组分以及它们的相对浓度，所得微针可以表现出高度的物理对准，这可以帮助确保微针组件在使用期间的性能更好。
- 组件
- [发明专利]电路结构-CN202180030954.5在审
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金荣申
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提克纳有限责任公司
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2021-02-18
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2023-02-03
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H05K3/00
- 提供一种电路结构，其包括衬底和设置在衬底上的一个或多个导电元件。衬底包括聚合物组合物，聚合物组合物包括分布在聚合物基质内的导电填料。聚合物基质包含至少一种热塑性高性能聚合物，所述热塑性高性能聚合物具有根据ISO 75‑2:2013在1.8MPa的载荷下确定的约40℃或更高的载荷下挠曲，并且聚合物组合物展现在2GHz的频率下确定的约4或更大的介电常数和约0.3或更小的耗散因数。
- 电路结构
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