专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种分段式加长推板窑-CN202320390815.X有效
  • 孙治彪;田茂标;潘永华;成彪;刘瑞生;周开明;周伟;张平;陈书生;林金龙;田勇章 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-08-18 - F27B9/24
  • 本实用新型公开了一种分段式加长推板窑,涉及烧结技术领域,包括支架、瓷滑道板、瓷导向条、刚玉推板、第一工作区、第二工作区和第三工作区;所述第一工作区、第二工作区和第三工作区依次连接且均装配在所述支架上方,相邻两个工作区之间设置有纤维板Ⅰ,所述第二工作区的前后两端设置有定位孔,且均通过法兰分别与前后两侧的第一工作区和第三工作区相连接;所述第一工作区、第二工作区和第三工作区内均设置有瓷滑道板,所述瓷导向条设置于所述瓷滑道板两侧,所述刚玉推板设置于所述瓷滑道板上。本实用新型在三个工作区之间的连接处添加纤维板来隔绝温度,达到保证温度的效果。
  • 一种段式加长推板窑
  • [实用新型]一种带有掏棒通道的推板窑-CN202320390824.9有效
  • 田茂标;刘瑞生;任文彬;周富;林金龙;赵显萍;付丽;赵洪琼;孙治彪;赵霜 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-08-18 - F27B9/36
  • 本实用新型公开了一种带有掏棒通道的推板窑,涉及烧结技术领域,包括支架、瓷滑道板、瓷导向条、刚玉推板、低温区、高温区和冷却区;所述低温区、高温区和冷却区依次连接且均装配在所述支架上方,所述低温区、高温区和冷却区内均设置有瓷滑道板,所述瓷导向条设置于所述瓷滑道板两侧,所述刚玉推板设置于所述瓷滑道板上;所述高温区侧壁上设有掏棒通道,所述掏棒通道上可拆卸安装有一塞砖,所述高温区上方设有一加热棒,所述加热棒竖直插入所述高温区内,所述掏棒通道向内贯通至所述加热棒底部。本实用新型在高温区侧壁上开出一掏棒通道在观察加热棒是否折断的情况下,同时也能将折断部分取出。
  • 一种带有通道推板窑
  • [实用新型]一种方便冲屑的半导体陶瓷片冲片机-CN202122257560.3有效
  • 刘瑞生;田茂标;孙治彪;田勇章;林炜配;林金龙;郑云龙 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-04-01 - B28B3/02
  • 本实用新型公开了一种方便冲屑的半导体陶瓷片冲片机,包括支撑机构以及安装在支撑机构上的冲压机构和冲压模座机构;冲压机构包括气缸座、第一气缸、第二气缸、冲头安装座、冲头安装板和冲头;冲压模座机构包括冲压模座、冲压缓冲板和冲压底座,冲压缓冲板安装在冲压底座上,冲压模座安装在冲压缓冲板上,冲压模座内放置有半导体陶瓷片,第一气缸和/或第二气缸带动冲头向冲压模座内运动冲压半导体陶瓷片;冲压模座内设置有冲压槽,冲压槽呈倒凸型结构,冲压模座内还设置有清理冲压槽内半导体陶瓷片碎屑的冲屑组件,以将上一冲压的半导体陶瓷片所遗留的半导体陶瓷片碎屑清理干净,从而便于下一未冲压的半导体陶瓷片冲片。
  • 一种方便半导体陶瓷片冲片机
  • [实用新型]一种用于烧结DBC半导体基板的装置-CN202121117968.4有效
  • 周开明;刘瑞生;田茂标;羊李红;唐春梅;周伟;杨海蓉 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2021-05-24 - 2022-03-04 - F27B9/12
  • 本实用新型涉及一种用于烧结DBC半导体基板的装置,涉及半导体技术领域,包括机架、动力机构、传送机构、高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构;动力机构、传送机构、高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构均安装在机架上,且动力机构驱动传送机构,高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构沿传送机构传送方向依次设置在传送机构上,依次对DBC半导体基板进行高温烧结、冷却和防氧化保护。通过在高温烧结机构后端依次设置有冷却机构和防氧化机构,冷却机构对高温烧结机构烧结后的物料进行快速冷却,防氧化机构对冷却机构冷却后的物料进行防氧化保护,以快速冷却得到高温烧结后的物料;以流水线的形式对DBC半导体基板进行烧结工艺,以提高生产效率。
  • 一种用于烧结dbc半导体装置
  • [实用新型]一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置-CN202121117988.1有效
  • 田茂标;刘瑞生;周伟;赵显萍;司志淑;胡杰 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-12-17 - B01F15/02
  • 本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置,涉及半导体技术领域,包括底座、第一动力机构、第二动力机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构;第一动力机构、第二动力机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构均安装在底座上,且第一动力机构驱动捏合搅拌机构,第二动力机构驱动螺旋出料机构;捏合搅拌机构的物料出口端连接螺旋出料机构的物料进口端,捏合搅拌机构将物料捏合搅拌完毕后通过螺旋出料机构螺旋挤出。本实用新型通过在捏合搅拌机构的出料口设置有螺旋出料机构,以将捏合混料好的物料挤出捏合混料装置;螺杆与双桨使用不同的驱动系统,使这两个系统可独立分开操作,从而以方便螺杆在使用过程中换向,以提高生产效率。
  • 一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合装置
  • [实用新型]一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机-CN202121125567.3有效
  • 周富;刘瑞生;田茂标;赵显萍;任文彬;游炯;陈书生 - 成都万士达瓷业有限公司
  • 2021-05-25 - 2021-11-30 - B28B3/12
  • 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机,包括底板、动力组件和轧辊组件;动力组件安装在底板上,轧辊组件包括轧辊支架、主轧辊和从动轧辊,轧辊支架安装在底板上,主轧辊和从动轧辊相互平行且均水平转动安装在轧辊支架上,动力组件传动连接主轧辊,还包括安装在轧辊支架上、用于承受主轧辊和从动轧辊轧辊轴径向力和轴向力的双轴承组件,以及用于对主轧辊和从动轧辊加热的加热组件;主轧辊和从动轧辊的内部均为圆柱形中空的腔体,加热组件位于中空的腔体内。通过在主轧辊和从动轧辊内部的中空腔体内设置加热组件,在物料粗轧加工时对物料进行加热,进而对物料进行热态塑性压缩,以提高粗轧后的物料精度,提高粗轧效率。
  • 一种用于制造半导体陶瓷加热轧机

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