专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子变速器控制装置-CN202110485576.1有效
  • 托马斯·普罗伊施尔;约瑟夫·洛伊布尔 - ZF 腓德烈斯哈芬股份公司
  • 2015-06-19 - 2022-10-21 - H05K5/00
  • 本发明涉及一种电子变速器控制装置,其具有壳体、电路板设施、以及安装在电路板设施上的电结构组件或电子结构组件,其中,电路板设施部分地在壳体之内在相对于油密封的区域中延伸以及部分地在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸,并且其中,电路板设施具有多个导电的导体迹线层,这些导电的导体迹线层通过介电层彼此电绝缘,并且其中,在电路板设施的在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段中,向除了用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施电接触的接口之外的外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。
  • 电子变速器控制装置
  • [发明专利]电子变速器控制装置和其制造方法-CN201580038675.8在审
  • 托马斯·普罗伊施尔;约瑟夫·洛伊布尔 - ZF腓德烈斯哈芬股份公司
  • 2015-06-19 - 2017-03-22 - H05K3/28
  • 一种电子变速器控制装置(10),其具有壳体(11)、电路板设施(12)、以及安装在电路板设施(12)上的电结构组件或电子结构组件(13、14),其中,电路板设施(12)部分地在壳体(11)之内在相对于油密封的区域中延伸以及部分地在壳体(11)之外在相对于油未密封的区域中延伸,并且其中,电路板设施(12)具有多个导电的导体迹线层(17a、17b、17c、17d),这些导电的导体迹线层通过介电层(18a、18b、18c)彼此电绝缘,并且其中,在电路板设施(12)的在壳体(11)之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段(16)中,向除了用于使电结构组件或电子结构组件(13、14)与电路板设施(12)电接触的接口(19)之外的外部的导电的导体迹线层(17a、17d)上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层(20、21)。
  • 电子变速器控制装置制造方法
  • [发明专利]光电子组件和用于制造光电子组件的方法-CN201480019836.4在审
  • 托马斯·普罗伊施尔;彼得·萨克森韦格 - 欧司朗股份有限公司
  • 2014-01-30 - 2015-11-18 - F21V15/01
  • 在不同的实施例中提供一种光电子组件(10)。电路板(12)具有电路板(12)的第一侧、电路板(12)的背离第一侧的第二侧、电路板(12)的中央凹部(13)、至少两个接触凹部、和在电路板(12)的第一侧上的至少两个连接部位。承载元件(11)与电路板(12)物理耦联,具有承载元件(11)的朝向电路板(12)的第二侧的第一侧,并且在承载元件(11)的第一侧上具有至少两个接触部位。承载元件(11)的各一个接触部位在电路板(12)的各一个接触凹部中露出。光电子器件(15)经由承载元件(11)与承载元件(11)的至少两个接触部位电耦联进而设置在承载元件(11)的第一侧上,使得所述光电子器件在电路板(12)的中央凹部(13)中露出。壳体本体(14)具有壳体本体(14)的中央凹部(26)并且构成为且与电路板(12)物理耦联为,使得光电子器件(15)在壳体本体(14)的中央凹部(26)中露出。至少两个接触元件设置在壳体本体(14)的内侧上并且构成为,使得各一个接触元件将承载元件(11)的各一个接触部位与电路板(12)的各一个连接部位电耦联。
  • 光电子组件用于制造方法
  • [发明专利]多层的LED电路板-CN201310397453.8在审
  • 托马斯·普罗伊施尔 - 欧司朗股份有限公司
  • 2013-09-04 - 2014-03-26 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种多层的LED电路板(10),所述多层的LED电路板可实现LED的损耗热的更好的散热。在此,多层的LED电路板(10)包括电绝缘层(18)和能导电的层(16),所述能导电的层中的至少一个通过带状导线结构被结构化。此外,至少一个被结构化的层(16)设置在LED电路板(10)的上侧上,在所述上侧上设置有多个LED。此外,LED电路板(10)具有导热元件(14)和由能导电的材料构成的热路径(20),所述热路径分别以接触的方式设置在LED和导热元件(14)之间。热路径(20)彼此电绝缘并且设计为用于将热量从LED导出。此外,导热元件(14)由下述材料构成,所述材料构成为用于将相应的LED的所述热路径(20)热耦合和电气分离。
  • 多层led电路板

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