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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法-CN201210596240.3有效
发明人：栾竟恩 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法。该图像传感器设备可以包括互连层、与互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及与图像传感器IC相邻并且在其中具有与图像感测表面对齐的开口的电介质层。该图像传感器设备还包括与图像感测表面相邻并且对齐的IR滤光片以及与电介质层相邻并且侧面围绕IR滤光片的封装材料。
具有对齐 ir 滤光电介质图像传感器设备相关方法

[发明专利]具有粘合填充开口的成像器件及相关方法-CN201210377434.4有效
发明人：栾竟恩 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种具有粘合填充开口的成像器件及相关方法。一种成像器件可以包括：壳体；壳体中的图像传感器IC；与图像传感器IC相邻的镜片；以及镜片之上的在其中具有粘合填充开口的盖体。盖体、壳体以及镜片可以在其中限定与粘合填充开口连通的粘合接收空腔。成像器件还可以包括在粘合接收空腔内接触盖体、壳体和镜片的粘合材料。
具有粘合填充开口成像器件相关方法

[实用新型]电子设备及用于电子设备的透镜组件-CN201320456917.3有效
发明人：栾竟恩 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备。电子设备可以包括衬底、在衬底之上的图像传感器IC、以及在衬底上方的透镜组件。透镜组件可以包括在衬底上方的间隔物、在间隔物之上的第一粘结层、与图像传感器IC对准并且在第一粘结层之上的透镜、围绕透镜和第一粘结层的外围表面的第二粘结层、以及在透镜和第二粘结层之上的遮光件。
电子设备用于透镜组件

[实用新型]接近检测器设备-CN201320232334.2有效
发明人：栾竟恩 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接近检测器设备，可以包括：第一互连层，包括第一电介质层以及由其承载的多个第一导电迹线；IC层，在所述第一互连层之上并且具有图像传感器IC以及与所述图像传感器IC横向间隔的光源IC。所述接近检测器可以包括第二互连层，其在所述IC层之上并且具有第二电介质层以及由其承载的多个第二导电迹线。所述第二互连层可以具有在其中的分别与所述图像传感器IC和所述光源IC对准的第一开口和第二开口。所述图像传感器IC和所述光源IC中的每个可以被耦合到所述第一导电迹线和第二导电迹线。所述接近检测器可以包括透镜组件，其在所述第二互连层之上并且包括分别与所述第一开口和第二开口对准的第一透镜和第二透镜。
接近检测器设备

[实用新型]图像传感器设备-CN201220753766.3有效
发明人：栾竟恩 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型的实施方式涉及图像传感器设备。该图像传感器设备可以包括互连层、与互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及与图像传感器IC相邻并且在其中具有与图像感测表面对齐的开口的电介质层。该图像传感器设备还包括与图像感测表面相邻并且对齐的IR滤光片以及与电介质层相邻并且侧面围绕IR滤光片的封装材料。
图像传感器设备

[实用新型]成像器件-CN201220510550.4有效
发明人：栾竟恩 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型的实施例涉及一种成像器件。一种成像器件可以包括：壳体；壳体中的图像传感器IC；与图像传感器IC相邻的镜片；以及镜片之上的在其中具有粘合填充开口的盖体。盖体、壳体以及镜片可以在其中限定与粘合填充开口连通的粘合接收空腔。成像器件还可以包括在粘合接收空腔内接触盖体、壳体和镜片的粘合材料。
成像器件

[发明专利]引线框架和封装方法-CN201110304978.3无效
发明人：熊会军;P·玛尼 -专利权人： 意法半导体制造(深圳)有限公司;意法半导体股份有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架和封装方法。该引线框架包括：第一多个芯片焊盘；第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。
引线框架封装方法

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