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[发明专利]一种UV LED外延结构及其生长方法-CN201910866087.3有效
发明人：李志聪;曹俊文;戴俊;王国宏 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：一种UV LED外延结构及其生长方法，涉及LED外延生长技术领域和近紫外UV LED固化技术领域。先在衬底上外延生长缓冲层、非故意掺杂AlGaN层和n型掺杂AlGaN层，然后制作出多量子阱有源层的发光层第一、第二和第三生长区域，并在相应区域内外延生长发光量子阱和发光量子势垒，最后在外延结构上通过光刻工艺刻蚀掉多量子阱有源层第一和第二发光层上的绝缘介质掩膜层，再外延生长电子阻挡层和p型掺杂AlGaN层。本发明达到了在同一LED芯片上制造出三种不同波长的UV光源的目的，可减少UV光源数量和曝光工序，简化封装与应用的工艺制作流程，降低了产品失效率，提高功率密度，改善固化效果。
一种 uv led 外延结构及其生长方法

[发明专利]基于计算机视觉的LED背光异物缺陷检测方法-CN202211252273.6有效
发明人：李志聪;戴俊;王恩平;张溢;王国宏;王倩 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及材料的光学分析领域，提出了一种基于计算机视觉的LED背光异物缺陷检测方法，包括：获得待检测背光板的第一反射光谱图以及标准背光板的第二反射光谱图，进而获得目标反射光谱图，将目标反射光谱图分割成子图像，根据待更新参数和子图像拟合高斯混合模型，获得目标反射光谱图上的所有反射特征，并利用所有反射特征对高斯混合模型不断地更新，从而获得所有最终反射特征，最后根据子图像的所有最终反射特征检测异物。本发明提高了异物检测的准确性，避免错把背光板表面异物当成背光板夹层中异物的情况，减少背光板异物误检率。
基于计算机视觉 led 背光异物缺陷检测方法

[发明专利]基于光学检测的Mini LED晶圆外观缺陷检测方法-CN202211071775.9有效
发明人：李志聪;戴俊;王恩平;张溢;王国宏;王倩 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及光学检测技术领域，具体涉及基于光学检测的Mini LED晶圆外观缺陷检测方法。方法为：获取多光谱晶圆显微图像；获取多光谱晶圆显微图像中每个晶圆像素的光谱序列；获取多个正常晶圆像素的光谱序列，然后将所述每个晶圆像素的光谱序列与所述多个正常晶圆像素的光谱序列进行光谱匹配，得到晶圆网格表示图像；对所述晶圆网格表示图像进行分析，获取聚合缺陷比，并基于所述聚合缺陷比利用聚类算法获取缺陷簇；将所述缺陷簇与所述各类标准缺陷的晶圆簇进行匹配，获取所述缺陷簇的缺陷类型。本方法基于小尺寸方形窗口和聚合缺陷比来对缺陷像素进行密度聚类，可以有效获取不同缺陷类型的空间分布，实现对混合型外观缺陷的精确检测。
基于光学检测 mini led 外观缺陷方法

[发明专利]采用光学手段的LED芯片焊接质量检测方法-CN202211068709.6有效
发明人：李志聪;戴俊;王恩平;张溢;王国宏;王倩 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷领域，具体涉及一种采用光学手段的LED芯片焊接质量检测方法，包括：将当前选定的LED芯片模板推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的红色光源照射待检测LED芯片模板，控制待测LED芯片模板位姿，调整红色光源角度，将红色光源以垂直的方式对LED芯片模板照射；获取待分析LED芯片图像，确定待分析LED芯片的焊接质量。本发明借助于光学手段对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷，考虑了LED芯片的焊接部分的颜色接近红色以在本发明中使用红色的光源使得焊接处更加明亮能够准确地获取芯片的质量检测结果，不受LED芯片位置的影响。
采用光学手段 led 芯片焊接质量检测方法

[发明专利]LED发光模组及其制作方法-CN202210806410.X在审
发明人：彭寿;谢义成;王国宏;李志聪;欧木兰;张冲;张少波;王丛笑;夏申江;戴俊;王恩平;王倩;甘明华 -专利权人：中建材玻璃新材料研究院集团有限公司;扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种LED发光模组及其制作方法，该LED发光模组包括：基板；多个LED芯片，LED芯片电连接于基板的第一表面；固定框架，固定框架设置于第一表面且具有多个用于定位LED芯片的网孔，一个网孔对应一个LED芯片；封装胶，封装胶至少部分地设置于固定框架与多个LED芯片之间。本申请实施例的LED发光模组，其封装胶至少部分地被限制于固定框架与各LED芯片的间隙中，在固定框架的阻隔下，封装胶整体的涨缩受到抑制，使得该LED发光模组整体的应力降低、良率提高；且封装胶与固定框架两者可共同形成对该多个LED芯片朝各个方向出射的光产生反射作用的结构层，以此实现对各LED芯片的光的隔离，这样可以实现LED发光模组均匀发光。
led 发光模组及其制作方法

[发明专利]一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法-CN202210720851.8在审
发明人：彭寿;谢义成;王国宏;李志聪;王丛笑;官敏;张皓;宋晓贞;戴俊;王恩平;王倩;牛浩;杨宇 -专利权人：凯盛科技集团有限公司;扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体涉及一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法。该方法获得透明胶体点胶时每个点胶过程中的点胶数据。通过对点胶数据进行分析，确定每个点胶数据的点胶质量评价。根据点胶质量评价和点胶数据对每个点胶过程进行分类，获得多个点胶过程类别。根据每个点胶过程类别对应的点胶时间和点胶质量构建点胶劣化阶段曲线。通过凝胶光学隔离层空间邻域范围内的透明胶体的点胶时间获得对应的劣化值，进而调整凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量。本发明通过调整凝胶光学隔离层的涂胶量补偿了点胶异常的LED芯片附近的光路，提高了LED芯片阵列制作过程中的良品率。
一种预制凝胶光学隔离 led 芯片阵列及其制作方法

[发明专利]背光模组瑕疵的检测方法-CN202210720848.6在审
发明人：彭寿;谢义成;王国宏;李志聪;王丛笑;官敏;张皓;宋晓贞;戴俊;王恩平;王倩;牛浩;杨宇 -专利权人：凯盛科技集团有限公司;扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及材料检测技术领域，具体涉及背光模组瑕疵的检测方法；该方法是一种利用光学手段，具体是利用可见光手段采集可见光图像以此检测或分析材料的方法，对背光模组进行检测，具体为：采集背光模组在不同拍摄角度下的发光图像，得到发光图像的灰度图像；基于灰度图像，计算各像素点属于各类别的模糊分类结果；然后计算不同间距下所有点对中的两像素点对各类别的统计贡献；根据统计贡献，计算各类别的分布稳定系数；进而得到所有像素点对各类别的剔除影响；基于剔除影响，判断对应像素点是否为瑕疵点。本发明利用背光模组能够自发光的物理性质，获取背光模组的发光图像，通过发光图像检测背光模组的瑕疵，能够准确检测到背光模组的瑕疵。
背光模组瑕疵检测方法

[发明专利]一种玻璃基LED发光模组的制作方法-CN202111588010.8在审
发明人：彭寿;谢义成;王国宏;李志聪;王倩;戴俊;王恩平;仲奕;张溢;高坚;张应;余益民 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基LED发光模组的制作方法，包括以抗强腐蚀的膜材为掩膜，对玻璃表面进行腐蚀或蚀刻处理，形成规则的凹槽阵列结构；在玻璃板凹槽内固定芯片，形成设置有高密度芯片阵列的玻璃板；将设置有导电线路的玻璃板与芯片阵列的玻璃板对准贴合，再进行激光局部加热、回流焊处理，形成导电线路玻璃板与芯片及凹槽阵列玻璃板连为一体的结构。可以将凹槽阵列玻璃板与芯片分离，对凹槽阵列玻璃板清洗后可重复使用，可重复性高，适用于大量生产。或直接在导电线路玻璃板与凹槽阵列玻璃板之间填充绝缘且无色透明的胶水，并在四周形成密封结构，形成发光模组。对的成型的发光模组可以进行双面减薄处理，形成所需规格的玻璃基发光模组。
一种玻璃 led 发光模组制作方法

[实用新型]一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置-CN202022988667.0有效
发明人：王恩平;李志聪;王国宏;戴俊 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体制造领域内的，特别涉及一种自动修正的Micro‑LED巨量转移装置。该自动修正的Micro‑LED巨量转移装置，包括弹性薄膜，其上设置有微器件；间距扩张装置，其位于弹性薄膜的一侧，该间距扩张装置包括一置放弹性薄膜的扩张平台；转移装置，其对着间距扩张装置；以及间距修正装置，其内嵌于扩张平台，包括一矩形修正台，该修正台可相对于扩张平台升降。本实用新型能够修正微器件间距误差，实现微器件间距调整。
一种自动修正 micro led 巨量转移装置

[实用新型]一种紫外面光源-CN202022336152.2有效
发明人：李志聪;王国宏;戴俊;王恩平 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外面光源，包括LED模组，所述LED模组包括若干LED芯片，若干LED芯片阵列排设形成LED芯片阵列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片阵列上侧包覆有透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面由导电线路连接。本实用新型以LED芯片阵列形成光源，而LED芯片阵列由透明胶状薄膜固定，紫外光穿过透明胶状薄膜不会被吸收，能有效实现光源紫外光的发散。
一种紫外光源

[发明专利]一种LED芯片阵列膜的制作工艺-CN202011416870.9在审
发明人：李志聪;王国宏;戴俊;王恩平 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片阵列膜的制作工艺，涉及LED技术领域，包括如下具体步骤：在水平放置的临时过渡用的柔性膜顶面上，将若干LED芯片按预先设计的排布规则排成阵列形式；在芯片阵列的四周制作一个将芯片阵列围绕在内的胶体框架；向胶体框架内注入液体胶状物，静置一段时间直至液体胶状物自然流平，然后对液体胶状物进行固化，使之形成平整的胶状薄膜；将带有芯片阵列的胶状薄膜与柔性膜分离并取走，得到所需的芯片阵列膜。本发明工艺简单，极大降低成本的同时，相较于传统的压膜工艺，避免了气泡现象的发生，有效提高良品率。
一种 led 芯片阵列制作工艺

[发明专利]一种LED芯片阵列模组及其制作方法-CN202011416968.4在审
发明人：戴俊;李志聪;王国宏;王恩平 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片阵列模组，包括基板，所述基板上阵列布设有若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列上方设置有透明胶状薄膜，透明胶状薄膜与LED芯片的出光面相接触，所述透明胶状薄膜上方设置有玻璃，玻璃上设置有微结构。本发明在玻璃上制作微结构实现对LED芯片出射的光进行散射，将光线均匀分布，且无需另加扩散膜即可以实现光线的均匀分布，简化了结构。本发明超薄的透明胶状薄膜与超薄玻璃配合可以实现超薄的模组厚度。玻璃既可以作为光线扩散的载体，同时也可以作为LED芯片阵列整个模组的支撑，增强LED芯片阵列模组的机械强度，同时玻璃的密封性极好，可以改善芯片阵列的密封性。
一种 led 芯片阵列模组及其制作方法

[发明专利]一种LED芯片模组及其制造方法-CN202011116657.6在审
发明人：李志聪;王国宏;戴俊;王恩平 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种LED芯片模组及其制造方法。该LED芯片模组包括若干LED芯片，若干LED芯片阵列排设形成LED芯片阵列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片阵列上侧包覆有透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面由导电线路连接，所述透明胶状薄膜上端面还设置有若干不规则的微结构。本发明的LED芯片模组结构简单，制作工艺也简便，适应大面积的制作以及大规模生产。同时，在同名胶状薄膜上设置微结构，能提高光的发散角度，使得照明效果更好，微结构通过基材磨具进行了压覆，使得透明胶状薄膜厚度更薄，制造成本更低。
一种 led 芯片模组及其制造方法

[发明专利]一种LED发光模组及其制造方法-CN202011117085.3在审
发明人：李志聪;王国宏;戴俊;王恩平 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种LED发光模组，包括透明胶状薄膜，所述透明胶状薄膜上布设有若干LED芯片，若干LED芯片排设形成芯片阵列，芯片的出光面朝向透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面背向透明胶状薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面与所述透明胶状薄膜上靠近电极面的表面的距离不超过30微米，所述LED芯片的电极面通过导电材料连接于电路板。同时也公开制作该LED发光模组的方法。本发明将巨量转移工艺与成熟的PCB制作工艺融合，解决了传统PCB单颗固晶效率低良率差的问题。且此工艺对于PCB制作精度的要求比传统固晶工艺降低了，制作成本、工艺良率都会极大提高。
一种 led 发光模组及其制造方法

[发明专利]一种大发光角度衬底的加工方法-CN202011058458.4在审
发明人：李志聪;戴俊;王恩平;王国宏;吴杰 -专利权人： 扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大发光角度衬底的加工方法，涉及LED光电子器件的制造技术领域，包括步骤为：准备已经制作好发光外延层结构及电极结构的衬底；在衬底背面蒸镀一层金属膜，并对金属膜进行高温快速退火获得微纳米尺度的球状金属颗粒，且球状金属颗粒随机分布于衬底背面表层；以球状金属颗粒组成的图案作为掩膜，对衬底背面进行刻蚀，衬底背面无球状金属颗粒覆盖的区域被刻蚀出凹坑，刻蚀结束后，利用硝酸或王水浸泡，将衬底背面的球状金属颗粒去除，衬底背面形成微纳米尺度且随机分布的凹坑结构。本发明对衬底本身进行工艺处理，以有效提升LED的发光角度。
一种发光角度衬底加工方法

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