专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型的用于PCBA分板的装置-CN202020514599.1有效
  • 鲜继国;彭岳;成弥 - 对松堂电子(苏州)有限公司
  • 2020-04-09 - 2020-11-24 - B26D1/157
  • 本实用新型公开了一种新型的用于PCBA分板的装置,包括底面板,所述底面板上设置支撑平台,所述支撑平台上可拆卸设置分割掩模块,所述分割掩模块供异型基板放置,所述底面板上还设置切割组件,所述切割组件能将分割掩模块上的异型基板进行切割,且所述切割组件的切割刀片的一侧设置自动输送组件,所述自动输送组件能将被切割之后的异型基板进行输送。通过将分割掩模块的可拆卸设置,再配合切割组件和自动输送组件,实现了不同异型基板的生产,而且大幅度提高了生产效率,同时满足了不同一定基板的切割设备的共通性,使工厂的生产成本降低,同时提高了自动化程度,也提高了线体的制程稳定性。
  • 一种新型用于pcba装置
  • [实用新型]柔性线路板锡膏印刷工装-CN201921048599.0有效
  • 成弥;彭岳 - 对松堂电子(苏州)有限公司
  • 2019-07-05 - 2020-04-03 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种柔性线路板锡膏印刷工装,包括底座、面板、掩模块,所述底座上端面的四周设置有多个定位块,所述面板卡设在多个定位块之间,所述掩模块设置在面板上方,所述底座上端面设置有定位针,所述面板、掩模块上分别设置有与定位针对应的第一定位孔、第二定位孔,所述定位针依次穿过第一定位孔、第二定位孔,所述面板与掩模块之间设置有与产品基板形状匹配的产品槽,所述定位针、第一定位孔、第二定位孔均位于产品槽的边缘,所述掩模块上预留有对产品基板对应的需涂覆锡膏的镂空。本实用新型解决锡膏印刷制程直通率低下的问题、提高基板生产时的直通率,降低生产成本的柔性线路板锡膏印刷工装。
  • 柔性线路板印刷工装

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